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三星半導(dǎo)體 K4B4G0846D-BCK0 簡介
2025-08-11 58次


三星半導(dǎo)體的 K4B4G0846D-BCK0 是一款在內(nèi)存領(lǐng)域曾占據(jù)重要地位的 DDR3 SDRAM 芯片 ,在眾多電子產(chǎn)品中留下過足跡。

 

從容量及架構(gòu)來看,“4G” 代表其擁有 4Gb 的容量,按照 512M x 8 的架構(gòu)進(jìn)行組織。這種架構(gòu)使得芯片能夠在 8 位數(shù)據(jù)寬度的場景中良好適配,在一些對數(shù)據(jù)帶寬有特定要求,且以 8 位數(shù)據(jù)處理為主的系統(tǒng)里,它能高效發(fā)揮作用 。通過 8 個 Bank 組的架構(gòu)設(shè)計,K4B4G0846D-BCK0 可以支持并行訪問。當(dāng)系統(tǒng)需要同時處理多個數(shù)據(jù)任務(wù)時,多個 Bank 組能夠同時工作,極大提升了多任務(wù)處理的效率,讓設(shè)備在運行多個程序或者處理復(fù)雜數(shù)據(jù)流程時更加流暢 。同時,它采用 8-bit Prefetch 預(yù)取技術(shù),結(jié)合 DDR3 特有的雙沿采樣技術(shù),實現(xiàn)了 1600 Mbps 的數(shù)據(jù)速率,滿足了當(dāng)時諸多設(shè)備對于數(shù)據(jù)快速讀寫的需求 。

 

在電氣特性方面,K4B4G0846D-BCK0 工作在標(biāo)準(zhǔn)的 1.5V 電壓下,這個電壓值符合 JEDEC DDR3 標(biāo)準(zhǔn),使得它在兼容性上表現(xiàn)出色,能夠方便地被集成到各類遵循該標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的主板或電路系統(tǒng)中 。其速度等級為 DDR3-1600,意味著芯片的時鐘頻率達(dá)到 800MHz 。在功耗上,典型工作電流大約在一定數(shù)值范圍(需查詢詳細(xì)手冊確定具體值),三星通過先進(jìn)的制造工藝,盡可能地優(yōu)化了芯片的功耗表現(xiàn),在保障性能的同時,控制了能耗 。

 

該芯片采用 FBGA-78 封裝形式,尺寸約為 11.0mm×10.0mm,引腳間距 0.8mm 。這種表面貼裝的封裝方式,在 PCB 布局時需要特別注意信號完整性問題。由于引腳間距較小,布線設(shè)計需更加精細(xì),以避免信號之間的干擾,保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性 。在濕度敏感度方面,它達(dá)到了 MSL1 級別,這意味著芯片在無烘烤的情況下,存儲期限可以長達(dá)≥1 年,對于一些長期存儲芯片或者處于復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境中的應(yīng)用場景而言,具有較高的可靠性,不用擔(dān)心因濕度問題在存儲過程中對芯片造成損壞 。

 

K4B4G0846D-BCK0 廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制以及嵌入式系統(tǒng)等多個領(lǐng)域 。在消費電子方面,像機(jī)頂盒、智能電視、藍(lán)光播放器這類對成本較為敏感,同時又需要中等帶寬支持的設(shè)備中,它曾是不錯的選擇。在機(jī)頂盒中,它助力系統(tǒng)流暢運行,實現(xiàn)視頻解碼、網(wǎng)絡(luò)連接等功能;智能電視依靠它可以高效處理圖像數(shù)據(jù),提供清晰流暢的畫面顯示 。在工業(yè)控制領(lǐng)域,PLC(可編程邏輯控制器)、工業(yè) PC 以及部分醫(yī)療設(shè)備(如一些醫(yī)療影像設(shè)備的控制臺)等,對芯片的可靠性和穩(wěn)定性有較高要求,K4B4G0846D-BCK0 可以在 0~85°C 的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,滿足了工業(yè)環(huán)境中的常見溫度需求 。在嵌入式系統(tǒng)中,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、邊緣計算設(shè)備等,因其小尺寸封裝的特點,能夠很好地適配這些設(shè)備對空間緊湊的要求,并且在低功耗方面的表現(xiàn)也能滿足設(shè)備長時間運行的需求 。

 

不過,需要注意的是,根據(jù)相關(guān)資料顯示,K4B4G0846D-BCK0 目前處于停產(chǎn)狀態(tài) 。這意味著在新項目的設(shè)計選型中,如果選擇該芯片,可能會面臨供應(yīng)鏈中斷、難以獲取穩(wěn)定貨源的風(fēng)險。對于正在使用該芯片的舊系統(tǒng)維護(hù)而言,或許還能夠通過一些渠道獲取一定數(shù)量的芯片,但長期來看,尋找合適的替代方案是必然趨勢 。例如,如果項目需要更高的性能,可以考慮升級到速度更快的 DDR4 芯片;若對成本較為敏感,且仍需 DDR3 芯片,可以在市場上尋找其他品牌類似規(guī)格且仍在量產(chǎn)的芯片作為替代品 。

 

  • 三星半導(dǎo)體K4A4G085WE-BIRC開發(fā)應(yīng)用全解析
  • K4A4G085WE-BIRC憑借高穩(wěn)定性、寬環(huán)境適應(yīng)性與靈活的開發(fā)適配性,為多領(lǐng)域嵌入式設(shè)備開發(fā)提供可靠內(nèi)存解決方案。開發(fā)者通過精準(zhǔn)匹配硬件設(shè)計、優(yōu)化軟件參數(shù),可充分發(fā)揮芯片性能,推動設(shè)備從開發(fā)階段高效落地應(yīng)用。
    2025-08-28 50次
  • 三星半導(dǎo)體K4A4G085WE-BCTD開發(fā)指南
  • K4A4G085WE-BCTD擁有4GB大容量,采用512Mx8的組織形式,內(nèi)部設(shè)置16個存儲Bank,這為數(shù)據(jù)的高效存儲和快速訪問奠定了基礎(chǔ)。其數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)2666Mbps,配合同步操作模式,能極大縮短數(shù)據(jù)訪問延遲,適用于對數(shù)據(jù)處理速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。額定工作電壓為1.2V,工作電壓允許范圍在1.14V至1.26V之間,在保障穩(wěn)定運行的同時,實現(xiàn)了較好的能源利用效率。工作溫度范圍處于0°C至85°C,寬泛的溫度區(qū)間使其能適應(yīng)多種工作環(huán)境。
    2025-08-28 52次
  • 三星半導(dǎo)體K4A4G085WE-BCRC參數(shù)特性詳析
  • 從內(nèi)存容量來看,K4A4G085WE-BCRC擁有4GB的大容量。這一容量規(guī)格為設(shè)備運行提供了充足的空間,無論是日常辦公場景下多任務(wù)并行,如同時打開多個辦公軟件、瀏覽器多個頁面,還是運行大型專業(yè)軟件,如3D建模、視頻剪輯工具等,都能輕松應(yīng)對,確保系統(tǒng)流暢運行,不會因內(nèi)存不足而出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象。
    2025-08-28 83次
  • 三星半導(dǎo)體 K4A4G085WE-BCPB:高性能 DDR4 內(nèi)存芯片
  • K4A4G085WE-BCPB 具備出色的性能表現(xiàn)。從內(nèi)存容量來看,它擁有 4GB 的大容量,能夠為設(shè)備提供充足的內(nèi)存空間,滿足多任務(wù)處理以及大型應(yīng)用程序運行的需求。無論是運行復(fù)雜的數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng),還是進(jìn)行大規(guī)模的數(shù)據(jù)運算,這款芯片都能輕松應(yīng)對。在速度方面,它的數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá) 2400Mbps,配合其同步操作模式,能夠極大地減少數(shù)據(jù)訪問的延遲,使系統(tǒng)能夠快速讀取和寫入數(shù)據(jù),顯著提升系統(tǒng)的整體運行速度。這種高速的數(shù)據(jù)傳輸能力,對于那些對實時性要求極高的應(yīng)用場景,如實時數(shù)據(jù)分析、視頻編輯渲染等,具有至關(guān)重要的意義。
    2025-08-28 102次
  • 三星 K4A4G045WE-BCTD 選型指南:DDR4 SDRAM 的工業(yè)級適配方案
  • K4A4G045WE-BCTD 采用 8n-bit 預(yù)取架構(gòu),內(nèi)部存儲單元以 8 倍于外部總線的速率讀取數(shù)據(jù),再通過雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)技術(shù),在時鐘信號上升沿與下降沿分別傳輸數(shù)據(jù)。這一設(shè)計使外部數(shù)據(jù)速率達(dá)到內(nèi)部速率的 2 倍,在不提升外部時鐘頻率的情況下實現(xiàn)性能突破,減少高速信號傳輸中的干擾風(fēng)險,保障工業(yè)設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
    2025-08-27 80次

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