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WINBOND華邦推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經濟實惠的邊緣 AI 計算。WINBOND華邦的 CUBE  (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內存技術，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應用中運行生成式 AI 的性能。

CUBE 增強了前端 3D 結構的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip-on-Si-interposer 的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE 專為滿足邊緣 AI 運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆棧技術并結合異質鍵合技術而提供高帶寬低功耗的單顆 256Mb 至 8Gb 內存。除此之外，CUBE 還能利用 3D 堆棧技術加強帶寬降低數(shù)據(jù)傳輸時所需的電力。

CUBE 的推出是華邦實現(xiàn)跨平臺與接口無縫部署的重要一步。CUBE 適用于可穿戴設備、邊緣服務器設備、監(jiān)控設備、ADAS 及協(xié)作機器人等高級應用。

華邦表示

CUBE 架構讓 AI 部署實現(xiàn)了轉變，并且我們相信，云 AI 和邊緣 AI 的集成將會帶領 AI 發(fā)展至下一階段。我們正在通過 CUBE 解鎖無限全新可能，并且正在為強大的邊緣 AI 設備提高內存性能及優(yōu)化成本。

CUBE 的主要特性：

節(jié)省電耗

CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。

卓越的性能

憑借 32GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠高于行業(yè)標準的性能提升。

較小尺寸

CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標準，可以提供每顆芯片 256Mb-8Gb 容量，2025 年將有 16nm 標準。引入硅通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信號完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時）。

高經濟效益、高帶寬

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2Gbps，當與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成， CUBE 則可到達 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

SoC 芯片尺寸減小

SoC（不帶 TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區(qū)域損失，其芯片尺寸可能會更小。能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優(yōu)勢。