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  應(yīng)用背景

  小身材，大道理。

  隨著AI服務(wù)器、高端PC、Pad、手機(jī)等產(chǎn)品的薄型化趨勢，以及大功率的固有要求，對整機(jī)用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時，作為供電端的DC/DC電路首當(dāng)其沖，需要在保持高功率的情況下實(shí)現(xiàn)低背的要求。而這個重?fù)?dān)，自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應(yīng)運(yùn)而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。

  同時，伴隨而來的高可靠性，高散熱能力，低損耗，也注定成為銅磁共燒電感的亮點(diǎn)所在。

  本文簡要介紹Sunlord專有銅磁共燒工藝的超薄型超大電流功率電感HTF系列。

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  擁有無可比擬的超薄優(yōu)勢

  高可靠性

  工作溫度范圍寬，無長時間高溫老化問題

  高飽和特性

  超低RDC，同時擁有更低損耗，實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率

  寬頻譜范圍

  應(yīng)用領(lǐng)域

  尤其適用于某些超薄大功率應(yīng)用，以及對散熱和可靠性有較高要求的場景。其擁有的獨(dú)特優(yōu)勢，是傳統(tǒng)模壓電感及組裝類電感所無法比擬的。因此，特別適用于：

  高端PC、Pad等應(yīng)用中的CPU供電，利用超薄特性改善設(shè)備散熱風(fēng)道。

  服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應(yīng)用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可應(yīng)對VRM及TLVR供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。

  順絡(luò)產(chǎn)品優(yōu)勢點(diǎn)

  磁芯損耗低

  在25℃ & 100℃，同樣的測試條件下，HTF所用的高溫?zé)Y(jié)合金粉的Core loss均比同行低溫固化合金粉的更低。

  溫升特性優(yōu)良

  在產(chǎn)生相同功耗的情況下，HTF電感的表面溫度較傳統(tǒng)模壓電感低10%。

  高可靠性

  高溫負(fù)載2400H試驗后，HTF損耗增加率在10%波動，傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率>350%;

  高溫負(fù)載2400H試驗后，HTF外觀良好，傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。

  原因分析：傳統(tǒng)模壓電感所使用的塑封料中包含有機(jī)物，在高溫下有機(jī)物老化失效，產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強(qiáng)度不足，磁體易脫落;HTF有效地避免了此類問題的發(fā)生。

  額外的散熱優(yōu)勢

  便于采用平面散熱片，改善風(fēng)道;同時提升功率器件自身導(dǎo)熱性能，可以有效地將散熱能力優(yōu)化。

  材料特性對比

  相比于低溫固化合金粉，高溫?zé)Y(jié)合金粉具有：

  高磁導(dǎo)率(μi)

  高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度(Bs)

  高導(dǎo)熱系數(shù)

  超低磁芯損耗

  順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn)：全自動產(chǎn)線工藝

  精簡的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是高可靠性的保證之一，同時，也使得產(chǎn)品可以進(jìn)行自動化生產(chǎn)。

  全自動生產(chǎn)線，可以大幅度減少對人工作業(yè)的依賴，適應(yīng)了當(dāng)前人工紅利逐漸消失的大趨勢;且產(chǎn)能穩(wěn)定，供貨有保障。

  自動化設(shè)備生產(chǎn)，工藝穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

  順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn)：效率測試

  結(jié)論

  可有效降低終端產(chǎn)品的總損耗，提高轉(zhuǎn)換效率;

  產(chǎn)品的小型化可降低終端產(chǎn)品的尺寸;

  產(chǎn)品高度薄化，使其與IC高度匹配，改善散熱風(fēng)道，追加散熱板;

  利用銅磁共燒產(chǎn)品的高導(dǎo)熱系數(shù)，可提高終端產(chǎn)品的整體散熱性能。

  順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn)：產(chǎn)品list