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驅(qū)動(dòng)芯片Q1需求強(qiáng)勁 IC設(shè)計(jì)“二哥”暗示Q2或再漲
2021-05-07 602次

驅(qū)動(dòng)芯片市況熱   聯(lián)詠:吃緊情形持續(xù)到年底,或漲價(jià)

 

56日,IC設(shè)計(jì)“二哥”暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠召開法說會(huì)。

聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁指出,就目前取得產(chǎn)能來看,下半年將優(yōu)于上半年,且由于過往晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)有限,預(yù)期供需緊張程度將直到年底,明年取得產(chǎn)能的增幅也相當(dāng)有限。

王守仁表示,現(xiàn)下無論8吋、12吋晶圓供應(yīng)均相當(dāng)緊張,主要是來自各方面需求增加,加上過去產(chǎn)能增加有限,導(dǎo)致產(chǎn)能無法趕上需求,從當(dāng)前客戶訂單來看,吃緊情形將持續(xù)到年底。

 

另外,由于現(xiàn)今8吋、12吋產(chǎn)能全面吃緊,晶圓代工價(jià)格連番上漲,王守仁證實(shí),第二季成本持續(xù)上升,聯(lián)詠也跟進(jìn)調(diào)漲價(jià)格,至于下半年、明年價(jià)格,將依據(jù)市場(chǎng)狀況做調(diào)整。

此外,系統(tǒng)商、品牌客戶為提升獲利,均優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品,如5G手機(jī)等,隨著客戶轉(zhuǎn)往高端產(chǎn)品如FHDOLED面板,驅(qū)動(dòng)芯片制程也往5540、28納米前進(jìn),產(chǎn)能同樣受限。針對(duì)產(chǎn)能不足情況,聯(lián)詠強(qiáng)調(diào)將盡力解決客戶問題。

 

展望下半年,王守仁認(rèn)為,受惠終端手機(jī)、電視、筆電、平板以及車用需求熱絡(luò),整體需求下滑機(jī)率小,加上系統(tǒng)廠下半年迎來旺季,以及晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張,預(yù)期客戶補(bǔ)上庫存前,第三季需求仍然相當(dāng)旺盛。

 

針對(duì)大陸晶圓代工廠晶合集成下半年將開出新產(chǎn)能,王守仁回應(yīng),盡管新產(chǎn)能開出,但整體產(chǎn)業(yè)來看,不僅驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)短缺,非驅(qū)動(dòng)芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指紋識(shí)別等,均是采用成熟制程,因此產(chǎn)能緩解最快要等到2022年。

 

對(duì)于明年產(chǎn)能,王守仁認(rèn)為,由于供給相當(dāng)緊張,終端客戶也希望聯(lián)詠能長(zhǎng)期維持穩(wěn)定供應(yīng),因此正與供應(yīng)商三方商討2022 年供應(yīng)狀況,目前仍在進(jìn)行中。

 

聯(lián)詠Q1表現(xiàn)均超出預(yù)期

 

受惠市況良好,聯(lián)詠第一季財(cái)報(bào)也取得了不錯(cuò)的成績(jī)。

426日,聯(lián)詠發(fā)布2021年第一季報(bào),報(bào)告顯示,受惠驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格漲勢(shì),加上產(chǎn)品組合優(yōu)化,毛利率、營(yíng)益率達(dá)43.64%27.35%,均優(yōu)于財(cái)測(cè)高標(biāo),稅后純益58.75億元(新臺(tái)幣,下同),季增61.22%,年增166%,每股稅后純益9.66 元,同步創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)詠原先預(yù)估,營(yíng)收估達(dá)252-260 億元(以新臺(tái)幣兌美元匯率28元計(jì)算),毛利率38-41%,營(yíng)益率22-25%,不過從實(shí)際數(shù)字來看,不僅營(yíng)收小幅超過高標(biāo),雙率也大幅優(yōu)化,均超越財(cái)測(cè)2個(gè)百分點(diǎn)以上,顯現(xiàn)漲價(jià)效應(yīng)、產(chǎn)品組合改善力道遠(yuǎn)優(yōu)于當(dāng)初預(yù)期。

 

矽創(chuàng)、天鈺、奇景Q1毛利超4

 

56日,驅(qū)動(dòng)芯片廠商矽創(chuàng)、天鈺、奇景也發(fā)布了第一季財(cái)報(bào),受惠面板市況熱絡(luò),加上晶圓代工產(chǎn)能緊張,供給有限、需求強(qiáng)勁,驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格不斷飆漲,相關(guān)業(yè)者第一季獲利均較去年同期倍增,改寫歷史新高。

 

矽創(chuàng)第一季營(yíng)收40.43億元,季減2.18%,年增28.8%,毛利率47.17%,季增8.56個(gè)百分點(diǎn),年增14.94個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率28.15%,季增8.19 個(gè)百分點(diǎn),年增11.17 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益7.89 億元,季增62.35%,年增171%,每股稅后純益6.55 元。

 

天鈺第一季營(yíng)收40.04 億元,季增10.06%,年增90.85%,毛利率39.26%,季增11.67 個(gè)百分點(diǎn),年增19.05 個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率26%,季增10.95 個(gè)百分點(diǎn),年增22.98 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益7.91億元,季增79.77%,年增1063%,每股稅后純益4.78元。

 

奇景第一季營(yíng)收3.09萬美元,季增12.1%,年增67.4%,毛利率40.2%,季增9個(gè)百分點(diǎn),年增17.5 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益0.67 萬美元,季增96.7%,年增1931%,每ADS盈余38.3美分。

 

據(jù)了解,矽創(chuàng)在今年第一季起為反映晶圓代工成本上漲,開始向客戶漲價(jià),隨著晶圓代工價(jià)格第二季再度調(diào)漲,矽創(chuàng)也跟進(jìn),漲幅約達(dá)2成,旗下升佳電子也受惠傳感器需求回溫,本季起也調(diào)升報(bào)價(jià)1成以上,獲利同步攀升。

 

奇景表示,盡管晶圓代工廠產(chǎn)能稼動(dòng)率超過100%,但仍供不應(yīng)求,尤其驅(qū)動(dòng)芯片、PMIC、CIS 等皆須采用成熟制程,隨著相關(guān)應(yīng)用需求大增,加上過去幾年無明顯擴(kuò)充,導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡。該公司確定已確定增產(chǎn),預(yù)期2021年產(chǎn)能將逐季成長(zhǎng),并持續(xù)爭(zhēng)取更多產(chǎn)能,也積極與晶圓代工戰(zhàn)略伙伴合作,會(huì)制定擴(kuò)大長(zhǎng)期產(chǎn)能計(jì)劃。

 

晶圓代工廠開始與芯片廠商“互利共生”

 

今年以來晶圓代工需求大爆發(fā),但既有產(chǎn)能短缺,各家芯片廠都開始“搶產(chǎn)能”。由于晶圓代工產(chǎn)能有限,擴(kuò)建新廠的發(fā)生也發(fā)生了改變:晶圓代工廠商開始與芯片廠協(xié)商,開啟“互利共生”的商業(yè)模式,包括聯(lián)電由客戶提供產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的Open Foundry策略等。

 

鑒于當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工產(chǎn)能緊缺,行業(yè)史無前例的代工與芯片價(jià)格同步調(diào)漲現(xiàn)象,晶圓代工廠商如臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電同聲認(rèn)為,成熟制程產(chǎn)能吃緊情況,2023年前都不會(huì)緩解。

 

不過,鑒于晶圓廠成本代價(jià)高昂,不符合廠商利益,且在新廠擴(kuò)建上,晶圓廠往往承受極大的財(cái)務(wù)、技術(shù)與營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn),因此,相較于業(yè)擴(kuò)產(chǎn)成熟制程(8吋),業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)12吋產(chǎn)能意愿更高。

 

有數(shù)據(jù)指出,光是一座8吋晶圓廠就要投入10億美元(約新臺(tái)幣280億元),12吋廠投資金額更高達(dá)30億美元(約新臺(tái)幣837億元),加上業(yè)者憂心擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能后,若未來出現(xiàn)景氣反轉(zhuǎn),造成產(chǎn)能閑置,將蒙受巨額投資損失。

 

為了有效降低擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)解決產(chǎn)業(yè)當(dāng)前產(chǎn)能短缺現(xiàn)象,力積電董事長(zhǎng)黃崇仁日前大力提倡“反摩爾定律(Reverse-Moore's Law) ”模式,他認(rèn)為,晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè),必須要建立利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式,改變失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

 

力積電12吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠,將斥資2780億元,預(yù)計(jì)2023年起分期投產(chǎn);資金來源除自有資金、及透過興柜轉(zhuǎn)上市籌資外,也有部分廠商愿意透過Open Foundry 策略,出資購買設(shè)備,以掌握產(chǎn)能,也為力積電增加營(yíng)業(yè)資金調(diào)度靈活度。

 

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰也說,最近的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)讓公司與客戶,有機(jī)會(huì)再強(qiáng)化以投資回報(bào)率為導(dǎo)向的資本支出策略,同時(shí)紓解供應(yīng)鏈長(zhǎng)期來的產(chǎn)能限制,也認(rèn)知到聯(lián)電在晶圓代工服務(wù)的角色與定位,正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,需要有創(chuàng)新的雙贏合作模式。

 

聯(lián)電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協(xié)議,以擴(kuò)充在南科Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能,擴(kuò)建計(jì)劃總投資金額約1000 億元,客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金,確保取得P6 未來產(chǎn)能的長(zhǎng)期保障,等于這座晶圓廠由客戶包廠,新建產(chǎn)能也可維持健康的產(chǎn)能利用率。

 

在此互惠協(xié)議基礎(chǔ)上,聯(lián)電除能穩(wěn)定晶圓代工價(jià)格、降低未來面臨市況變化的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)也能減輕建新產(chǎn)能的成本壓力。


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