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  柔性印刷電路 (FPC)的設計潛力使其在汽車和醫(yī)療等領域的應用成為行之有效的解決方案。通過采用多種不同的材料和構建方法進行研究與實驗，莫仕的工程師們克服了這些電路設計上的挑戰(zhàn)。如此一來，莫仕不僅將 FPC 技術當作一種符合實際的選擇，而且還將其作為首選解決方案。

  柔性印刷電路技術具有眾多的優(yōu)勢：

  強大的靈活性

  增強的信號完整性 (SI)

  減少空間并降低重量

  3D 路由

  改善了熱管理

  機械/電氣封裝

  適用于一些需要調(diào)整工藝以滿足FPC設計局限性的應用，有關局限性包括可以在多大程度上彎曲電路，以及彎曲的頻率。為了克服這些約束，滿足應用在機械和電氣上的要求，莫仕的工程師們已經(jīng)探索了形形色色的工藝方法，并且考慮了數(shù)不勝數(shù)的材料。這樣一來，我們的 FPC 就可以良好的耐受噴霧、化學品接觸以及沖洗之類的環(huán)境。這一點是通過在以下幾個關鍵領域開展廣泛的研究與實驗從而實現(xiàn)的：

  材料選擇

  設計布局

  信號完整性(SI)

  機械的回彈性與可靠性

  設計工具

  莫仕的工程師們采用多種工具來強化設計流程。以下重點介紹了其中三種工具。

  阻抗計算器(專用工具)

  阻抗計算器是莫仕用于優(yōu)化電路設計的一種最重要的工具。該工具在 20 多年前開發(fā)而成，可以在多個介電層上同時使用完整屏蔽平面和交叉平行屏蔽平面來分析阻抗 – 與此同時，還可計算出許多其他的重要電氣參數(shù)。阻抗計算器在莫仕的許多應用中一直都是一種使用廣泛的工具。

  Ansoft HFSS

  該軟件可供莫仕的工程師通過 3D 建模來分析各種 SI 參數(shù)，例如插入損耗、回波損耗、NEXT 和 FEXT 等等。Ansoft HFSS 實質(zhì)上在原型制作前即允許工程師來驗證整個設計。

  彎曲半徑計算器

  莫仕并不依賴于取自總厚度和層數(shù)的估計值，而是采用了基于材料延伸性能的計算。例如，通過對層疊中的每一種材料及其屬性進行分析，我們的工程師可以對每個電路層的彎曲半徑進行量化。這樣，通過彎曲半徑的計算而不是基于經(jīng)驗法則的估計，莫仕可以生產(chǎn)出可靠的電路產(chǎn)品。

  莫仕的優(yōu)勢 – 協(xié)同的方法充分了解并良好應用各種成熟考驗而又效果良好的機械原理與電氣原理，可以為高度成功的 FPC 項目打下堅實的基礎。在莫仕，我們知道，將創(chuàng)業(yè)思維與多年的豐富經(jīng)驗和對技術變革的不變追求結合到一起，這依然是莫仕獲得優(yōu)勢的公式。我們?yōu)槊课豢蛻舻捻椖坎捎玫姆椒ê芎唵危翰皇亲寫脤? FPC 做出補充，而是 FPC 應當為應用做出補充。