IGBT如何選擇?碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導(dǎo)體的應(yīng)用日益增多,受到廣泛關(guān)注。然而,在這些新技術(shù)出現(xiàn)之前,許多高功率應(yīng)用都是使用高效、可靠的絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT),事實上,許多此類應(yīng)用仍然適合繼續(xù)使用 IGBT。IGBT 器件的結(jié)構(gòu)和運行,并列舉多種不同 IGBT 應(yīng)用的電路拓撲結(jié)構(gòu),然后探討這種多用途可靠技術(shù)的新興拓撲結(jié)構(gòu)。
IGBT 器件結(jié)構(gòu)
簡而言之,IGBT 是由 4 個交替層 (P-N-P-N) 組成的功率半導(dǎo)體晶體管,通過施加于金屬氧化物半導(dǎo)體 (MOS) 柵極的電壓進行控制。這一基本結(jié)構(gòu)經(jīng)過逐漸調(diào)整和優(yōu)化后,可降低開關(guān)損耗,且器件厚度更薄。近期推出的 IGBT 將溝槽柵與場截止結(jié)構(gòu)相結(jié)合,旨在抑制固有的寄生 NPN 行為。該方法有助于降低器件的飽和電壓和導(dǎo)通電阻,從而提升整體功率密度。
圖 1:溝槽場截止 IGBT 結(jié)構(gòu)
應(yīng)用與拓撲結(jié)構(gòu)
IGBT 通常用于特定應(yīng)用的拓撲結(jié)構(gòu),下面列舉了其中的幾種
01焊接機
如今許多焊接機使用逆變器,而非傳統(tǒng)的焊接變壓器,因為直流輸出電流可以提高焊接過程的控制精度。使用逆變器還有其他優(yōu)勢,比如直流電流比交流電流安全,而且采用逆變器的焊接機具有更高的功率密度,因此重量更輕。功率級(單相或三相)將交流輸入電壓轉(zhuǎn)換為逆變器的直流母線電壓。輸出電壓通常為 30 V,但一旦啟動焊弧,在開路負載操作幾乎低至 0 V 的情況下(短路條件),輸出電壓可能高達 60 V DC。
圖 2:焊接機框圖
焊接逆變器中常用的拓撲結(jié)構(gòu)包括全橋、半橋和雙管正激,而恒定電流是最常用的控制方案。占空比因負載電平和輸出電壓而異。全橋和半橋拓撲結(jié)構(gòu)的 IGBT 開關(guān)頻率通常在 20 至 50 kHz 之間。
圖 3:全橋、半橋和雙管正激拓撲結(jié)構(gòu)
02電磁爐
電磁爐的原理是,當(dāng)高磁導(dǎo)率材質(zhì)的鍋靠近線圈時,通過勵磁線圈推動(或耦合)鍋內(nèi)的電流循環(huán)。其運行方式與變壓器大致相同,其中線圈負責(zé)初級側(cè),電磁爐底部負責(zé)次級側(cè)。產(chǎn)生的大部分熱量來源于鍋底層形成的渦電流循環(huán)。這些系統(tǒng)的能量傳輸效率約為 90%,而頂部光滑的無感電器裝置的能效僅為 71%,相比之下,(對于同量熱傳遞)前者可節(jié)省大約 20% 的能量。逆變器將電流導(dǎo)入銅線圈,從而產(chǎn)生電磁場,電磁場穿透鍋底,形成電流。產(chǎn)生的熱量遵循焦耳效應(yīng)公式,即鍋的電阻乘以感應(yīng)電流的平方。
圖 4:電磁爐框圖
對于電磁爐,比較重要的要求包括:
●高頻開關(guān)
●功率因數(shù)接近一
●寬負載范圍
感應(yīng)加熱應(yīng)用的輸出功率控制通?;诳勺冾l率方案。這是一種根據(jù)負載或線路頻率變化來應(yīng)用的基本方法。然而,該方法存在一個主要缺點:若要在寬范圍內(nèi)控制輸出功率,頻率需要大幅變化。
感應(yīng)加熱最常用的拓撲結(jié)構(gòu)基于諧振回路。諧振轉(zhuǎn)換器的主要優(yōu)勢是高開關(guān)頻率范圍,同時能效不會降低。諧振轉(zhuǎn)換器采用零電流開關(guān) (ZCS) 或零電壓開關(guān) (ZVS) 等控制技術(shù)來降低功率損耗。諧振半橋 (RHB) 轉(zhuǎn)換器和準(zhǔn)諧振 (QR) 逆變器是備受歡迎的拓撲結(jié)構(gòu)。RHB 結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢包括負載工作范圍大,并且能夠提供超高功率。
圖 5:RHB 和 QR 拓撲結(jié)構(gòu)
QR 轉(zhuǎn)換器的主要優(yōu)勢是成本較低,因此非常適合低至中功率范圍(峰值功率高達 2 kW)、工作頻率介于 20 至 35 kHz 之間的應(yīng)用。
03電機驅(qū)動
半橋轉(zhuǎn)換器 (HB) 是電機驅(qū)動應(yīng)用中一種最常見的拓撲結(jié)構(gòu),頻率介于 2kHz 至 15kHz 之間。HB 輸出電壓取決于開關(guān)狀態(tài)和電流極性。
圖 6:半橋拓撲結(jié)構(gòu)顯示正輸出電流和負輸出電流
考慮到電感負載,電流隨后會增加。如果負載汲取正電流 (Ig>0),它將流經(jīng) T1,為負載提供能量 (Vg)。相反,如果負載電流 Ig 為負,電流經(jīng)由 D 流回,將能量返回至直流電源。同樣,如果 T4 開通(且 T1 關(guān)閉),會有 ?Vbus/2 的電壓施加于負載,且電流會減小。如果 Ig 為正,電流流經(jīng) D4,將能量返回至母線電源。
適合IGBT應(yīng)用的多電壓等級拓撲結(jié)構(gòu)
快速開關(guān)給 HB 拓撲結(jié)構(gòu)帶來的局限性包括:
●只有兩個輸出電壓等級
●無源和有源元件受到應(yīng)力
●高開關(guān)損耗
●柵極驅(qū)動難度加大
●紋波電流升高
●EMI變高
●電壓處理(無法與高電壓母線結(jié)合使用)
●器件串聯(lián)增加了實施工作的復(fù)雜性
●難以達到熱平衡
●高濾波要求
為了擺脫這些局限性,在不間斷電源 (UPS) 和太陽能逆變器等應(yīng)用中,采用新的多電壓等級拓撲結(jié)構(gòu)。常見結(jié)構(gòu)包括單極性開關(guān) I 型和 T 型轉(zhuǎn)換器,它們能夠在較高的母線電壓下工作。隨著可用輸出狀態(tài)增多,濾波器元件之間的電壓相應(yīng)減小,因此濾波損耗也更低,元件更小。開關(guān)損耗有所降低,而導(dǎo)通損耗則小幅增加(適合 16kHz - 40kHz 的較高頻率,可達到約 98% 的高能效)。
圖 7:I 型和 T 型轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)
IGBT 的未來
盡管 IGBT 已經(jīng)問世很多年,但該技術(shù)仍是許多高電壓和電流應(yīng)用的理想之選。IGBT 不僅越來越多地應(yīng)用于傳統(tǒng)設(shè)計,還應(yīng)用于新設(shè)計,因為新推出的器件在不斷地推動 Vcesat 降低至 1V,并通過新型結(jié)構(gòu)來提高電流密度和開關(guān)損耗。若要在使用 IGBT 的過程中獲得最大效益,一個關(guān)鍵因素是先了解應(yīng)用要求,然后選擇合適的電路拓撲結(jié)構(gòu)加以實施