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AMD Vitis 軟件平臺(tái)2023.2版本發(fā)布
2023-11-02 667次

 

  AMD宣布 Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2023.2 版本發(fā)布,該版本提供了一個(gè)單一的環(huán)境,便于使用 AMD 自適應(yīng) SoC 與 FPGA 簡(jiǎn)化高性能設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)。

最新版本發(fā)布了新的功能,例如用于嵌入式 C/C++ 設(shè)計(jì)的獨(dú)立工具、新的統(tǒng)一圖形用戶(hù)界面( GUI )以及一系列增強(qiáng)功能,從而簡(jiǎn)化了搭載 AI 引擎( AIE )的 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的使用。

 

  新功能助您開(kāi)發(fā) Versal AIE-DSP 設(shè)計(jì)

  我們的 2023.1 版本提供了增強(qiáng)的工具,支持基于 AIE 的 DSP 設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。2023.2 版本將這些增強(qiáng)推進(jìn)了一步,提供了新的 DSP 庫(kù)函數(shù)、DSP 函數(shù)的新的 API 支持,以及 AIE 模擬器/編譯器中的新功能。

  從 2023.2 版本開(kāi)始,AIE 模擬器/編譯器工具鏈現(xiàn)在可支持 Versal Edge AIE-ML 架構(gòu),包括更大型的 AIE-ML 內(nèi)存塊。這使得在 Versal AI Edge 器件中實(shí)現(xiàn)高性能 DSP 設(shè)計(jì)成為可能。

  面向 AIE 的全新 DSP 庫(kù)函數(shù),如混合基 FFT( Mixed Radix FFT )、離散傅里葉變換( DFT )和通用矩陣向量乘法( General Matrix-Vector Multiply )等,都有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。對(duì)于 AIE-ML 來(lái)說(shuō),新的 DSP 庫(kù)函數(shù)包括額外的 FIR 濾波器配置(半帶、單速率、分?jǐn)?shù)重新采樣器、速率變化插值/抽取)以及通用矩陣乘法( GeMM )和 DFT。

  此版本還為使用 cint32 twiddle 數(shù)據(jù)類(lèi)型、面向 Radix-4 FFT 的 cint16,以及向量化的“fix2flt”和“fit2fix”運(yùn)算執(zhí)行 FFT 提供 API 支持。

  全新的多線(xiàn)程模擬器內(nèi)核能夠加速 AIE DSP 設(shè)計(jì)仿真。此外,AIE 模擬器現(xiàn)在還支持使用 MATLAB® 和 Python 的實(shí)時(shí)流量生成功能進(jìn)行測(cè)試。

Vitis? 分析器現(xiàn)在增加了指導(dǎo)報(bào)告,旨在幫助用戶(hù)選擇合適的 FIFO 大小,從而防止死鎖擁塞并最大限度提升系統(tǒng)性能與可靠性。

 

  使用獨(dú)立工具快速構(gòu)建嵌入式設(shè)計(jì)

  我們聽(tīng)取了客戶(hù)關(guān)于需要用于 C/C++ 應(yīng)用代碼開(kāi)發(fā)的獨(dú)立嵌入式工具的反饋。2023.2 版本推出了 Vitis? Embedded,這是一款根據(jù)開(kāi)發(fā)人員需求而定制的全新工具,旨在為嵌入式處理子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和編譯 C/C++ 軟件。

新工具單個(gè)文件下載的大小不到 15 GB,比完整 Vitis 軟件平臺(tái)要小得多,不僅可為 Arm® 和 MicroBlaze? 處理器提供完整的編譯器和模擬器,還具備開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行嵌入式處理子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的所有功能。

 

  借助易于使用的統(tǒng)一界面簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)

  在這個(gè)新版本中,我們面向所有 Vitis 工具推出了新的、統(tǒng)一的、下一代圖形用戶(hù)界面( GUI )?,F(xiàn)在,開(kāi)發(fā)人員無(wú)需在多個(gè) GUI 中學(xué)習(xí)與工作了。

Vitis Embedded、Vitis HLS、Vitis 分析器和 AIE 編譯器現(xiàn)在均具有一致的觀感,從而帶來(lái)無(wú)縫的用戶(hù)體驗(yàn)。

  • AMD Vitis 軟件平臺(tái)2023.2版本發(fā)布
  • AMD宣布 Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2023.2 版本發(fā)布,該版本提供了一個(gè)單一的環(huán)境,便于使用 AMD 自適應(yīng) SoC 與 FPGA 簡(jiǎn)化高性能設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)。
    2023-11-02 668次
  • Xilinx賽靈思Vivado? 設(shè)計(jì)套件加速自適應(yīng)SoC和FPGA產(chǎn)品設(shè)計(jì)
  • Xilinx賽靈思加快推出新型自適應(yīng) SoC 和 FPGA 設(shè)計(jì),硬件設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師需要探索更為高效的全新工作方式。AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件可提供易于使用的開(kāi)發(fā)環(huán)境和強(qiáng)大的工具,有助于加速大型自適應(yīng) SoC 和FPGA等系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與上市。
    2023-11-02 432次
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  • Xilinx公司首創(chuàng)了現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術(shù),賽靈思FPGA系列型號(hào)并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品。2022年AMD以498億美元(約合3165億元人民幣)完成了對(duì)賽靈思的收購(gòu)。
    2023-04-14 5051次
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    2023-03-29 625次
  • 全新AMD?Kria?ODM生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃
  • 賽靈思的 Kria?自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )產(chǎn)品組合取得成功的基礎(chǔ)上,推出 KriaTM?SOM ODM 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)——這一全新計(jì)劃旨在提供基于 Kria SOM 的量產(chǎn)級(jí)、全功能解決方案,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,而無(wú)需專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)資源。
    2023-02-02 629次

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