h1_key

  核心技術(shù)：高精度ADC技術(shù)、高可靠性MCU技術(shù)、AI測(cè)量算法;

  關(guān)鍵產(chǎn)品：模擬信號(hào)鏈芯片、MCU芯片、健康測(cè)量AIOT芯片;

  主要應(yīng)用：工業(yè)測(cè)量與工業(yè)控制、通信與計(jì)算機(jī)、鋰電管理、消費(fèi)電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：形成以模擬信號(hào)鏈、MCU、健康測(cè)量AIOT芯片為核心的業(yè)務(wù)布局。

  兆易創(chuàng)新

  核心技術(shù)：NOR Flash技術(shù)、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM產(chǎn)品技術(shù)、車規(guī)級(jí)MCU、OLED觸控技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：存儲(chǔ)器產(chǎn)品線(NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM)、MCU產(chǎn)品線(通用MCU、低功耗MCU、無線MCU、電機(jī)控制MCU、RISC-V MCU)、傳感器產(chǎn)品線(LCD觸控、電容指紋、光學(xué)指紋);

  主要應(yīng)用：工規(guī)、車規(guī)、消費(fèi)等領(lǐng)域產(chǎn)品;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：提供包括存儲(chǔ)、控制、傳感、邊緣計(jì)算、連接等芯片以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)及解決方案;多賽道多產(chǎn)品線組合布局可實(shí)現(xiàn)突破周期性的持續(xù)成長(zhǎng)。

  國(guó)民技術(shù)

  核心技術(shù)：信息安全、SoC、無線通信連接三大核心技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用 MCU 產(chǎn)品線、)安全芯片產(chǎn)品線

  主要應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、伺服、電池及能源管理;網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證、電子銀行、可信計(jì)算、電子證照、移動(dòng)支

  付與服務(wù)器云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等信息安全領(lǐng)域。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)施“通用+安全”的產(chǎn)品戰(zhàn)略，重點(diǎn)在高端高性能MCU、高可靠性車規(guī)MCU、 高可靠性BMS、安全微認(rèn)證芯片、可信計(jì)算芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品線上投入資源。

  國(guó)芯科技

  核心技術(shù)：嵌入式CPU 微架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)(基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)、云安全芯片、汽車電子車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片、發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片、RAID控制芯片、網(wǎng)絡(luò)通信處理控制器;

  主要應(yīng)用：信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，核心技術(shù)在自主可控方面具有突出優(yōu)勢(shì)，在國(guó)家重大需求和關(guān)鍵領(lǐng)域(信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面優(yōu)勢(shì)明顯。

  中穎電子

  核心技術(shù)：家電主控MCU技術(shù)、鋰電池管理計(jì)量技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、鋰電池管理芯片、AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片;

  主要應(yīng)用：消費(fèi)電子、家電、汽車電子、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品以高性價(jià)比、高可靠性、低不良率、高直通率為核心競(jìng)爭(zhēng)力。專注在現(xiàn)有工控MCU芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、IIOT芯片及汽車電子芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，以及各類產(chǎn)品持續(xù)往高端化提升，采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。

  峰岹科技

  核心技術(shù)：電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核ME;

  關(guān)鍵產(chǎn)品：電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET;

  主要應(yīng)用：家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在單芯片上全集成或部分集成LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS等器件，設(shè)計(jì)出具備高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片。從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核ME。

  樂鑫科技

  核心技術(shù)：Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架構(gòu)、Wi-Fi MCU技術(shù)、Wireless SoC技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：無線MCU、AIoT芯片、無線SoC;

  主要應(yīng)用：智能家居、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以“處理+連接”為方向?！疤幚怼币訫CU為核心，包括AI計(jì)算;“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread/Zigbee技術(shù)，產(chǎn)品范圍擴(kuò)大至Wireless SoC領(lǐng)域。

  士蘭微 – MCU產(chǎn)品線

  核心技術(shù)：基于MCU的功率控制技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：電控類MCU

  主要應(yīng)用：工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類伺服產(chǎn)品、各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動(dòng)自行車等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：采用IDM模式，在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。

  極海半導(dǎo)體 – 納思達(dá)旗下子公司

  核心技術(shù)：自主SoC芯片定制設(shè)計(jì)、國(guó)家密碼SM算法的安全架構(gòu)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：APM32通用MCU芯片、低功耗藍(lán)牙5.1芯片、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SoC-eSE安全芯片;

  主要應(yīng)用：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、信息安全、汽車等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：極海32位APM32工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)MCU覆蓋Cortex-M0+/M3/M4多元化CPU，已通過IEC61508/IEC60730功能安全認(rèn)證、AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，符合工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

  比亞迪半導(dǎo)體

  核心技術(shù)：工業(yè)及汽車微控制器芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品;

  主要應(yīng)用：汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)和照明系統(tǒng)，以及工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：除車規(guī)級(jí)IGBT外，工業(yè)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨，是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商。

  鉅泉光電

  核心技術(shù)：融合高精準(zhǔn)時(shí)鐘和低功耗設(shè)計(jì)的高可靠MCU設(shè)計(jì)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：電能計(jì)量芯片、智能電表MCU 芯片和載波通信芯片;

  主要應(yīng)用：電網(wǎng)終端、智能電表、載波通信設(shè)備等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率相對(duì)領(lǐng)先的智能電表芯片供應(yīng)商。

  中微半導(dǎo)

  核心技術(shù)：高可靠性MCU 技術(shù)、混合信號(hào)處理技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片;

  主要應(yīng)用：家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、新能源車等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：深耕家電和消費(fèi)電子MCU市場(chǎng)20余年，技術(shù)和產(chǎn)品布局全面，正在升級(jí)打造平臺(tái)型模數(shù)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司。

  復(fù)旦微電

  核心技術(shù)：集成外設(shè)的超低功耗MCU設(shè)計(jì)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片;

  主要應(yīng)用：信息安全應(yīng)用、智能卡、電網(wǎng)終端、智能表計(jì)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：通用低功耗MCU累計(jì)出貨量已達(dá)千萬級(jí)別，20年行業(yè)積累和市場(chǎng)驗(yàn)證，產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性已得到客戶端認(rèn)可，研發(fā)團(tuán)隊(duì)和質(zhì)量管理體系齊全。

  上海貝嶺

  核心技術(shù)：計(jì)量芯片與MCU一體集成的計(jì)量SoC

  關(guān)鍵產(chǎn)品：電源管理芯片、功率器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電力專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)前端、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)產(chǎn)品;

  主要應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)通信、手機(jī)、機(jī)頂盒、液晶電視、高端及便攜式醫(yī)療設(shè)備、安防設(shè)備、工控設(shè)備、智能電表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng);

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局在功率鏈和信號(hào)鏈兩大類別，多個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。

  上海航芯

  核心技術(shù)：車規(guī)級(jí)安全芯片設(shè)計(jì)、安全和加密技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、車載安全芯片、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、USBKEY芯片;

  主要應(yīng)用：車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、智能識(shí)別、金融支付、電子政務(wù)等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：14年安全芯片技術(shù)積累，車規(guī)工藝MCU, 車規(guī)前裝客戶交付。

  廣芯微電子

  核心技術(shù)：低功耗芯片設(shè)計(jì)、傳感器信號(hào)調(diào)理、射頻和無線連接技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：低功耗MCU、無線射頻收發(fā)器、PD3.1雙向快充控制SoC系列、數(shù)字電源管理芯片、傳感與信號(hào)調(diào)理專用芯片;

  主要應(yīng)用：健康醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、智慧家庭、工業(yè)控制、傳感器與表計(jì)等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：深耕低功耗微處理器、智能功率分配，以及無線射頻收發(fā)器領(lǐng)域。

  瑞納捷半導(dǎo)體

  核心技術(shù)：嵌入式數(shù)據(jù)安全和加密技術(shù)、超低功耗MCU設(shè)計(jì)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：加密芯片、安全芯片、MCU、NFC及控制芯片;

  主要應(yīng)用：汽車電子、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付和生物識(shí)別等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：主營(yíng)超低功耗MCU、安全加密芯片兩條產(chǎn)品線，已在汽車電子、安防監(jiān)控、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，獲得華為、特斯拉、中車、字節(jié)跳動(dòng)、吉利汽車、四方光電、魔笛電子煙等上千家行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。

  雅特力科技

  核心技術(shù)：55nm工藝MCU設(shè)計(jì)、低功耗(BLE)藍(lán)牙無線連接技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：低功耗、超值型、主流型、高性能及無線型五大系列MCU;

  主要應(yīng)用：5G、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)、商務(wù)及工控等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：全系列MCU產(chǎn)品采用55nm先進(jìn)工藝，創(chuàng)造MCU業(yè)界Cortex-M4最高CPU主頻288MHz運(yùn)算效能。

  泰芯半導(dǎo)體

  核心技術(shù)：Wi-Fi halow無線通信技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：Wi-Fi halow芯片、Wi-Fi 4芯片、通用MCU、觸控MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU、無線MCU、充電管理MCU;

  主要應(yīng)用：安防監(jiān)控、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、家電、小家電、電動(dòng)工具、玩具、電源管理等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：首家量產(chǎn)WiFi Halow (802.11ah) 芯片，開發(fā)出集成Wi-Fi +BLE的MCU，可提供高性價(jià)比的AIoT一站式芯片及解決方案。

  杰發(fā)科技 -- 四維圖新下屬子公司

  核心技術(shù)：汽車應(yīng)用處理器技術(shù)、車規(guī)級(jí)MCU設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：車規(guī)級(jí)MCU、胎壓監(jiān)測(cè)芯片、車身控制、車身安全、汽車網(wǎng)關(guān)芯片;

  主要應(yīng)用：車身控制、車載信息娛樂、車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、智能座艙等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：車規(guī)級(jí)MCU通過AEC-Q100 Grade1高可靠性測(cè)試認(rèn)證，并獲得國(guó)內(nèi)主流汽車電子零部件廠認(rèn)可，擁有大規(guī)模成熟上車應(yīng)用案例，產(chǎn)品系列豐富且開發(fā)生態(tài)完善。

  晟矽微電子

  核心技術(shù)：觸控和RF控制技術(shù)、鋰電池保護(hù)設(shè)計(jì)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用類MCU、專用類MCU和ASIC產(chǎn)品;

  主要應(yīng)用：遙控器、鋰電數(shù)碼、小家電、消費(fèi)類等領(lǐng)域逐步拓展到智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：MCU產(chǎn)品內(nèi)置特定功能模塊，如工作電壓范圍，內(nèi)置振蕩器精度，還集成有溫度傳感器、空間矢量控制器等。

  賽騰微電子

  核心技術(shù)：車規(guī)級(jí)MCU+Power組合套片

  關(guān)鍵產(chǎn)品：汽車級(jí)/工業(yè)級(jí)MCU & SOC、模擬和電源類芯片;

  主要應(yīng)用：汽車LED動(dòng)態(tài)流水燈、車載無線充電發(fā)射器以及車窗玻璃升降器等;電機(jī)控制、無線充電應(yīng)用;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：賽騰微電子以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為汽車單車智能化和電動(dòng)化提供平臺(tái)式套片方案。公司于2018年率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)MCU在知名車廠前裝批量出貨，至今累積出貨量超千萬顆，覆蓋車廠車型數(shù)量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。

  凌鷗創(chuàng)芯

  核心技術(shù)：數(shù)模混合SoC設(shè)計(jì)、電機(jī)控制算法及電機(jī)本體設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：車規(guī)級(jí)MCU、電控專用SoC、門級(jí)驅(qū)動(dòng)器、電源等系列芯片;

  主要應(yīng)用：電動(dòng)出行、電動(dòng)工具、大家電、小家電、工業(yè)控制、健康醫(yī)療、汽車電子等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)，包含MCU+Gate Drvier+MOSFET。

  澎湃微電子

  核心技術(shù)：工控領(lǐng)域MCU設(shè)計(jì)、MCU內(nèi)部時(shí)鐘精度技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用型MCU(32位/8位)、24位高精度ADC模擬芯片;

  主要應(yīng)用：工業(yè)控制、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、BLDC電機(jī)控制、小家電等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有完整的數(shù)字、模擬、全流程設(shè)計(jì)能力，以及豐富的工控領(lǐng)域MCU設(shè)計(jì)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成功量產(chǎn)超低功耗、高品質(zhì)、高可靠的32位MCU產(chǎn)品。

  芯旺微電子

  核心技術(shù)：自主開發(fā)KungFu32/KungFu32D內(nèi)核、車規(guī)級(jí)MCU技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：超低功耗工業(yè)/車規(guī)級(jí)高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能門鎖mSOC、電機(jī)/電源/電池/射頻SOC;

  主要應(yīng)用：汽車電子、工業(yè)控制、電力電子、通訊設(shè)施、變頻伺服、數(shù)字電源、AIoT;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：自研微處理器內(nèi)核，掌握MCU核心技術(shù)。

  靈動(dòng)微電子

  核心技術(shù)：電機(jī)控制技術(shù)、采用12吋晶圓的MCU工藝技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于 Arm Cortex-M 系列內(nèi)核的MM32系列32位通用MCU;

  主要應(yīng)用：個(gè)人設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)、家電、汽車和物聯(lián)網(wǎng);

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：提供覆蓋工業(yè)、家電、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等多種行業(yè)應(yīng)用的MCU產(chǎn)品和解決方案，擁有全方位的自主生態(tài)體系。

  小華半導(dǎo)體 – 原華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部

  核心技術(shù)：安全與智能卡芯片技術(shù)、超低功耗工業(yè)控制和車規(guī)級(jí)微處理器技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用控制、低功耗MCU、汽車MCU、電機(jī)控制MCU;

  主要應(yīng)用：工業(yè)控制、汽車電子、安全物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能家居;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有豐富的產(chǎn)品系列和完善的生態(tài)環(huán)境，具有高可靠性高品質(zhì)的MCU產(chǎn)品及應(yīng)用方案。

  旋智電子

  核心技術(shù)：永磁同步電機(jī)(PMSM)控制技術(shù)、基于非線性擴(kuò)張狀態(tài)觀測(cè)器(ESO)的新一代壓縮機(jī)控制算法、PFC環(huán)路計(jì)算控制和雙電機(jī)FOC矢量控制;

  關(guān)鍵產(chǎn)品：智能SOC包括控制器CPU、集成高壓驅(qū)動(dòng)的SoC、全集成SoC;

  主要應(yīng)用：消費(fèi)類、白色家電、工業(yè)控制和汽車等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：旋智科技(Spintrol)前身為美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司的電機(jī)產(chǎn)品線事業(yè)部。針對(duì)細(xì)分應(yīng)用，推出高計(jì)算性能、高集成度和高可靠性的電機(jī)控制芯片和SoC。同時(shí)為部分客戶提供領(lǐng)先的電機(jī)控制算法開發(fā)支持，以主芯片為核心將電機(jī)控制細(xì)分市場(chǎng)完全滲透，再通過片內(nèi)集成或擴(kuò)展產(chǎn)品線的方式由主芯片向周邊模擬器件延伸。

  愛普特微電子

  核心技術(shù)：全自研IP庫、RISC-V MCU設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于RISC-V內(nèi)核的32位MCU、電機(jī)控制MCU;

  主要應(yīng)用：智能硬件、智能家居、智慧安防、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于自研微處理器IP庫+RISC-V內(nèi)核打造全國(guó)產(chǎn)高可靠32位MCU，堅(jiān)持走M(jìn)CU國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新之路。

  致象爾微電子

  核心技術(shù)：緊耦合異構(gòu)雙核雙OS架構(gòu)、自研RISC-V內(nèi)核技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于Arm M4內(nèi)核的微控制器芯片TG401、基于Arm CORETEX-A和CORETEX M4雙核異構(gòu)工控芯片TG601、基于RISC-V內(nèi)核的主頻在700-800M高端芯片TG501

  主要應(yīng)用：工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等高性能計(jì)算應(yīng)用;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有緊耦合異構(gòu)雙核雙操作系統(tǒng)架構(gòu)的核心技術(shù)，以及自研RISC-V內(nèi)核技術(shù)和產(chǎn)品。

  聚元微電子

  核心技術(shù)：RF、MCU和電源管理技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：無線智能傳感芯片、物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片、電源管理芯片;

  主要應(yīng)用：智能照明、智能家電、電動(dòng)工具、系統(tǒng)電源、汽車電子等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：致力于無線智能傳感芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，并為客戶提供行業(yè)應(yīng)用解決方案。

  航順芯片

  核心技術(shù)：多核異構(gòu)SoC設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：32位微控制器MCU、車規(guī)MCU/SoC、存儲(chǔ)器、電源管理芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片;

  主要應(yīng)用：工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：采取“車規(guī)SoC+高端MCU超市雙戰(zhàn)略，已量產(chǎn)數(shù)/?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺(tái)，建立完善的航順HK32MCU產(chǎn)品陣列和生態(tài)體系。

  貝特萊電子

  核心技術(shù)：Touch MCU設(shè)計(jì)、嵌入式指紋識(shí)別、FD(Finger Detection)喚醒技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：觸摸傳感器、指紋識(shí)別傳感器、聲紋識(shí)別傳感器、3D壓力傳感器、生命感知傳感器、MCU等產(chǎn)品;

  主要應(yīng)用：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、鍵盤觸摸板、汽車電子、智能家居和智慧健康等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于觸控及指紋識(shí)別等傳感器芯片及應(yīng)用方案。

  沁恒微電子

  核心技術(shù)：有線和無線連接接口技術(shù)、自研RISC-V內(nèi)核技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：USB、低功耗藍(lán)牙、以太網(wǎng)、PCI/PCIe接口MCU;

  主要應(yīng)用：無線連接物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通訊、協(xié)議電源、電機(jī)控制應(yīng)用、接口轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全等應(yīng)用領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于連接技術(shù)和MCU內(nèi)核研究，基于自研收發(fā)器PHY和處理器IP的全棧研發(fā)模式，取代傳統(tǒng)的外購IP整合模式，提供以太網(wǎng)、藍(lán)牙無線、USB和PCI類等接口芯片，及集成上述接口的連接型/互聯(lián)型/無線型全棧MCU+單片機(jī)。

  芯昇科技

  核心技術(shù)：低功耗MCU設(shè)計(jì)、NB-IoT通信技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：Arm MCU、RISC-V MCU、NB-IoT通信芯片、eSIM/SE-SIM安全芯片;

  主要應(yīng)用：智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、交互面板、測(cè)控終端、學(xué)生教育、消費(fèi)電子相關(guān)領(lǐng)域

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：依托中國(guó)移動(dòng)平臺(tái)，形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系，以及“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。

  萬高科技

  核心技術(shù)：高精度模擬電路設(shè)計(jì)、MCU/MPU設(shè)計(jì)、計(jì)量和通信算法、低功耗SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：低功耗和高性能主控MCU、計(jì)量芯片、PLC通信芯片、藍(lán)牙芯片等;

  主要應(yīng)用：智能表、物聯(lián)通信、工業(yè)自動(dòng)化及消費(fèi)類等嵌入式應(yīng)用;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：形成“主控、通信、計(jì)量”三大類芯片產(chǎn)品，并打造“芯片-模組-解決方案”的全鏈路產(chǎn)品服務(wù)體系，致力于提供完整的能源互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案。

  福建東微

  核心技術(shù)：集成最多24位高精度ADC、DAC、音視頻處理、LCD驅(qū)動(dòng)、斷碼屏驅(qū)動(dòng)和超低功耗等特性;

  關(guān)鍵產(chǎn)品：8位和32位MCU;

  主要應(yīng)用：工業(yè)控制、消費(fèi)類電子、醫(yī)療電子、汽車電子、智能表計(jì)、智能家居家電、電機(jī)控制、能源管理、金融支付、可信計(jì)算、IOT物聯(lián)、智能卡、醫(yī)美智能配件等領(lǐng)域。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：DT東微MCU主要定位于帶差異化功能的專用領(lǐng)域，解決客戶多維度高性價(jià)比需求，為客戶提供抗干擾能力強(qiáng)的主控芯片和應(yīng)用方案。

  宏晶科技

  核心技術(shù)：增強(qiáng)型8位8051單片機(jī)設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：STC增強(qiáng)型8051系列FLASH單片機(jī);

  主要應(yīng)用：通信、工業(yè)控制、信息家電、語音、玩具、禮品等相關(guān)領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以超強(qiáng)抗干擾、高速、低功耗和低價(jià)為目標(biāo)的工業(yè)規(guī)格8051單片機(jī)設(shè)計(jì)公司。

  華芯微特

  核心技術(shù)：低功耗處理器設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于ARM Cortex -M0、Cortex -M4內(nèi)核的MCU;

  主要應(yīng)用：電機(jī)控制、TFT-LCD 控制、白色家電、智能控制和工控儀表等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：華芯微特是一家專注于自主研發(fā)設(shè)計(jì)銷售，產(chǎn)品堅(jiān)持走可靠性，差異化路線，面向白色家電，電機(jī)控制，屏驅(qū)，工業(yè)控制等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)MCU品牌。

  中科芯蕊

  核心技術(shù)：亞閾值技術(shù)和異步電路技術(shù);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：低功耗MCU;

  主要應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、人工智能等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：全國(guó)獨(dú)家擁有亞閾值和異步電路超低功耗集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)能力。

  先楫半導(dǎo)體

  核心技術(shù)：RISC-V 內(nèi)核支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展;

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于RISC-V內(nèi)核的HPM6300微控制器、HPM6700/6400微處理器;

  主要應(yīng)用：電機(jī)控制、數(shù)字電源、工業(yè)控制和邊緣計(jì)算等應(yīng)用;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：致力于開發(fā)基于RISC-V內(nèi)核的高性能嵌入式處理器及應(yīng)用解決方案。

  思澈科技

  核心技術(shù)：集成2D圖形引擎、AI加速及低功耗藍(lán)牙5.2的SoC設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于ARM Cortex-M33 STAR處理器大小核架構(gòu)的SF32LB55x系列MCU芯片;

  主要應(yīng)用：智能穿戴、健康設(shè)備、智能家居、智能終端、工業(yè)儀器儀表、智能樓宇等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：面向超低功耗物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集、處理及邊緣人工智能推斷處理應(yīng)用。

  華芯微電子

  核心技術(shù)：無線射頻控制技術(shù)、傳感控制技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、無線射頻MCU、傳感控制MCU、驅(qū)動(dòng)控制器等;

  主要應(yīng)用：安防、家電、智能家居、電動(dòng)工具等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有完整的MCU產(chǎn)品線，在無線射頻、傳感和驅(qū)動(dòng)控制方面具有技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

  芯圣電子

  核心技術(shù)：低功耗低電壓FLASH MCU設(shè)計(jì)、觸控Touch MCU設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：OTP系列單片機(jī)、8051 FLASH和觸摸系列單片機(jī)、32位ARM M0/M3/M4系列單片機(jī)、藍(lán)牙無線SOC系列單片機(jī)及MCU周邊產(chǎn)品;

  主要應(yīng)用：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能家電、安防監(jiān)控、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、汽車電子、5G通信、綠色節(jié)能等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：完整MCU產(chǎn)品線及開發(fā)工具，成熟的應(yīng)用方案。

  凌思微電子

  核心技術(shù)：低功耗BLE SoC設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：低功耗藍(lán)牙MCU、工控及車規(guī)級(jí)MCU;

  主要應(yīng)用：智能照明、智能家居、可穿戴、無線玩具、智慧零售等相關(guān)領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：設(shè)計(jì)和技術(shù)覆蓋射頻、算法、數(shù)字SoC、協(xié)議棧，擁有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研發(fā)能力。

  躍昉科技

  核心技術(shù)：基于RISC-V的Wi-Fi/BLE組合功能芯片設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：基于RISC-V開源架構(gòu)的AIoT SoC芯片及模組;

  主要應(yīng)用：智能家電、智能硬件、工業(yè)控制等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：依托RISC-V開源生態(tài)社區(qū)，面向AIoT應(yīng)用提供完整芯片、模組和應(yīng)用方案。

  健天電子

  核心技術(shù)：MCU+HPA+傳感技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、無線充電專用芯片、數(shù)模混合芯片、傳感器、AIoT芯片;

  主要應(yīng)用：智能終端、電動(dòng)車、工控通信等領(lǐng)域;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：有競(jìng)爭(zhēng)力的MCU+、電源管理、HPA信號(hào)鏈、傳感器、信號(hào)調(diào)理、AIoT模組及系統(tǒng)產(chǎn)品解決方案和服務(wù)。

  宏云技術(shù)

  核心技術(shù)：內(nèi)置 MCU和DSP的雙核SoC設(shè)計(jì);

  關(guān)鍵產(chǎn)品：MCU+DSP SoC芯片;

  主要應(yīng)用：無線充電、電機(jī)FOC正弦波矢量控制(用于電動(dòng)車，無人機(jī)，機(jī)器人，變頻空調(diào)等領(lǐng)域)、逆變器和可穿戴設(shè)備等;

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：獨(dú)特的MCU+DSP SoC產(chǎn)品和技術(shù)，專注于無線充電和電機(jī)控制應(yīng)用。

  泰矽微電子

  核心技術(shù)：集成多種信號(hào)鏈組件的高性能AFE技術(shù)、壓感/電容觸控技術(shù)

  關(guān)鍵產(chǎn)品：車規(guī)級(jí)壓力和觸控芯片、壓感/電容觸控SoC TCAE系列、信號(hào)鏈SoC TCAS系列;

  主要應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制等;

  競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：完成近3億人民幣A+輪融資，專注于高性能專用MCU芯片及平臺(tái)開發(fā)。