h1_key

當前位置:首頁 >新聞資訊 > 行業(yè)資訊>存儲芯片價格大跌+巨資資本支出,三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績;IGBT面臨緊缺:“不是價格多高的問題,而是根本買不到”
存儲芯片價格大跌+巨資資本支出,三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績;IGBT面臨緊缺:“不是價格多高的問題,而是根本買不到”
2023-04-08 669次

芯片半導體:

1、存儲芯片價格大跌+巨資資本支出,三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績

2、IGBT面臨緊缺:“不是價格多高的問題,而是根本買不到”

 

晶圓代工:

1、最新全球MEMS晶圓廠排名:中國蟬聯(lián)榜首,臺積電取代索尼

2、ChatGPT“帶火”晶圓代工板塊!算力芯片迎“強確定性”的增量需求

 

光刻產(chǎn)業(yè):

1、技術(shù)封鎖再現(xiàn)!國產(chǎn)芯片黯然回歸90納米時代?國產(chǎn)光刻機已在路上

 




芯片半導體


1、存儲芯片價格大跌+巨資資本支出,三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績


 

4 月 6 日消息,三星電子即將迎來至少自全球金融危機以來最低的單季利潤。該公司2023年第一季度營業(yè)利潤將驟降約 90%,至 1.45 萬億韓元(當前約 75.98 億元人民幣)。這將創(chuàng)下 2009 年以來的最低記錄。導致三星第一季度營業(yè)利潤驟降的原因有:

 

一、手機、電腦等消費類電子產(chǎn)品需求減少,導致存儲芯片庫存高企,DRAM 和 NAND 價格大幅降低。三星作為全球最大存儲新芯片制造商,僅半導體部門就有可能虧損約 27 億美元。

 

  二、不愿減產(chǎn),并加大資本支出。美光、SK 海力士和鎧俠都降低了投資支出和產(chǎn)量,希望以此遏制進一步的價格下跌,但身為行業(yè)龍頭的三星卻仍在擴大DRAM產(chǎn)能。另外除了涉及存儲芯片外,三星還試圖擴大半導體代工業(yè)務,同時3月份三星還宣布將在未來 20 年在龍仁斥資 300 萬億韓元(2290 億美元)建設“全球最大的半導體制造基地”。

 

2、IGBT面臨緊缺:“不是價格多高的問題,而是根本買不到”


 

2020年汽車缺芯以來,汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯,IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年,其甚至超越車用MCU,成為影響汽車擴產(chǎn)的最大掣肘。


在業(yè)內(nèi)看來,IGBT供給自去年以來持續(xù)緊張,至今并未出現(xiàn)任何減緩跡象。為此,國內(nèi)廠商迫切尋求新的產(chǎn)能擴張,來緩解市場需求過旺。


IGBT具有高頻、高電壓、大電流,易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽為電力電子裝置的“CPU”和新能源“芯片”。工控和新能源汽車是 IGBT需求占比最大的兩個下游領(lǐng)域,其次是新能源發(fā)電和家電變頻市場。業(yè)內(nèi)分析,IGBT大缺貨有兩大原因,首先是當前光伏逆變器采用IGBT的比重大幅提升;其次是目前半導體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期,不僅產(chǎn)能有限,而且許多產(chǎn)能都被新能源車廠搶走,在排擠效應下,導致IGBT大缺。


據(jù)近期發(fā)布的《2023 Q1芯片市場行情報告》數(shù)據(jù)顯示,ST(意法半導體)、Microsemi(美高森美)、Infineon(英飛凌)、IXYS(艾賽斯)、Fairchild(仙童半導體)這5大品牌的IGBT Q1與2022年Q4的交期基本維持一致,交期依舊緊張,最長為54周。




晶圓代工


1、最新全球MEMS晶圓廠排名:中國蟬聯(lián)榜首,臺積電取代索尼

近日,世界著名半導體產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)Yole Development發(fā)布了最新的《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》報告,其中披露了2021年全球MEMS晶圓代工業(yè)務的詳細情況。


 

全球主要MEMS晶圓代工廠中,中國賽微電子旗下全資子公司瑞典Silex Microsystems AB以1.26億美元銷售額排名第一。此外,Teledyne DALSA以1億美元銷售額排名第二,Silex和Teledyne同時是世界上最大的兩家純MEMS晶圓代工廠。臺積電則取代索尼,成為第三大MEMS晶圓代工廠,是傳統(tǒng)綜合晶圓廠中最大的MEMS代工廠。美國最大MEMS晶圓代工Atomica(前IMT)排名第6。

 

MEMS終端應用市場劃分,消費電子、工業(yè)、通信、汽車、醫(yī)療、國防與航空航天市場均將持續(xù)增長,除醫(yī)療之外的復合增長率均高于5%,其中通信市場的復合增長率高達25%,汽車和國防與航空航天的復合增長率均為10%。

 

MEMS傳感器來說,MEMS晶圓制造工藝至關(guān)重要,MEMS設計中也常常包含制造工藝開發(fā),成熟的MEMS晶圓制造工藝將有助于傳感器企業(yè)的快速量產(chǎn),降低設計成本。

 

總的來說,MEMS代工工廠大致可分為四個類型:1、向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務;2、OEM供應商的MEMS代工廠;3、IDM的MEMS代工廠;4、純MEMS代工廠。

 

雖然獨立的MEMS代工廠正快速成長,但MEMS產(chǎn)品種類豐富、功能各異,工藝開發(fā)過程中呈現(xiàn)出“一類產(chǎn)品,一種制造工藝”的特點。MEMS芯片或器件,個性特征明顯,除了采用相同的硅材料外,不同的MEMS產(chǎn)品之間沒有完全標準的工藝,因此目前IDM代工仍處于市場領(lǐng)導地位。

 

2、ChatGPT“帶火”晶圓代工板塊!算力芯片迎“強確定性”的增量需求


 

近期,備受矚目的ChatGPT板塊迎來“持續(xù)性降溫”,但受益ChatGPT熱潮的半導體股并未因此下挫。國內(nèi)兩大晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體(01347)相繼公布了2022年度業(yè)績,兩者營收都創(chuàng)下歷史新高。對于營收的增長,中芯國際方面表示,主要是由于2022年銷售晶圓的數(shù)量增加和平均售價上升所致,即“量價齊升”。ChatGPT等新一輪科技應用走向產(chǎn)業(yè)化,晶圓代工需求依然保持增長態(tài)勢。

 

分析師認為,ChatGPT的發(fā)展對以GPU為代表的AI芯片需求巨大。算力是ChatGPT運行的關(guān)鍵,就目前來看,ChatGPT的訓練模型中至少導入有1萬顆英偉達的GPU,推理部分使用微軟的Azure云服務,也需要GPU進行運作,這都將對GPU的需求產(chǎn)生刺激。在這個需求增長過程中,Chiplet(芯粒)或有可能成為國內(nèi)半導體芯片企業(yè)的破局方向之一。

 

此外,有市場人士表示,消費電子對芯片的需求超過芯片總需求的60%,隨著消費電子需求的日漸復蘇,半導體板塊表現(xiàn)也有所回暖。近期ChatGPT熱度席卷全球,ChatGPT有望率先在AIGC領(lǐng)域落地,這將進一步推動人工智能產(chǎn)業(yè)化由軟件向硬件切換。




光刻產(chǎn)業(yè)


1、技術(shù)封鎖再現(xiàn)!國產(chǎn)芯片黯然回歸90納米時代?國產(chǎn)光刻機已在路上

3月31日,日本政府表示計劃限制6類23種芯片制造設備的出口。此舉意在配合美國的“芯片聯(lián)盟戰(zhàn)略”。


 

據(jù)悉,該出口限制措施將于7月生效,涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等,可能會影響到如尼康、東京電子等十幾家日本公司生產(chǎn)的設備。

 

從芯片技術(shù)的發(fā)展史看,不同的工藝代表不同的歷史階段和技術(shù)水平。隨著工藝的不斷進步,集成度不斷提高,芯片性能逐步增強?,F(xiàn)在國產(chǎn)芯片由于受到斷供的影響,現(xiàn)有的28納米和16納米工藝不得不放緩產(chǎn)能。工藝不得已退回到了90納米水平。這充分說明了當前技術(shù)封鎖對于中國半導體行業(yè)的巨大震動。  

 

為了解決現(xiàn)有的尷尬局面,中國本土芯片設備廠商也在努力發(fā)展和改造現(xiàn)有技術(shù),爭取獲得對高端芯片制造的自主掌控力。在這些設備廠商中,光刻機廠商則成了最受關(guān)注和看好的一類企業(yè)??晒饪虣C是制造芯片不可或缺的重要工具,它是半導體制造過程中最核心的裝備之一。

 

  • MDD辰達半導體推出低內(nèi)阻、高開關(guān)頻率MOS管,解決車載快充的效率與溫升難題
  • 車載快充市場是一個隨著智能手機、平板電腦等移動設備普及和汽車保有量持續(xù)增長而迅速擴張的細分市場。它已經(jīng)從早期的“點煙器轉(zhuǎn)換頭”發(fā)展成為一個技術(shù)驅(qū)動、需求多樣的成熟品類。
    2025-10-21 12次
  • 一文讀懂衛(wèi)星通信器件種類、功能、廠商、發(fā)展趨勢
  • 衛(wèi)星通信是一個復雜的系統(tǒng),它通過人造地球衛(wèi)星作為中繼站,來轉(zhuǎn)發(fā)無線電信號,實現(xiàn)兩個或多個地球站之間的通信。這個系統(tǒng)可以大致分為三部分:空間段(衛(wèi)星本身)、地面段(用戶終端和信關(guān)站)和連接它們的無線電波。
    2025-10-10 22次
  • 國產(chǎn)FPGA公司、核心產(chǎn)品、應用介紹
  • 近年來,國產(chǎn)FPGA發(fā)展迅速,在技術(shù)、生態(tài)和應用方面都取得了長足進步,成為實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。以下是對主要國產(chǎn)FPGA公司的詳細介紹:
    2025-09-28 235次
  • 一文讀懂數(shù)字隔離器芯片的原理、運用、品牌、選型要點
  • 隔離器芯片的核心目的是在兩個電氣系統(tǒng)之間提供電氣隔離,同時允許數(shù)字信號或數(shù)據(jù)(有時甚至是電源)穿越這個隔離屏障。隔離意味著兩側(cè)電路沒有直接的電氣連接(沒有共用的地線或電源),從而防止危險的電壓、電流浪涌、地線環(huán)路干擾或噪聲從一側(cè)傳遞到另一側(cè),保護人員和設備安全,并確保信號的完整性。
    2025-08-21 69次
  • 一文讀懂DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)工作原理、分類、主要廠商
  • DRAM是一種易失性半導體存儲器,用于計算機和其他數(shù)字設備作為主內(nèi)存。它的名字“動態(tài)”源于需要周期性刷新存儲的數(shù)據(jù)。
    2025-06-19 139次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復
    返回頂部