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  可穿戴類智能設(shè)備已經(jīng)成為大眾日常生活中不可或缺的一部分，終端設(shè)備廠商不斷地從不同維度突破產(chǎn)品極限來滿足消費者日益苛刻的需求。隨著智能手表、手環(huán)、TWS 耳機市場的迅速擴大，模擬半導(dǎo)體器件的性能對產(chǎn)品的競爭力起到了關(guān)鍵性作用。圣邦微電子致力于研發(fā)高性能模擬器件為終端客戶解決應(yīng)用難點。此次SGMICRO圣邦微電子推出全新的一款 580nA 靜態(tài)電流同步整流降壓轉(zhuǎn)換器 SGM6027 系列。

  SGM6027 系列在僅 0.8mm×1.6mm WLCSP 封裝中實現(xiàn)了 600mA DC 負(fù)載能力，僅需 3 個 0402 尺寸外圍器件即可實現(xiàn)整體解決方案，有助于實現(xiàn)高密度產(chǎn)品的小型化。超低功耗主控藍(lán)牙 SoC 芯片廣泛使用在智能穿戴終端，SGM6027 系列高達(dá) 92% 的峰值效率，以及 650nA 0mA 負(fù)載輸入功耗成為 SoC 芯片供電 DC/DC 的最佳選擇，從而大幅度提升電池供電應(yīng)用的使用時長。SGM6027 系列集成了輸入欠壓及輸出過流、過溫、短路等保護機制，大幅度提升了產(chǎn)品的魯棒性以及可靠性。

圖1  SGM6027 系列典型應(yīng)用電路

  SGM6027 系列典型特性

  ●2.5V 至 5.5V 輸入工作電壓;

  ●0.7V 至 3.3V 輸出工作電壓;

  ●600mA DC 負(fù)載能力;

  ●580nA 靜態(tài)電流;

  ●3.6V 輸入，1.8V 輸出，92% 峰值效率;

  ●輕載高效模式;

  ●內(nèi)置軟啟動以及環(huán)路補償;

  ●輸入欠壓及輸出過流、短路、過溫保護;

  ●關(guān)斷輸出放電;

  ●符合環(huán)保理念的 WLCSP-0.8×1.6-8B 綠色封裝。

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圖2 SGM6027 系列封裝 PIN 定義

  SGM6027 實測效率曲線

圖3  SGM6027 實測效率曲線

  SGM6027 功能展示

圖4  EN 引腳控制 100mA 帶載啟動圖 5 EN 引腳控制 0mA 負(fù)載關(guān)斷

  SGM6027 系列內(nèi)置軟啟動確保啟動瞬間輸出電壓無過沖，以及內(nèi)置 20Ω 輸出放電電阻在關(guān)斷后允許輸出電壓迅速放電，有助于系統(tǒng)的上下電時序和邏輯控制。

圖6  0mA 至 150mA 負(fù)載動態(tài)響應(yīng)圖 7 PFM 模式下輸出紋波

  SGM6027 系列優(yōu)越的負(fù)載動態(tài)響應(yīng)滿足系統(tǒng)從休眠到滿載工作的動態(tài)需求;輕載脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式大幅度提升輕載效率，同時滿足 <50mV 輸出紋波。