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  隨著 Zynq® UltraScale+? MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA 取得成功，AMD 現(xiàn)推出兩款全新器件，進(jìn)一步擴(kuò)展 UltraScale+ 系列。

  全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工藝，適用于低功耗、高每瓦性能的小型應(yīng)用。盡管作為具備可編程邏輯、收發(fā)器的 UltraScale+ 系列的入門款，但這些小巧、低成本、低功耗的器件提供了眾多強(qiáng)化特性，例如高 IO-邏輯密度、UltraRAM、DSP 等。

  AU7P 器件預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開(kāi)始出貨預(yù)量產(chǎn)和量產(chǎn)芯片。ZU3T 器件預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年開(kāi)始向早期試用客戶提供預(yù)量產(chǎn)芯片，量產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年提供。

  AU7P 和 ZU3T 器件也將提供車規(guī)級(jí)( XA )器件，符合 AEC-Q100 測(cè)試規(guī)范和 ISO26262 ASIL-C 全面認(rèn)證。這款可擴(kuò)展的解決方案非常適合各種汽車客戶平臺(tái)，不僅能提供適當(dāng)?shù)拿客咝阅?，同時(shí)還整合了關(guān)鍵的功能安全和信息安全特性。