h1_key

當(dāng)前位置:首頁(yè) >新聞資訊 > 行業(yè)資訊>國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體第四季度有望“上車(chē)”
國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體第四季度有望“上車(chē)”
2023-04-12 503次


  今年,奇瑞汽車(chē)在功率半導(dǎo)體方面,會(huì)盡力保障供應(yīng)鏈安全,國(guó)產(chǎn)化是解決缺芯風(fēng)險(xiǎn)的辦法之一。,目前,國(guó)內(nèi)的碳化硅供應(yīng)商,還沒(méi)有大規(guī)模供應(yīng)車(chē)規(guī)產(chǎn)品。加工硅要1500°C,加工碳化硅要2500°C;硅基襯底制作時(shí)間是兩三天,碳化硅襯底制作時(shí)間是兩三周。碳化硅器件的工藝要求高,所以成本約是硅基器件的數(shù)倍?,F(xiàn)在,碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝還不夠成熟,良率不是很高,成本較高,未來(lái)成本一定要降下來(lái)。

  作為國(guó)內(nèi)主要的碳化硅供應(yīng)商之一,三安半導(dǎo)體投資160億元的長(zhǎng)沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈工廠,2021年6月一期工程投產(chǎn),6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至15000片/月,二期工程預(yù)計(jì)2023年完工,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能50萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。三安半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總經(jīng)理張真榕向第一財(cái)經(jīng)記者表示,三安將抓住2024年、2025年汽車(chē)業(yè)結(jié)構(gòu)性缺芯的機(jī)會(huì),加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)碳化硅“上車(chē)”進(jìn)程,三安用于主驅(qū)的碳化硅功率半導(dǎo)體有望2023年四季度正式“上車(chē)”。

國(guó)內(nèi)另一家碳化硅器件提供商泰科天潤(rùn)的相關(guān)負(fù)責(zé)人也說(shuō),“上車(chē)”是功率半導(dǎo)體企業(yè)想努力達(dá)成的目標(biāo)。中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)的成立,將為車(chē)用功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)造更好條件,希望同行共同努力,也希望得到整車(chē)廠更多支持。

 

  降低成本是國(guó)產(chǎn)碳化硅器件上車(chē)關(guān)鍵

  一汽研發(fā)總院功率電子開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)趙永強(qiáng)說(shuō),傳統(tǒng)汽車(chē)時(shí)代,新車(chē)開(kāi)發(fā)要45個(gè)月;數(shù)字化時(shí)代,新車(chē)開(kāi)發(fā)要18-24個(gè)月,因此芯片、模塊、電驅(qū)、整車(chē)開(kāi)發(fā)需要同步進(jìn)行,需要整車(chē)廠與半導(dǎo)體廠深度協(xié)同?!癝iC處于汽車(chē)應(yīng)用的起步階段,需不斷提升SiC功率器件的生產(chǎn)制造良品率,滿足車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)質(zhì)量要求;SiC應(yīng)用于車(chē)輛屬于系統(tǒng)工程,需要整車(chē)、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作?!彼粲酰袊?guó)整車(chē)同行給國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體試錯(cuò)中改進(jìn)的機(jī)會(huì)。

  據(jù)行業(yè)跟蹤數(shù)據(jù),國(guó)外Wolfspeed、英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體和羅姆等在碳化硅芯片方面占據(jù)優(yōu)勢(shì),國(guó)產(chǎn)SiC芯片在整車(chē)上應(yīng)用的規(guī)模較小且產(chǎn)業(yè)鏈仍不成熟;國(guó)內(nèi)嘉興斯達(dá)、中車(chē)微電子、比亞迪微電子、三安半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè),在SiC模塊封裝方面開(kāi)始形成規(guī)模,量產(chǎn)推廣速度加快。SiC模塊的成本有望在2025年降到同規(guī)格IGBT的1.5~2倍,采用SiC技術(shù)的汽車(chē)電機(jī)控制器的占比將逐步增加。

  如何降低成本、穩(wěn)定質(zhì)量,是國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體在車(chē)上大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵。張真榕說(shuō),碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%,因此降低襯底成本是重點(diǎn)。而現(xiàn)在碳化硅襯底的生產(chǎn)工藝還有三個(gè)瓶頸:一是晶體質(zhì)量,二是長(zhǎng)晶效率,三是切磨拋的損耗,這是行業(yè)內(nèi)各家企業(yè)都在努力攻克的難關(guān)。隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn)學(xué)研合作,未來(lái)有很大降本空間。

“從三安光電自身的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)看,LED芯片比20年前降價(jià)了95%。碳化硅芯片預(yù)計(jì)每年成本也會(huì)下降5-8個(gè)百分點(diǎn)?!睆堈骈耪f(shuō),主要方法,一是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,提高效率和良率;二是規(guī)模化生產(chǎn);三是設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化。如,碳化硅晶錠在長(zhǎng)晶爐里15-20天長(zhǎng)3.5厘米,如果長(zhǎng)5厘米,效率將更高。目前,長(zhǎng)晶爐等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化?!拔磥?lái)三到五年窗口期,會(huì)給國(guó)內(nèi)裝備提供平等機(jī)會(huì)?!?

 

 行業(yè)呼喚標(biāo)準(zhǔn)完善以及避免盲目投資

  博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全說(shuō),博世是汽車(chē)碳化硅器件的生產(chǎn)商、需求商,現(xiàn)在問(wèn)題是未來(lái)兩三年產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,國(guó)際大芯片企業(yè)都在投資,更多投資在國(guó)外。中國(guó)是全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng),博世也在尋找合作伙伴,在中國(guó)市場(chǎng)布局,形成一定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。功率半導(dǎo)體分會(huì)的成立,搭建了生產(chǎn)制造商與各界溝通的平臺(tái),因?yàn)樘蓟桧?xiàng)目投資巨大、回報(bào)周期較長(zhǎng),需要政策支持、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、避免盲目擴(kuò)張。“如果建太多廠,中間一定會(huì)有浪費(fèi)。建議政府把相關(guān)投資控制在一定數(shù)量,否則大家全面開(kāi)花,未來(lái)會(huì)自己把自己打敗?!?/span>

  對(duì)于碳化硅的缺口,張真榕也援引公開(kāi)數(shù)據(jù)說(shuō),2025年全世界2000萬(wàn)輛新能源汽車(chē),如果B級(jí)以上車(chē)型15%-30%使用碳化硅功率半導(dǎo)體,那么碳化硅的缺口預(yù)計(jì)將達(dá)到150萬(wàn)-300萬(wàn)片6英寸晶圓。大家沖著這個(gè)缺口,拼命擴(kuò)產(chǎn)。但是,國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體真正有效產(chǎn)出、達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的不多,中低端的碳化硅功率半導(dǎo)體存在產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

  在避免盲目擴(kuò)張的呼聲之外,盡快完善汽車(chē)功率半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn),也是業(yè)界熱切期盼的。士蘭微功率模塊業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō),現(xiàn)在每家車(chē)廠需要的功率器件“百花齊放”,讓供應(yīng)商的研發(fā)力量不能集中,能否讓汽車(chē)功率芯片、封裝的標(biāo)準(zhǔn)趨同,有利于集中精力辦大事。

  比亞迪汽車(chē)副總工程師劉源說(shuō),希望國(guó)內(nèi)對(duì)汽車(chē)功率芯片有檢測(cè)、驗(yàn)證的完整體系,比亞迪將參與標(biāo)準(zhǔn)制定,一起把國(guó)內(nèi)功率芯片用在車(chē)上,打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生態(tài)鏈。“建議‘分會(huì)’成立后,一是打通材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈,二是明確標(biāo)準(zhǔn)制訂路線圖,逐步把汽車(chē)功率半導(dǎo)體的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),推進(jìn)為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),再到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)?!彼惯_(dá)半導(dǎo)體相關(guān)人士也說(shuō)。

  中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)的理事長(zhǎng)董揚(yáng)表示,成立功率半導(dǎo)體分會(huì)就是為了建立產(chǎn)業(yè)生態(tài),打通標(biāo)準(zhǔn)制訂、檢測(cè)認(rèn)證等各個(gè)環(huán)節(jié),相信中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)迎來(lái)大發(fā)展的機(jī)會(huì)。

 

  • 時(shí)科再獲華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌榮譽(yù)
  • 2025年4月11日,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦。此次盛典吸引了業(yè)內(nèi)眾多領(lǐng)先企業(yè)與專家學(xué)者參與,分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)機(jī)遇。時(shí)科公司歷時(shí)四個(gè)月,經(jīng)過(guò)企業(yè)提名、專家篩選、公眾投票和專家評(píng)審四大環(huán)節(jié),最終脫穎而出,榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”大獎(jiǎng)。這一殊榮的獲得,不僅是對(duì)時(shí)科多年努力的肯定,更是對(duì)其在行業(yè)中的卓越貢獻(xiàn)的認(rèn)可。
    2025-04-17 11次
  • 英偉達(dá)Jetson各系列區(qū)別
  • 一、性能與硬件對(duì)比 1、Jetson AGX Orin 算力:275 TOPS(INT8),旗艦級(jí)性能,支持多傳感器融合。 GPU:Ampere 架構(gòu),2048 CUDA 核心 + 64 Tensor 核心,支持高并行計(jì)算。 CPU:12 核 Arm Cortex-A78AE,主頻 2.2 GHz。 內(nèi)存:32GB/64GB LPDDR5,帶寬 204.8 GB/s。 功耗:15-60W,適用于工業(yè)級(jí)場(chǎng)景(如自動(dòng)駕駛、智慧城市)。
    2025-04-17 12次
  • 一文讀懂什么是MEMS壓力傳感器?
  • MEMS壓力傳感器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)技術(shù)制造的微型傳感器,主要用于測(cè)量氣體或液體的壓力。憑借其小型化、高靈敏度和低成本等優(yōu)勢(shì),MEMS壓力傳感器被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域。
    2025-04-17 12次
  • NVIDIA Jetson嵌入式AI平臺(tái)介紹
  • NVIDIA Jetson 是英偉達(dá)推出的嵌入式人工智能計(jì)算平臺(tái),專為邊緣計(jì)算、自主機(jī)器和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì),結(jié)合了高性能GPU加速計(jì)算與低功耗特性,廣泛應(yīng)用于實(shí)時(shí)AI推理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和復(fù)雜算法處理場(chǎng)景。
    2025-04-17 12次
  • XBLW/芯伯樂(lè)產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)字萬(wàn)用表上的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
  • XBLW-TL072運(yùn)算放大器扮演著電壓跟隨器的角色,其主要任務(wù)是提供一個(gè)穩(wěn)定的1.4V參考電壓。這個(gè)電壓是通過(guò)一個(gè)由34.8kΩ上拉電阻和15kΩ下拉電阻形成的分壓器產(chǎn)生的。XBLW-TL072的高輸入阻抗和低輸出阻抗特性使其成為理想的緩沖器,能夠保護(hù)前級(jí)電路不受負(fù)載效應(yīng)的影響,同時(shí)為后續(xù)電路提供穩(wěn)定的電壓源。
    2025-04-10 44次

    萬(wàn)聯(lián)芯微信公眾號(hào)

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺(tái)
    關(guān)注公眾號(hào),優(yōu)惠活動(dòng)早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問(wèn)題請(qǐng)移至我的售后服務(wù)提交售后申請(qǐng),其他需投訴問(wèn)題可移至我的投訴提交,我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部