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  集成電路一般可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。其中，數(shù)字集成電路約占集成電路市場的85%，模擬集成電路約占15%。兩者的主要區(qū)別在于處理信號的類型和行業(yè)特點。數(shù)字集成電路是一種集成電路，對離散模擬信號(如用0和12個邏輯電平表示的二進制碼)進行算術和邏輯操作。其基本組成單元是邏輯門電路，包括存儲器(DRAM、Flash等)、邏輯電路(PLDs、門陣列、顯示驅動器等)、微型元件(MPU、MCU、DSP)。

  模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路，用于處理連續(xù)函數(shù)模擬信號(如聲音、溫度、光線等)的集成電路，包括通用模擬電路(接口、能源管理、信號轉換等)和特殊應用模擬電路。

  模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片，其中，電源管理芯片是在電子 設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片， 主要分為AC-DC交直流轉換、DC-DC直流和直流電壓轉換(適用于大壓差)、 電壓調節(jié)器(適用于小壓差)、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn) 品應用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對不同下游應用采用不同的電路設計。當前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電管理芯片是提高整機技能的重要方式。信號鏈芯片則是一個系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的采集、放大、傳輸、處理等功能。

  圖2:信號鏈與電源管理芯片

  模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片 市場比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術迭代較慢，壁壘相對較低， 因此國內布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、 中穎電子、全志科技、瑞芯微等;信號鏈芯片市場占比約為47%，國內布局企 業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。

  圖3:模擬芯片市場分布

  高護城河：區(qū)別數(shù)字芯片，模擬芯片依賴工藝經(jīng)驗

  常見的數(shù)字IC通常包括CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存 儲器等，其設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。模擬IC則通常包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉換芯片、各類電源管理及驅動芯片等，其設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真。

  1、模擬芯片具備產(chǎn)品種類復雜、依賴經(jīng)驗等特點

  將模擬芯片與數(shù)字芯片對比，可以發(fā)現(xiàn)模擬芯片擁有產(chǎn)品種類復雜、產(chǎn)品生命 周期長、工藝制程要求低、設計工藝依賴經(jīng)驗等特點。

  模擬芯片類型復雜，需要高知識產(chǎn)權制造技術的支持。模擬芯片使用的下游領域普遍，需求分散，可用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制醫(yī)療等。;數(shù)字芯片的下游需求主要集中在服務器和消費電子上。由于下游需求范圍廣，模擬芯片需要根據(jù)下游不同領域進行定制設計，定制芯片的作用與芯片制造技術相結合。國內大多數(shù)芯片制造商需要根據(jù)晶圓制造廠的標準技術進行芯片生產(chǎn)。目前，只有少數(shù)國內制造商有完善的獨立模擬集成電路制造技術。

  模擬芯片產(chǎn)品使用壽命長，價格相對較低。模擬芯片通常使用10年以上，尋找高可靠性、低失真、低功耗，由于使用時間長，產(chǎn)品價格低，數(shù)字芯片需要滿足下游不斷變化的需求，生命周期只有1-2年，平均成本高，價格高。

  模擬芯片的工藝要求較低，工具有限。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片的工藝落后，主要采用0.18um/0.13um。在工藝方面，模擬芯片采用BCD工藝，主要用于高壓或大電流下的驅動元件，在高壓下容易達到低失真、高信噪比的效果;數(shù)字芯片采用CMOS工藝追求高端工藝。商品強調計算速度和成本優(yōu)化，用于5V以內的低壓環(huán)境，并不斷向低壓發(fā)展。在工具使用方面，數(shù)字芯片設計的核心在于邏輯設計，可以通過軟件模擬進行調整，EDA工具豐富;模擬芯片設計的核心在于電路原理，需要根據(jù)實際參數(shù)進行調整?？捎玫腅DA工具有限，遠低于數(shù)字芯片。

  模擬芯片的設計過程依賴于人工經(jīng)驗的積累和長的研發(fā)周期。由于模擬芯片使用時間長，客戶對產(chǎn)品特性要求非常嚴格，產(chǎn)品技術需要多年的經(jīng)驗積累;與數(shù)字芯片和組件相比，模擬芯片更緊密，應考慮組件布局的結構和組件參數(shù)匹配，設計師需要充分熟悉組件特點，具有完善的拓撲結構設計和布線能力，模擬芯片的設計非常依賴于員工積累的經(jīng)驗。此外，數(shù)字芯片設計一般為大型團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期短;模擬芯片一般為小團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期長。

圖4:模擬芯片產(chǎn)品研發(fā)過程