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三星半導體 K4B4G1646E-BMMA 詳細介紹
2025-08-06 147次


產品概述

 

三星半導體 K4B4G1646E-BMMA 是一款高性能的 DDR3L SDRAM 內存芯片,由全球領先的半導體制造商三星電子設計生產。該芯片于 2016 年 6 月 24 日首次推出,最近一次規(guī)格更新在 2024 年 1 月 15 日,目前處于 Active(活躍)狀態(tài),可正常訂購。作為三星內存產品家族的重要成員,K4B4G1646E-BMMA 憑借其優(yōu)異的性能和廣泛的適應性,在嵌入式系統(tǒng)和消費電子領域占據(jù)一席之地。

 

該芯片的容量為 4Gb(即 512MB),采用 256M x 16 的組織架構,這意味著它包含 256 個存儲體,每個存儲體的位寬為 16 位,這種架構設計使其能夠在保證存儲容量的同時提供高效的數(shù)據(jù)訪問能力。

 

技術規(guī)格

 

核心性能參數(shù)

 

技術類型DDR3L SDRAM(低電壓雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存取存儲器)

容量4Gb512MB

組織架構256M x 16

數(shù)據(jù)傳輸率1866 MT/s(兆傳輸每秒)

最大時鐘頻率933 MHz

最小時鐘周期1.072 ns

工作電壓1.35V/1.5V(雙電壓支持)

工作溫度范圍-40°C 95°C

總線寬度x16

 

電壓特性

 

K4B4G1646E-BMMA 的雙電壓設計(1.35V/1.5V)是其顯著特點之一。這種設計使其能夠在不同應用場景中靈活選擇:在 1.35V 模式下工作時,可以實現(xiàn)更低的功耗,適合對電池續(xù)航敏感的移動設備;而在 1.5V 模式下,則可以優(yōu)先保證性能表現(xiàn),滿足高性能計算需求。

 

溫度適應性

 

該芯片支持 - 40°C 至 95°C 的寬溫工作范圍,遠超出普通商用電子元件的溫度范圍,這使得它能夠適應各種嚴苛環(huán)境條件,包括工業(yè)控制環(huán)境和極端溫度環(huán)境下的應用。

 

性能優(yōu)勢

 

高速數(shù)據(jù)傳輸1866 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸率和 933 MHz 的時鐘頻率確保了高效的數(shù)據(jù)處理能力,能夠滿足現(xiàn)代電子設備對內存帶寬的高要求。

寬溫工作能力:從極寒到高溫的寬溫設計,使其在各種惡劣環(huán)境中都能保持穩(wěn)定工作,擴展了應用范圍。

雙電壓支持:靈活的電壓選擇允許設計工程師在功耗和性能之間取得最佳平衡,適應不同應用場景的需求。

高可靠性:作為三星原廠產品,K4B4G1646E-BMMA 繼承了三星半導體一貫的高品質標準,具有出色的一致性和長期可靠性。

RoHS 合規(guī):符合歐盟 RoHS 環(huán)保標準,體現(xiàn)了對環(huán)境保護的重視,適合全球市場銷售和應用。

 

封裝與物理特性

 

K4B4G1646E-BMMA 采用 96 引腳 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array,細間距球柵陣列)封裝,這種封裝形式具有以下優(yōu)勢:

小型化設計,節(jié)省 PCB 板空間

良好的散熱性能,有利于芯片在高負載下工作

優(yōu)異的電氣性能,減少信號干擾

較高的機械強度,提高抗振動能力

雖然 K4B4G1646E-BMMA 的具體尺寸未在公開資料中詳細說明,但參考三星同系列產品(如 K4B4G1646E-BYMA)的規(guī)格,其封裝尺寸約為 13.30mm x 7.50mm,高度約 1.10mm,這種緊湊的尺寸使其適合空間受限的應用場景。

 

應用場景

 

根據(jù) K4B4G1646E-BMMA 的性能特點和三星同系列產品的應用情況,該芯片適用于以下領域:

 

嵌入式系統(tǒng):包括工業(yè)控制板、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關設備和嵌入式計算平臺等

消費電子產品:如智能電視、機頂盒、游戲機等

網(wǎng)絡設備:路由器、交換機等網(wǎng)絡基礎設施

醫(yī)療電子:部分醫(yī)療監(jiān)測設備和便攜式醫(yī)療儀器

汽車信息娛樂系統(tǒng):雖然該型號不支持汽車級認證,但可用于車載信息娛樂系統(tǒng)等非安全關鍵部件

 

需要注意的是,該型號明確標注為 "automotive no",即不適合用于汽車安全關鍵系統(tǒng),設計工程師在選型時需特別注意這一點。

 

合規(guī)性與市場信息

 

環(huán)保認證:符合 RoHS 標準,不含鉛等有害物質

HTS 編碼85423239(用于國際貿易分類)

ECCN 編碼EAR99(美國出口管制分類)

包裝規(guī)格:卷帶包裝(2000 / 卷),托盤包裝(112 / 盤或 1120 / 箱)

目前,K4B4G1646E-BMMA 可通過全球主要電子元件分銷商進行采購,三星及其授權分銷商提供穩(wěn)定的供貨保障。

 

總結

 

三星半導體 K4B4G1646E-BMMA 作為一款成熟的 DDR3L SDRAM 產品,憑借其 4Gb 容量、1866MT/s 的高速率、寬溫工作范圍和雙電壓支持等特性,為各類電子設備提供了可靠的內存解決方案。其緊湊的封裝設計和 RoHS 合規(guī)特性進一步增強了其在全球市場的競爭力。

 

對于需要平衡性能與功耗、同時要求一定環(huán)境適應性的應用場景,K4B4G1646E-BMMA 無疑是一個值得考慮的選擇。設計工程師在具體應用中應參考三星官方數(shù)據(jù)手冊,以獲取更詳細的時序參數(shù)和設計指南,確保最佳的系統(tǒng)兼容性和性能表現(xiàn)。

 

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