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瑞薩電子RA MCU產(chǎn)品家族推出入門(mén)級(jí)產(chǎn)品RA4E2和RA6E2
2023-03-17 743次

瑞薩電子宣布,推出兩個(gè)基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核和Arm® TrustZone®技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2,以擴(kuò)大其32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過(guò)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項(xiàng),并提供升級(jí)至RA產(chǎn)品家族其它成員的便捷途徑。這些新產(chǎn)品將成為傳感、游戲、可穿戴設(shè)備和電器等在小型封裝中實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用的理想選擇。

 

 

 

RA4E2和RA6E2作為RA產(chǎn)品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員,提供小型封裝選項(xiàng),包括節(jié)省空間的4mm×4mm 36引腳BGA和5mm×5mm 32引腳QFN,滿足對(duì)成本敏感和空間有限的應(yīng)用需求。此外,新設(shè)備的低功耗節(jié)省了能源,使終端產(chǎn)品能夠?yàn)楦G色的環(huán)境做出貢獻(xiàn)。

 

所有RA器件都得到瑞薩靈活配置軟件包(FSP)的支持,該軟件包包含高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件,以簡(jiǎn)化通信并提升外設(shè)功能。FSP的GUI簡(jiǎn)化加速了開(kāi)發(fā)過(guò)程,其可以靈活地使用原有代碼,并輕松支持向其它RA產(chǎn)品家族器件的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的設(shè)計(jì)人員還能夠訪問(wèn)完整的Arm生態(tài)系統(tǒng)以及瑞薩的廣泛合作伙伴網(wǎng)絡(luò),獲得各種工具,幫助加快產(chǎn)品上市速度。

 

 

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“瑞薩的RA產(chǎn)品家族不斷為市場(chǎng)帶來(lái)卓越的性能、功能、設(shè)計(jì)便捷性和價(jià)值,持續(xù)超越人們的期望。全新RA4E2和RA6E2產(chǎn)品群的推出,是眾多用戶采用RA產(chǎn)品家族作為其首選MCU系列的典型實(shí)例。我們堅(jiān)信,這些產(chǎn)品將滿足各類應(yīng)用領(lǐng)域的需求,許多研發(fā)人員也將在未來(lái)的設(shè)計(jì)中選用RA產(chǎn)品家族?!?/span>

 

Yole Group計(jì)算與軟件首席市場(chǎng)及技術(shù)分析師Tom Hackenberg表示:“微控制器已占據(jù)90%以上的處理器出貨量,采用這些MCU的應(yīng)用領(lǐng)域更是多種多樣。瑞薩通過(guò)RA產(chǎn)品家族的持續(xù)擴(kuò)展,可以為更多市場(chǎng)的更多用戶提供針對(duì)廣泛特定應(yīng)用的最優(yōu)器件。”

 

 

RA4E2 MCU產(chǎn)品群

RA4E2產(chǎn)品群MCU提供五種不同的選擇,從32引腳到64引腳封裝,小至4mm×4mm的尺寸,以及128kB閃存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能,在以100MHz的速度從閃存執(zhí)行時(shí),功耗為82μA/MHz。此外還具備-40/105°C的擴(kuò)展工作溫度范圍。RA4E2產(chǎn)品群是成本敏感型應(yīng)用和其它需要高性能、低功耗,及小封裝尺寸最佳組合系統(tǒng)的理想選擇。

 

 

RA4E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

●100 MHz Arm Cortex-M33 CPU內(nèi)核

●128kB集成閃存;40kB RAM

支持寬溫度范圍:Ta = -40/105°C

●32引腳至64引腳封裝選項(xiàng)

低功耗操作:在100 MHz頻率的運(yùn)行模式下,功耗為82 μA / MHz

集成通信選項(xiàng),包括USB 2.0全速設(shè)備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

通過(guò)內(nèi)部振蕩器、豐富的GPIO、高階模擬功能、低電壓檢測(cè)和內(nèi)部復(fù)位功能降低系統(tǒng)成本

 

 

RA6E2 MCU產(chǎn)品群

 

RA6E2產(chǎn)品群MCU具有200 MHz的性能,其包括10款不同的器件,從32引腳到64引腳封裝,小至4mm×4mm尺寸,從128kB到256kB閃存,以及40kB SRAM。RA6E2器件具有優(yōu)異的功耗特性,以及廣泛的外設(shè)與連接選項(xiàng),提供了性能和功能的獨(dú)特組合。

 

 

 

RA6E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

●200 MHz Arm Cortex-M33 CPU內(nèi)核

●128kB至256kB可選集成閃存;40kB RAM

●32引腳至64引腳封裝選項(xiàng)

低功耗操作:在200 MHz頻率的運(yùn)行模式下,功耗為80 μA/MHz

集成通信選項(xiàng),包括USB 2.0全速設(shè)備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

●集成定時(shí)器

●高階模擬功能

 

 

 

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將RA6E2 MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合,設(shè)計(jì)了一款完整的附加語(yǔ)音用戶界面(VUI)解決方案。其作為模塊化解決方案,可輕松添加至如智能恒溫器或電器等任何需要語(yǔ)音用戶界面的應(yīng)用中。其中,RA6E2 MCU負(fù)責(zé)處理所有任務(wù),因而不會(huì)給主機(jī)MCU帶來(lái)負(fù)擔(dān)。以上僅為瑞薩眾多“成功產(chǎn)品組合”中的一款?!俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗(yàn)證的完整系統(tǒng)架構(gòu),將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合,以降低用戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計(jì)進(jìn)程,更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

 

 

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