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  目前有很多文章都在介紹工業(yè)4.0，智能傳感器在工廠環(huán)境中也日益普及(我和其他作者都寫過這些話題)。雖然我們都注意到，在工廠、加工廠甚至一些新構建的自動化系統(tǒng)中，傳感器的使用明顯增加，但廣泛使用的傳感器也帶來一個重要變化，就是需要在這些舊款控制器內處理大量IO。這些IO可能是數字IO或模擬IO。這就需要構建存在尺寸和熱量限制的高密度IO模塊。

  通常，PLC中的數字IO由分立式器件，例如電阻/電容或有獨立FET驅動組成。為了盡可能減小控制器的尺寸，并且要求能夠處理2到4倍的通道數，這些都促使從分立式方案向集成式方案轉變。

  我們可以用整篇文章來闡述分立式方法的缺點，尤其是每個模塊處理的通道數達到8個或以上的情況下，但只要說到高熱量/功耗、數量龐大的分立式組件(從尺寸和平均故障間隔時間(MTBF)角度)，以及需要可靠的系統(tǒng)規(guī)格，就已足以說明分立式方法并不可行。

  圖1顯示在構建高密度數字輸入(DI)和數字輸出(DO)模塊時面臨的技術挑戰(zhàn)。在DI和DO系統(tǒng)中，都需要考慮尺寸和散熱問題。

圖1. 數字輸入和輸出模塊的考量因素

  對于數字輸入，還需注意它支持不同的輸入類型，包括1/2/3類型的輸入，以及在某些情況下，支持24V和48V輸入。在所有情況下，可靠的工作特性非常重要，有時，斷路檢測也至關重要。

  對于數字輸出，系統(tǒng)使用不同的FET配置來驅動負載。驅動電流的精度通常是一個重要的考量因素。在許多情況下，診斷也非常重要。

  設計高通道密度數字輸入模塊

傳統(tǒng)的分立式設計使用電阻分壓器網絡將24V/48V信號轉換為微控制器可以使用的信號。前端也可以使用分立式RC濾波器。如果需要隔離，有時會使用外部光耦合器。

  圖2顯示構建數字輸入電路的一種典型的離散方法。

圖2. 數字輸入和輸出模塊的考量因素

  這種類型的設計適合一定數量的數字輸入;即每個板4到8個。超過這個數字，這種設計很快會變得不實用。這種分立式方案會帶來各種問題，包括：

  ●高功耗和相關的板高溫點。

  ●每個通道需要一個光耦合器。

  ●部件過多會導致FIT率低，甚至需要更大的器件。

  更重要的是，分立式設計方法意味著輸入電流隨輸入電壓呈線性增加。假設采用一個2.2K?輸入電阻和24V VIN。當輸入為1，例如，在24V時，輸入電流為11mA，相當于功耗為264mW。8通道模塊的功耗大于2W，32通道模塊的功耗大于8W。參見下方的表1：

表1.使用分立式邏輯構建的數字輸入模塊的預估功耗

  單從散熱角度，這個分立式設計無法支持單個板上的多個通道。

  集成式數字輸入設計的最大優(yōu)勢之一在于顯著降低功耗，從而減少散熱。大多數集成式數字輸入器件允許可配置的輸入電流限制，以顯著降低功耗。

  當限流值設置為2.6mA時，功耗顯著降低，每個通道約為60mW。8通道數字輸入模塊的額定值現在可以設置為低于0.5瓦，如下方的表2所示：

表2.使用集成式DI芯片的數字輸入模塊的預估功率節(jié)省

  反對使用分立式邏輯設計的另一個原因是：有時DI模塊必須支持不同類型的輸入。IEC公布的標準24V數字輸入規(guī)格分為1型、2型和3型。1型和3型通常組合使用，因為其電流和閾值限值都非常相似。2型具有6mA限流值，要更高一些。采用分立式方法時，可能需要重新設計，因為大部分分立值都需要更新。

  但是，集成式數字輸入產品通常支持所有這三種類型。從本質看，1型和3型一般受到集成式數字輸入器件支持。但是，為了滿足2型輸入最低6mA的電流要求，我們需要針對一個現場輸入并聯使用兩個通道。而且只調節(jié)限流值電阻。這需要進行電路板變更，但變更很小。

圖3 .采用分立式邏輯的傳統(tǒng)數字輸入設計

  例如，當前 ADI的DI器件的限流值為3.5mA/通道。所以，如圖所示，我們并聯使用兩個通道，如果系統(tǒng)必須接入2型輸入，則調節(jié)REFDI電阻和RIN電阻。對于一些較新的部件，我們也可以使用引腳或通過軟件來選擇電流值。

  要支持48V數字輸入信號(不是常見要求)，需要使用類似流程，必須添加一個外部電阻來調節(jié)現場一端的電壓閾值。設置此外部電阻的值，使得引腳的限流值* R +閾值滿足現場一端的電壓閾值規(guī)范(參見器件數據手冊)。

  最后，由于數字輸入模塊與傳感器連接，因此設計必須符合可靠的工作特性要求。當使用分立式方案時，必須仔細設計這些保護功能。選擇集成式數字輸入器件時，確保根據行業(yè)規(guī)范確定以下各項：

  ●寬輸入電壓范圍(例如，高達40V)。

  ●能夠使用現場電源(7V至65V)。

  ●能夠承受高ESD(±15kV ESD氣隙)和浪涌(一般為1KV)。

  提供過電壓和過溫診斷也非常有用，以便MCU采取合適的操作。

  設計高通道密度數字輸出模塊

  典型的分立式數字輸出設計具有一個帶驅動電路的FET，由微控制器進行驅動?？梢允褂貌煌姆椒▉砼渲肍ET，以驅動微控制器。

  高端負載開關的定義是：它由外部使能信號控制，并連接或斷開電源與給定負載的連接。與低端負載開關相比，高端開關為負載提供電流，而低端開關連接或斷開負載的接地連接，從負載獲取電流。雖然它們都使用單個FET，但低端開關的問題在于：負載與接地之間可能短路。高端開關保護負載，防止接地短路。但是低端開關的實現成本更低。有時，輸出驅動器也配置為推挽開關，需要兩個MOSFET。參見下方的圖4。

  集成式DO器件可以將多個DO通道集成到單個器件中。由于高端、低端和推挽開關使用的FET配置不同，因此可使用不同的器件來實現每種類型的輸出驅動器。

圖4. 使用分立式邏輯構建的數字輸入模塊的預估功耗

  感性負載的內置消磁

  集成式數字輸出器件的關鍵優(yōu)勢之一是器件本身內置感性負載消磁功能。

  感性負載是任何包含線圈的器件，在通電后，通常執(zhí)行一些機械工作，例如電磁閥、電機和執(zhí)行器。電流引起的磁場可以移動繼電器或接觸器中的開關觸點，以操作電磁閥，或旋轉電機的軸。大多數情況下，工程師使用高端開關來控制感性負載，挑戰(zhàn)在于，當開關打開，電流不再流入負載時，如何給電感放電。不當放電導致的負面影響包括：繼電器觸點可能拉弧、很大的負電壓尖峰損壞敏感型IC，以及產生高頻噪聲或EMI，進而影響系統(tǒng)性能。

  在分立式方案中，對感性負載進行放電的最常見解決方案就是使用續(xù)流二極管。在本電路中，當開關閉合時，二極管被反向偏置且不導電。當開關打開時，通過電感的負電源電壓會使二極管正向偏置，從而通過引導電流通過二極管的方式使存儲能量衰減，直至達到穩(wěn)定狀態(tài)且電流為零。

  對于許多應用，特別是工業(yè)行業(yè)中每個IO卡具有多個輸出通道的應用，該二極管通常尺寸很大，會導致成本和設計尺寸大幅增加。

  現代數字輸出器件使用一種主動箝位電路在器件內實現這一功能。例如，ADI采用一項獲取專利的安全消磁(SafeDemag?)功能，允許數字輸出器件在不受電感限制的情況下安全關閉負載。

  在選擇數字輸出器件時，需要考慮多個重要因素。應仔細考慮數據手冊中的以下規(guī)格：

  ●查看最大連續(xù)電流額定值，并確保在需要時可以并聯多個輸出，以獲得更高電流的驅動器。

  ●確保輸出器件能驅動多個高電流通道(超過溫度范圍)。參考數據手冊，確保導通電阻、電源電流和熱電阻值盡可能低。

  ●輸出電流驅動精度規(guī)格也很重要。

圖5. 使用集成式DI芯片的數字輸入模塊的預估功率節(jié)省

  要從一些超出范圍的工作條件下恢復，診斷信息就非常重要。首先，您希望獲取每個輸出通道的診斷信息。其中包括溫度、過電流、開路和短路。從整體(芯片)來看，重要診斷包括熱關斷、VDD欠壓和SPI診斷。在集成式數字輸出器件中查找部分或所有這些診斷。

  可編程數字輸入/輸出器件

  通過在IC上集成DI和DO，就能構建可配置產品。這是一個4通道產品示例，可以配置為輸入或輸出。

  它有一個DIO內核，這意味著可以在高端或推挽模式下將單個通道配置為DI(1/3型或2型)或數字輸出。DO上的限流值可以設置為130mA至1.2A。內置消磁功能。要在1/3型或2型數字輸入之間切換，我們只需設置一個引腳，無需使用外部電阻。

  這些器件不僅易于配置，而且堅固耐用，可在工業(yè)環(huán)境中工作。這意味著高ESD，提供高達60V的電源電壓保護和線路接地浪涌保護。

  這是一個可能完全不同產品(可配置的DI/DO模塊)的示例，可通過集成式方法實現。

  在設計高密度數字輸入或輸出模塊時，明顯可以看出，當通道密度超過一定數量時，分立式方案毫無意義。從散熱、可靠性和尺寸方面考慮，必須仔細考慮集成式器件選項。在選擇集成式DI或DO器件時，必須注意一些重要的數據要點，包括可靠的工作特性、診斷、支持多種輸入-輸出配置。