RENESAS瑞薩科技于2003年4月1日，由日立半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS瑞薩結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造炭入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

RENESAS瑞薩科技世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV等領(lǐng)域取得了全球高市場(chǎng)份額。2021年1月,日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子宣布,公司與微軟就互聯(lián)汽車的開發(fā)支援展開合作。在針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的云服務(wù)上,微軟將可以使用瑞薩的車載半導(dǎo)體用軟件。

RENESAS瑞薩科技致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí),提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。