h1_key

當(dāng)前位置:首頁(yè) >新聞資訊 > 品牌資訊>微芯>中文技術(shù)簡(jiǎn)介:Microchip微芯TB3286 - 模擬信號(hào)調(diào)理(OPAMP)入門
中文技術(shù)簡(jiǎn)介:Microchip微芯TB3286 - 模擬信號(hào)調(diào)理(OPAMP)入門
2022-08-29 1365次

Microchip微芯TB3286 - 模擬信號(hào)調(diào)理(OPAMP)入門


簡(jiǎn)介

  模擬信號(hào)調(diào)理(OPAMP)外設(shè)具有最多三個(gè)內(nèi)部運(yùn)算放大器(運(yùn)放)。它有助于降低或消除電子設(shè)計(jì)中對(duì)外部/分立運(yùn)放的需求,從而有可能精簡(jiǎn)物料清單。運(yùn)放的主要用途是提前對(duì)單片機(jī)將要采集(和進(jìn)一步數(shù)字處理)的模擬信號(hào)進(jìn)行調(diào)理,或者在控制應(yīng)用中提供所需的輸出驅(qū)動(dòng)。

  今天推薦的技術(shù)簡(jiǎn)介將介紹 AVR® DB MCU 器件的模擬信號(hào)調(diào)理模塊(OPAMP)部分如何工作。首先介紹最簡(jiǎn)單的配置,其他更為復(fù)雜的配置均以此為基礎(chǔ)。

 

概述

  模擬信號(hào)調(diào)理(OPAMP)外設(shè)具有一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)運(yùn)算放大器(運(yùn)放),統(tǒng)稱為 OPn(其中 n 01 2)。這些運(yùn)放支持靈活連接模擬多路開關(guān)與梯形電阻網(wǎng)絡(luò),可實(shí)現(xiàn)大量模擬信號(hào)調(diào)理配置,其中許多配置都不需要外部元件。通過(guò)每個(gè)運(yùn)放同相(+)輸入端的多路開關(guān),可以連接外部引腳、梯形電阻網(wǎng)絡(luò)的抽頭位置、DAC 輸出、地或VDD/2。通過(guò)每個(gè)運(yùn)放反相(-)輸入端的另一個(gè)多路開關(guān),可以連接外部引腳、梯形電阻網(wǎng)絡(luò)的抽頭位置、運(yùn)放的輸出或DAC 輸出。每個(gè)梯形電阻網(wǎng)絡(luò)連接到的另外三個(gè)多路開關(guān)提供了額外的配置靈活性。其中兩個(gè)多路開關(guān)選擇梯形電阻網(wǎng)絡(luò)的頂部和底部連接,第三個(gè)多路開關(guān)控制抽頭位置。

 

相關(guān)器件

  Atmel START

  Atmel START初始配置

  Atmel START運(yùn)放配置

  MPLAB® X MCC

  MCC 全局和硬件設(shè)置

  雙 OPAMP 和單 OPAMP 配置

  OPn 硬件設(shè)置

  MPLAB® Mindi?模擬仿真器

  設(shè)計(jì)環(huán)境概述

  MPLAB數(shù)據(jù)可視化器

  MPLAB 數(shù)據(jù)可視化器是一款用于對(duì)正在運(yùn)行的嵌入式目標(biāo)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和可視化的程序。該實(shí)用程序既可作為 MPLAB X IDE 插件訪問(wèn),也可作為獨(dú)立程序訪問(wèn)。

  運(yùn)放基本配置

  用例

  MPLAB Mindi 模型

  寄存器配置

  電壓跟隨器

  用例

  使用 MPLAB Mindi 進(jìn)行電壓跟隨器模擬仿真

  寄存器配置

  以數(shù)據(jù)形式傳輸?shù)?/span> MPLAB 數(shù)據(jù)可視化器

  同相可編程增益放大器

  用例

  使用 MPLAB Mindi 進(jìn)行同相 PGA 模擬仿真

  寄存器配置

  以數(shù)據(jù)形式傳輸?shù)?/span> MPLAB 數(shù)據(jù)可視化器

  差分放大器

  用例

  使用 MPLAB Mindi 進(jìn)行差分放大器模擬仿真

  寄存器配置

  以數(shù)據(jù)形式傳輸?shù)?/span> MPLAB 數(shù)據(jù)可視化器

  儀表放大器

  用例

  使用 MPLAB Mindi 進(jìn)行儀表放大器模擬仿真

  寄存器配置

  以數(shù)據(jù)形式傳輸?shù)?/span> MPLAB 數(shù)據(jù)可視化器

 

  • Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃
  • Microchip 美國(guó)微芯科技公司今日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃,擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。
    2023-07-07 834次
  • Microchip推出碳化硅電子保險(xiǎn)絲演示板
  • 電池電動(dòng)汽車(BEV)和混合動(dòng)力汽車(HEV)的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護(hù)機(jī)制,在過(guò)載情況下保護(hù)高壓配電和負(fù)載。為了向BEV和HEV設(shè)計(jì)人員提供更快、更可靠的高壓電路保護(hù)解決方案,Microchip Technology Inc.美國(guó)微芯科技今日宣布推出碳化硅(SiC)電子保險(xiǎn)絲(E-Fuse)演示板。該器件有6種型號(hào),適用于400 - 800V電池系統(tǒng),額定電流最高可達(dá)30安培。
    2023-05-11 558次
  • Microchip (微芯科技)計(jì)劃投資 8.8 億美元擴(kuò)大美國(guó)碳化硅和硅晶圓工廠產(chǎn)能
  • 2023 年 2 月 17 日Microchip Technology Inc. (微芯科技)官方宣布計(jì)劃投資 8.8 億美元擴(kuò)大美國(guó)科羅拉多州科羅拉多斯普林斯制造工廠碳化硅 (SiC) 和硅 ( Si) 的產(chǎn)能,用于汽車/電動(dòng)汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源以及航空航天和國(guó)防應(yīng)用等領(lǐng)域。
    2023-02-21 996次
  • 微芯8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用
  • 具有 8 位 MCU 的嵌入式電子產(chǎn)品需要在規(guī)模經(jīng)濟(jì)中具有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備(每個(gè)應(yīng)用需要數(shù)十萬(wàn)甚至數(shù)百萬(wàn)個(gè)器件)。例如,在汽車應(yīng)用中,8 位 MCU 控制許多子系統(tǒng),如電動(dòng)座椅和車窗、智能門把手,甚至輪胎壓力傳感器。這意味著幾美分的價(jià)格差相當(dāng)重要。應(yīng)用成本的另一方面是數(shù)百萬(wàn)設(shè)備的維護(hù)成本,在設(shè)計(jì)階段通常會(huì)忽視這一點(diǎn)。
    2023-02-13 897次
  • PCIe?結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲(chǔ)中釋放潛能
  • 高性能PCIe結(jié)構(gòu)交換網(wǎng)(例如Microchip的PAX)允許多主機(jī)共享支持單根I/O虛擬化(SR-IOV)的驅(qū)動(dòng)器,以及動(dòng)態(tài)劃分可在多個(gè)主機(jī)之間共享的GPU和NVMe SSD池。
    2023-01-09 806次

    萬(wàn)聯(lián)芯微信公眾號(hào)

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺(tái)
    關(guān)注公眾號(hào),優(yōu)惠活動(dòng)早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問(wèn)題請(qǐng)移至我的售后服務(wù)提交售后申請(qǐng),其他需投訴問(wèn)題可移至我的投訴提交,我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部