Infineon英飛凌 IST015N06NM5 產(chǎn)品介紹
2026-04-14
3次
產(chǎn)品詳情
- 高功率和電流密度
- 高熱容量
- 降低傳導(dǎo)損耗
- 優(yōu)化開關(guān)行為
- 比 DPAK/D2PAK 更小
- 常見的 JEDEC MO-319A 封裝
特性
- JEDEC 注冊
- 7x8 mm2 小尺寸
- 無引線封裝
- 低封裝 R 和最小雜散電感
- 最新一代技術(shù) OptiMOS ? 5
- RDS(on)1.5 mOhm
- 引線尖端檢查功能
參數(shù)
類型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 242 A |
最高 IDpuls | 968 A |
最高 Ptot | 167 W |
QG (typ @10V) | 71 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 1.5 m? |
最高 VDS | 60 V |
VGS(th) 范圍 | 2.1 V 至 3.3 V |
VGS(th) | 2.8 V |
安裝 | SMD |
封裝 | sTOLL (HSOF-5) |
工作溫度 范圍 | -55 °C 至 175 °C |
引腳數(shù)量 | 5 Pins |
極性 | N |
預(yù)算價格€/1k | 2.36 |



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