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Nexperia安世?最新NextPower 80和100V MOSFET產(chǎn)品
2024-08-07 19743次

 

  Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合,并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對(duì)低RDS(on)和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化,可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機(jī)控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計(jì)人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇,RDS(on)選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

  許多MOSFET制造商在將其器件的開關(guān)性能與其他產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比時(shí),特別看重是否能通過低QG(tot)和低QGD實(shí)現(xiàn)高效率。然而,通過廣泛的研究,Nexperia發(fā)現(xiàn)Qrr同樣重要,因?yàn)樗鼤?huì)影響尖峰表現(xiàn),進(jìn)而影響器件開關(guān)期間產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)量。通過專注于研究該參數(shù),Nexperia大大降低了其NextPower 系列80/100 V MOSFET產(chǎn)生的尖峰水平,同時(shí)也降低了它們產(chǎn)生的EMI量。如果最終用戶的應(yīng)用在后期未通過電磁兼容性(EMC)測試,而需要重新設(shè)計(jì)時(shí),這將降低添加額外外部組件所需的高昂成本,從而為最終用戶帶來顯著的益處。

  與當(dāng)前可用的器件相比,這些新MOSFET的導(dǎo)通電阻(RDSon)降幅高達(dá)31%。Nexperia還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候進(jìn)一步加強(qiáng)其NextPower 80/100 V產(chǎn)品組合,再發(fā)布一款LFPAK88 MOSFET,在80 V下提供低至1.2 mΩ的RDS(on),同時(shí)在產(chǎn)品組合中引入功率密集型CCPAK1212。為了進(jìn)一步支持這些器件的設(shè)計(jì)導(dǎo)入和驗(yàn)證,Nexperia屢獲殊榮的交互式數(shù)據(jù)手冊(cè),為工程師提供了全面且用戶友好的器件行為分析。

 

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    2024-09-19 215次
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  • Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合,并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對(duì)低RDS(on)和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化,可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機(jī)控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計(jì)人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇,RDS(on)選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。
    2024-08-07 19745次
  • Nexperia安世半導(dǎo)體在APEC 2024發(fā)布新型MOSFET
  • Nexperia安世半導(dǎo)體宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于 PoE、eFuse 和繼電器替代產(chǎn)品的 100 V 應(yīng)用專用 MOSFET (ASFET),采用 DFN2020 封裝,體積縮小 60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的 40 V NextPowerS3 MOSFET。
    2024-02-29 321次
  • Nexperia安世CFP3-HP汽車平面肖特基二極管
  • 近日,Nexperia安世宣布,現(xiàn)可提供采用 CFP3-HP 封裝的 22 種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括 11 種工業(yè)產(chǎn)品以及 11 種符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的 CFP 封裝器件取代 SMx 型封裝器件的發(fā)展趨勢,特別是在汽車應(yīng)用中。這些二極管適用于 DC-DC 轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護(hù)和OR-ing(打嗝)應(yīng)用等。
    2024-02-28 282次
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  • Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
    2023-12-07 267次

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