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三星半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新能力與卓越技術(shù)，持續(xù)推出引領(lǐng)行業(yè)的產(chǎn)品，K4B1G0846I-BYMA 便是其中一員。自 2005 年三星首創(chuàng) DDR3 技術(shù)，DDR3 內(nèi)存芯片便在各類電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用，K4B1G0846I-BYMA 以獨特技術(shù)參數(shù)，在內(nèi)存領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

存儲容量與組織架構(gòu)

K4B1G0846I-BYMA 存儲容量達 1GB，采用 128Mx8 組織形式。這意味著芯片內(nèi)部有 128M 個存儲單元，每個單元可存儲 8 位數(shù)據(jù)。此架構(gòu)為數(shù)據(jù)高效存儲與讀取筑牢根基，面對復(fù)雜數(shù)據(jù)處理任務(wù)，能快速定位、調(diào)用數(shù)據(jù)，保障設(shè)備流暢運行。例如在個人電腦簡單辦公場景中，文字處理軟件、瀏覽器多任務(wù)運行時，可快速存儲、讀取臨時數(shù)據(jù)，讓操作無卡頓。

傳輸速率

其數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達 1866Mbps，是芯片性能關(guān)鍵指標。高速傳輸速率讓設(shè)備組件間數(shù)據(jù)交互迅速。在智能電視運行中，播放高清視頻需實時解碼大量視頻數(shù)據(jù)，該芯片可將解碼后視頻數(shù)據(jù)高速傳輸至顯示模塊，使畫面流暢、色彩精準，為用戶帶來優(yōu)質(zhì)視覺體驗；在工業(yè)控制設(shè)備實時數(shù)據(jù)處理場景中，也能快速傳輸傳感器采集數(shù)據(jù)，確保控制系統(tǒng)及時響應(yīng)。

工作電壓

工作電壓為 1.35V，相比早期內(nèi)存芯片，節(jié)能優(yōu)勢明顯。在移動設(shè)備、長時間運行設(shè)備中，低電壓降低整體能耗，減少電池耗電量，延長設(shè)備續(xù)航時間。如筆記本電腦外出辦公，低能耗內(nèi)存芯片可使電腦工作更久；在數(shù)據(jù)中心大量服務(wù)器中，眾多內(nèi)存芯片低電壓運行，長期可節(jié)省可觀電量，降低運營成本。同時，低電壓減少因高功耗產(chǎn)生的熱量，提升設(shè)備穩(wěn)定性與可靠性，降低故障風(fēng)險。

工作溫度范圍

工作溫度范圍在 0℃至 85℃，可適應(yīng)多數(shù)常規(guī)環(huán)境。無論是室內(nèi)常溫環(huán)境的電腦主機，還是可能面臨溫度波動的車載電子設(shè)備，都能穩(wěn)定工作。在炎熱夏日，車內(nèi)溫度升高，車載信息娛樂系統(tǒng)使用該芯片，能在高溫下維持穩(wěn)定數(shù)據(jù)處理，保障導(dǎo)航、音樂播放等功能正常運行；在北方冬季低溫環(huán)境，工業(yè)控制設(shè)備內(nèi)的芯片也能正常工作，確保工業(yè)生產(chǎn)不受影響。

封裝形式

采用 78 引腳的 FBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝，有效減少芯片占用空間，提升電氣性能。芯片引腳與電路板連接距離縮短，信號傳輸損耗和干擾降低，數(shù)據(jù)傳輸更穩(wěn)定、快速。在追求輕薄的手機、平板電腦等移動設(shè)備中，這種封裝形式節(jié)省主板空間，便于集成更多功能組件，同時保證內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸高效穩(wěn)定。

三星半導(dǎo)體 K4B1G0846I-BYMA 憑借合理存儲容量、高速傳輸速率、低工作電壓、寬工作溫度范圍及先進封裝形式，在對內(nèi)存有中低等需求的應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色，為各類電子設(shè)備穩(wěn)定運行提供有力支持，成為 DDR3 內(nèi)存芯片的優(yōu)秀代表。