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　　2021年，全球芯片短缺、國(guó)內(nèi)芯片需求旺盛等因素驅(qū)動(dòng)下，A股半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)普遍向好。而進(jìn)入2022年，隨著終端市場(chǎng)需求有所下滑，這些半導(dǎo)體公司一季度境況如何呢?

　　三星電子

　　三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，最終核實(shí)公司2022年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為14.12萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)50.5%。銷售額為77.78萬(wàn)億韓元(約614億美元)，同比增長(zhǎng)18.95%。凈利潤(rùn)為11.3萬(wàn)億韓元，上年同期為7.14萬(wàn)億韓元。具體來(lái)看，半導(dǎo)體部門(mén)銷售額26.87萬(wàn)億韓元(約215億美元)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)8.45萬(wàn)億韓元。顯示器銷售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為7.97萬(wàn)億韓元和1.09萬(wàn)億韓元。移動(dòng)和家電部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.56萬(wàn)億韓元，銷售額48.07萬(wàn)億韓元。

　　英特爾

　　英特爾(Intel)公布2022財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。第一財(cái)季營(yíng)收為184億美元，與上年同期的197億美元相比下降7%;凈利潤(rùn)為81億美元，與上年同期的34億美元相比增長(zhǎng)141%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的調(diào)整后凈利潤(rùn)為36億美元，與上年同期的55億美元相比下降35%。

　　SK海力士

　　SK海力士(SK Hynix)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，核實(shí)2022年第一季度銷售額為12.1557萬(wàn)億韓元(約97.2億美元)，同比增長(zhǎng)43%，創(chuàng)歷年同一季度新高。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)116%，為2.8596萬(wàn)億韓元。當(dāng)期凈利潤(rùn)同比增加一倍，為1.9829萬(wàn)億韓元。

　　美光科技

　　美光科技(Micron Technology)公布財(cái)報(bào)，公司2022財(cái)年第二財(cái)季歸屬于母公司普通股股東凈利潤(rùn)為22.63億美元，同比增長(zhǎng)275.29%;營(yíng)業(yè)收入為77.86億美元，同比上漲24.86%。

　　德州儀器

　　德州儀器(TI)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收49.05億美元，上年同期為42.89億美元，同比增長(zhǎng)14%。季度凈利潤(rùn)22.01億美元，上年同期為17.53億美元，同比增長(zhǎng)26%。

　　意法半導(dǎo)體

　　意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)發(fā)布業(yè)績(jī)。公司2022年第一季度凈營(yíng)收35.46億美元;凈利潤(rùn)7.47億美元，同比增長(zhǎng)105.1%。

　　英飛凌

　　德國(guó)芯片巨頭英飛凌(Infineon)公布截至3月31日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季的收入較去年同期的27億歐元增長(zhǎng)22%至33億歐元(約35.3億美元)。第二財(cái)季凈利潤(rùn)較去年同期的2.03億歐元增長(zhǎng)至4.69億歐元。

　　NXP

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收31.36億美元，上年同期為25.67億美元，同比增長(zhǎng)22%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)8.73億美元，上年同期為4.92億美元，同比增長(zhǎng)77%。

　　KIOXIA

　　鎧俠控股(KIOXIA Holdings，前東芝存儲(chǔ)器)公布財(cái)年業(yè)績(jī)(2021年4月-2022年3月)。財(cái)年銷售額15265億日元(約121億美元)，上財(cái)年為11785億日元。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)2162億日元，上財(cái)年為66億日元。財(cái)年凈利潤(rùn)1059億日元，上財(cái)年凈虧損245億日元。其中，第四財(cái)季(1月-3月)銷售額3938億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)309億日元，凈利潤(rùn)107億日元。

　　Renesas

　　日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收3466.98億日元(約27.4億美元)，上年同期為2036.78億日元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1000.77億日元，上年同期為301.01億日元。凈利潤(rùn)597.84億日元，上年同期為137.14億日元。

　　安森美

　　安森美(onsemi)公布2022年第一季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為創(chuàng)紀(jì)錄的19.45億美元，同比增長(zhǎng)31%。凈利潤(rùn)為5.30億美元，上年同期為8900萬(wàn)美元，上季度為4.25億美元。按業(yè)務(wù)部門(mén)劃分，電源方案部營(yíng)收為9.87億美元，同比增長(zhǎng)32%;先進(jìn)方案部營(yíng)收6.89億元，同比增長(zhǎng)30%;智能感知部營(yíng)收為2.69億美元，同比增長(zhǎng)32%。

　　微芯

　　微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2022年3月31日的財(cái)年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度凈銷售額18.44億美元，上年同期為14.67億美元。季度凈利潤(rùn)4.38億美元，上年同期為1.16億美元，同比增長(zhǎng)77%。財(cái)年凈銷售額68.21億美元，上年為54.38億美元。全年凈利潤(rùn)12.86億美元，上年為3.49億美元。

　　思佳訊

　　手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2022年4月1日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收13.37億美元，上年同期為11.72億美元。季度凈利潤(rùn)3.06億美元，上年同期為3.25億美元。

　　IC設(shè)計(jì)

　　高通

　　高通(Qualcomm)發(fā)布2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。第二財(cái)季營(yíng)收為111.64億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，創(chuàng)下歷史紀(jì)錄;凈利潤(rùn)為29.34億美元，與去年同期的17.62億美元相比增長(zhǎng)67%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，第二財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為36.61億美元，與去年同期的21.85億美元相比增長(zhǎng)68%。

　　英偉達(dá)

　　英偉達(dá)(NVIDIA)公布2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為82.88億美元，與上年同期的56.61億美元相比增長(zhǎng)46%，與上一季度的76.43億美元相比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為16.18億美元，與上年同期的19.12億美元相比下降15%，與上一季度的30.03億美元相比下降46%。

　　博通

　　博通(Broadcom Inc.)公布截至2022年5月1日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收81.03億美元，上年同期為66.10億美元，同比增長(zhǎng)23%。本季度歸屬于普通股東的凈利潤(rùn)25.15億美元，上年同期為14.17億美元。按照部門(mén)劃分，半導(dǎo)體解決方案收入為62.29億美元，同比增長(zhǎng)29%;基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入為18.74億美元，同比增長(zhǎng)5%。

　　AMD

　　AMD發(fā)布2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。一季度營(yíng)收59億美元?jiǎng)?chuàng)新高，是公司史上首次季度收入突破50億美元的門(mén)檻，同比增71%，得益于賽靈思收購(gòu)?fù)瓿珊蟮牟糠质杖爰{入統(tǒng)計(jì)。不包括賽靈思的部分收入，AMD自身業(yè)務(wù)在一季度的總營(yíng)收也創(chuàng)紀(jì)錄至53億美元。非GAAP凈利潤(rùn)也創(chuàng)新高至16億美元，同比增149%。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)公布2022年首季財(cái)報(bào)，一季度合并營(yíng)收1427.11億新臺(tái)幣(約48.4億美元)，年增32.1%;營(yíng)業(yè)利益364.67億新臺(tái)幣，年增80.5%。

　　Analog Devices, Inc

　　亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2022年4月30日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收29.72億美元，上年同期為16.61億美元，同比增長(zhǎng)79%。季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)9.18億美元，上年同期為5.2億美元。

　　Marvell

　　美滿電子科技(Marvell Technology Group公布截至2022年4月30日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收14.47億美元，上年同期為8.32億美元。季度凈虧損1.66億美元，上年同期凈虧損8820萬(wàn)美元。

　　代工

　　臺(tái)積電

　　全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。季度合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4910.76億元(約166億美元) ，較上年同期的3624.10億元增長(zhǎng)35.5%;凈利潤(rùn)為2027.33億元 ，較上年同期的1396.90億元增長(zhǎng)45.1%。5納米制程出貨占晶圓銷售金額的20%;7納米制程出貨占晶圓銷售金額的30%。從平臺(tái)來(lái)看，高性能計(jì)算平臺(tái)的營(yíng)收為41%，智能手機(jī)平臺(tái)貢獻(xiàn)了40%，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為8%，汽車領(lǐng)域?yàn)?%，數(shù)字消費(fèi)電子平臺(tái)為3%，另有3%來(lái)自其他平臺(tái)。

　　聯(lián)電

　　晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收634.2億新臺(tái)幣(約21.5億美元)，同比增長(zhǎng)34.7%。歸母凈利潤(rùn)198.1億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)89.9%。

　　格芯

　　美國(guó)最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)格芯(Global Foundries)公布財(cái)報(bào) ，公司2022當(dāng)年第一季度利潤(rùn)和毛利潤(rùn)率均創(chuàng)下紀(jì)錄新高，公司營(yíng)收和利潤(rùn)均超過(guò)分析師預(yù)期，顯示芯片短缺背景下公司持續(xù)受益。該公司第一季度收入同比增長(zhǎng)37%至19.4億美元。季度凈利潤(rùn)創(chuàng)下紀(jì)錄新高，達(dá)到1.78億美元，剔除股票薪酬支出和其他特殊項(xiàng)目的調(diào)整后凈利潤(rùn)為2.32億美元。

　　中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際公布業(yè)績(jī)，2022年第一季度營(yíng)收118.54億元(約17.7億美元)，同比增長(zhǎng)62.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)28.43億元，同比增長(zhǎng)175.5%。息稅折舊攤銷前利潤(rùn)72.25億元，同比增長(zhǎng)90.2%。營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)，主要是由于產(chǎn)品組合變化、價(jià)格調(diào)整及出貨量增加所致。

　　華虹

　　中國(guó)芯片制造商華虹半導(dǎo)體(Hua Hong Semiconductor)2022年第一季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)兩倍多，得益于創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額和盈利能力提高。凈利潤(rùn)為1.029億美元，較上年同期的3,310萬(wàn)美元大幅增長(zhǎng)。收入飆升95%，達(dá)到5.946億美元，創(chuàng)歷史新高。其強(qiáng)勁業(yè)績(jī)一定程度上歸功于在全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺的情況下其產(chǎn)品售價(jià)提高。

　　設(shè)備

　　應(yīng)用材料

　　半導(dǎo)體設(shè)備制造龍頭應(yīng)用材料公司(Applied Materials)公布截至2022年5月1日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈銷售額62.45億美元，上年同期為55.82億美元，同比增長(zhǎng)12%。季度凈利潤(rùn)15.36億美元，上年同期為13.3億美元，同比增長(zhǎng)15%。

　　泛林

　　半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2022年3月27日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收40.6億美元，上年同期為38.48億美元。季度凈利潤(rùn)10.22億美元，上年同期為10.71億美元。

　　ASML

　　荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML Holding)報(bào)告稱，2022年第一季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降約60%，銷售額環(huán)比下降29%。一季度凈利潤(rùn)為6.95億歐元，較去年四季度的17.7億歐元大幅下降。凈銷售額環(huán)比下降29%，至35.3億歐元(約37.7億美元)，同比降低了20%。新的光刻系統(tǒng)銷量下降13臺(tái)，至59臺(tái)。財(cái)報(bào)顯示，ASML一季度凈預(yù)訂量69.77億歐元。由于客戶在全球半導(dǎo)體短缺的情況下競(jìng)相增加產(chǎn)能，預(yù)訂情況仍然強(qiáng)勁。

　　東京電子

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)公布財(cái)年業(yè)績(jī)(2021年4月-2022年3月)。財(cái)年銷售額20038億日元(約158億美元)，上財(cái)年為13991億日元，同比增加43.2%。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)5993億日元，上財(cái)年為3207億日元，同比增加86.9%。財(cái)年凈利潤(rùn)4371億日元，上財(cái)年為2429億日元，同比增加79.9%。

　　科磊

　　科磊(KLA)公布截至2022年3月31日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收22.89億美元，上年同期為18.04億美元。季度凈利潤(rùn)7.3億美元，上年同期為5.67億美元。

　　封測(cè)

　　日月光

　　日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)發(fā)布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1443.91億元，上年同期為1194.7億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收840.25億元(約28.5億美元)，上年同期為737.67億元。電子代工業(yè)務(wù)營(yíng)收611.66億元，上年同期為476.93億元。季度營(yíng)業(yè)凈利161.13億元，上年同期為109.08億元。季度歸屬本公司業(yè)主凈利潤(rùn)129.07億元，上年同期為84.77億元。

　　安靠

　　安靠(Amkor Technology Inc)公布2022年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額15.97億美元，上年同期為13.26億美元。季度凈利潤(rùn)1.71億美元，上年同期為1.2億美元。

　　長(zhǎng)電科技

　　集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.4億元(約12.1億美元)，同比增長(zhǎng)21.2%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.6億元，營(yíng)收與凈利潤(rùn)都創(chuàng)歷史同期新高。