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  IC 通過 PCB 和 PCB-less 封裝固定在載體中，與其他元器件進(jìn)行連接，實現(xiàn)各自的功能。

  1、PCB 封裝的芯片固定

  PCB 的標(biāo)準(zhǔn)封裝是由 JEDEC 委員會定義的。由于優(yōu)質(zhì)的制造工藝，Melexis PODs 有著更小的公差，因此建議在設(shè)計 PCB 時使用這些尺寸。

  焊接是指將 IC 引線與 PCB 端子進(jìn)行電氣連接的一系列過程。每個 Melexis 產(chǎn)品都符合以下標(biāo)準(zhǔn)的一種或多種焊接方法。對于 SMD器件，只適用于回流焊。對于 THD 器件，以下四種焊接方法都適用。

  回流焊接可分為四個主要步驟

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  錫膏印刷和SPI

  挑選和放置

  焊錫回流

  焊點檢查

  IC 的環(huán)氧樹脂模具封裝可以吸收和保留水分。在高溫回流焊過程中，水分蒸發(fā)并可能產(chǎn)生高蒸氣壓力，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性的損壞。

  為了大致確定這種風(fēng)險，J-STD-020 定義了資格測試。這些測試以標(biāo)準(zhǔn)的方式模擬了各種工藝，以便能夠比較零件和產(chǎn)品。用于回流焊接的 Melexis 器件被分為兩類：MSL3 和 MSL1。這些測試是在產(chǎn)品認(rèn)證期間進(jìn)行的，可以在PQR(產(chǎn)品認(rèn)證)中找到。

  客戶對 Melexis 器件的存儲和處理應(yīng)遵循 J-STD-033 中的準(zhǔn)則。關(guān)鍵參數(shù)印在產(chǎn)品包裝的標(biāo)簽上。

  2、PCB-less 封裝的芯片固定

  PCB-less 封裝的芯片固定是將 IC 組裝到塑料外殼或塑料載體中的一個步驟。這對 IC 來說至關(guān)重要，需要保證目標(biāo)與 IC 傳感器內(nèi)的霍爾板(磁心中心)的對齊。

  根據(jù) IC 傳感器封裝類型的不同，在塑料外殼上有兩種主要的 XY 軸定位方法：使用模具的體輪廓定位或使用引線框架元件定位。

  DMP SMP 定位

  DMP和SMP這樣的封裝在設(shè)計上會暴露封裝引線，稱為 "耳朵 "或 "標(biāo)簽"，我們可以把他們作為一種物理參考，進(jìn)行橫向 XY 軸的定位，提高定位的準(zhǔn)確性。

  SIP 定位

  對于 SIP 封裝的霍爾傳感器，可以利用 IC 傳感器的模體輪廓進(jìn)行橫向 XY 軸的定位，將其置于外殼(載體)的成型巢中。

  通過Z軸的位置定位，可以在之后的裝配和應(yīng)用中保持零件的位置，以符合振動和機(jī)械應(yīng)力的要求。客戶方對 Melexis 器件的存儲和處理應(yīng)遵循 J-STD-033的準(zhǔn)則。關(guān)鍵參數(shù)會印在產(chǎn)品包裝的標(biāo)簽上。