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  2月21日，芯?？萍计煜驴斐湫酒珻PW3101成功獲得“融合快速充電功能認證證書”，成為業(yè)界率先通過認證的UFCS充電協(xié)議芯片。

  CPW3101 UFCS證書

  CPW3101集成雙向UFCS協(xié)議、可實現(xiàn)雙向電源應用場景，滿足多種終端產(chǎn)品的設計需求。該芯片集成高性能MCU內(nèi)核，最高運行頻率24MHz，內(nèi)置32Kbytes Flash，2Kbytes SRAM，擁有UART、I2C、定時器等豐富外設，具備高整合度、高抗干擾、高可靠性的產(chǎn)品特性。工作溫度范圍-40℃-85℃，工作電壓范圍 2.2V-5.5V，可提供多種低功耗運行模式。

  CPW3101具備“一芯雙向”能力，能夠滿足智能手機、筆記本電腦、移動電源等“充電+放電”等雙向電源應用場景需要。

  什么是UFCS?

  2021年5月28日，由信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭，聯(lián)合多家終端、芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴，聯(lián)合發(fā)起成立UFCS(Universal Fast Charging Specification)融合快充規(guī)范全稱《移動終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，是我國首個快充技術(shù)標準。

  UFCS融合快充協(xié)議的推出，旨在解決互配快充不兼容問題，為終端使用者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境，長遠看有利于提升中國大陸產(chǎn)業(yè)在快充協(xié)議領域的話語權(quán)。

  芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)最早一批深耕PD快充領域的芯片設計企業(yè)，是UFCS融合快充協(xié)議的重要參與制定者。

  芯海科技的UFCS產(chǎn)品布局

  目前，芯海科技已相繼發(fā)布了四款支持UFCS融合快充協(xié)議的產(chǎn)品。除了此次獲得認證的CPW3101，分別為面向筆記本&顯示器應用的CS32G051、面向充電器應用的CPW3301、面向電源配件應用的CSU3AF10。

  CS32G051：支持智能雙區(qū)備份、實現(xiàn)單芯片支持雙Type C獨立接口、集成UFCS、PD3.1等眾多快充協(xié)議。該芯片內(nèi)置256Kbytes Flash、12Kbytes SRAM，可配置在充電端(DFP)、受電端(UFP)、雙角色端(DRP)等場景，滿足筆記本電腦、顯示器等終端產(chǎn)品的快充、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜δ軐崿F(xiàn)。

  CPW3301：高性能、高集成度的USB Type C電力傳輸控制器，可用于USB A和Type C雙端口輸出的快充協(xié)議IC。產(chǎn)品擁有高性能MCU內(nèi)核，內(nèi)置32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，集成恒壓、恒流、恒溫控制環(huán)路，以及高精度的電流采樣和電荷泵電路。支持 UFCS、USB PD3.1、PPS、QC4.0+等眾多快充協(xié)議。

  該產(chǎn)品集成度非常高，外圍十分精簡，支持30V耐壓，可用于28V輸出應用，預留兩個NTC接口，可用于檢測板材溫度和端口溫度，支持二次開發(fā)。此外，采用QFN24封裝工藝，可高效減少PCB板面積，給產(chǎn)品設計帶來更好的適配。

  CSU3AF10，支持USB Type C和PD3.0快充協(xié)議。產(chǎn)品具備8位RISC內(nèi)核，內(nèi)置32Kbytes×16位Flash、2Kbytes SRAM，支持兩路獨立的Type C端口。支持UFCS、USB PD3.1、QC4、SCP、FCP及三星AFC等多種快充協(xié)議。該芯片提供QFN28/QFN24封裝，支持外接NTC過熱檢測，適用于快充電源應用場景。

  芯?？萍荚?015年正式推出PD協(xié)議芯片，是國內(nèi)首批推出PD MCU的芯片原廠。公司持續(xù)深耕PD市場，積累了完善的產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)，在產(chǎn)品檢測、控制精度、協(xié)議兼容、認證速度、OTA升級及差異化功能開發(fā)等方面具有顯著優(yōu)勢。

  公司PD產(chǎn)品能夠提供全方位的快充協(xié)議支持，能夠通過一顆芯片完成充放電、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ埽瑤椭K端客戶簡化產(chǎn)品設計的同時增加產(chǎn)品賣點。目前，芯海PD產(chǎn)品已廣泛應用于業(yè)內(nèi)知名品牌的筆記本、PC Host、便攜顯示屏、HUB、Dock、移動電源、儲能電源、充電器、適配器、音頻轉(zhuǎn)接等終端產(chǎn)品當中。

  芯?？萍紝⒗^續(xù)發(fā)揮 “高性能ADC+高可靠性MCU”雙平臺的技術(shù)領先優(yōu)勢，與終端品牌客戶攜手共同壯大電源管理產(chǎn)業(yè)生態(tài)。