h1_key

芯片半導體：

1、韓國計劃到2030年向半導體等11個核心領(lǐng)域投資13.5萬億韓元

2、三星將減產(chǎn)DDR4 DRAM，預計持續(xù)3到6個月！

3、芯片設(shè)計公司Arm考慮今年在美國IPO籌資至少80億美元

4、商務(wù)部部長王文濤會見英特爾CEO基辛格

5、臺媒：鴻海取得日月光4座大陸工廠，規(guī)劃布局車用第三代半導體封裝

晶圓代工：

1、傳臺積電高雄廠延期量產(chǎn)，28nm設(shè)備訂單取消！官方回應(yīng)：依市場動向決定

2、華虹半導體2022財年全年歸母凈利4.50億美元 同比增長72.07%

元器件：

1、國產(chǎn)MLCC龍頭官宣漲價！

2、英飛凌等品牌IGBT、高壓MOSFET原廠交期長達50周

芯片半導體

1、韓國計劃到2030年向半導體等11個核心領(lǐng)域投資13.5萬億韓元

4月10日，據(jù)韓國國際廣播電臺報道，韓國政府決定在半導體等11個核心投資領(lǐng)域選定40個項目，每年投入70%的研發(fā)預算進行支持。根據(jù)計劃，韓國政府將在2030年底前總共投資13.5萬億韓元（約合102億美元）。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部10日在大韓商工會議所召開首席技術(shù)官(CTO)會議上表示，敲定了包括上述內(nèi)容的“產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)型超級差距計劃”的推進方向。報道稱，產(chǎn)業(yè)部在半導體、顯示面板、蓄電池、未來移動出行、核心原材料、尖端制造、智能型機器人、航空和軍工、尖端生物科技、下一代核能、能源新產(chǎn)業(yè)11個核心投資領(lǐng)域選定了34項任務(wù)和40個項目。

在半導體領(lǐng)域，韓國政府選定了3項任務(wù)和4個項目，研發(fā)應(yīng)用于移動出行、能源、家電的化合物電力半導體，以及應(yīng)用于四級以上自動駕駛汽車的半導體、1納米以下半導體尖端封裝的核心基礎(chǔ)技術(shù)。

2、三星將減產(chǎn)DDR4 DRAM，預計持續(xù)3到6個月！

4月10日消息，三星電子日前公布的財報顯示，受存儲芯片需求及價格持續(xù)下滑影響，今年一季度三星凈利潤同比暴跌96%，創(chuàng)2009年金融危機以來最低。為了挽回業(yè)績下滑的頹勢，三星也一改之前堅決不減產(chǎn)的態(tài)度，宣布對存儲芯片進行減產(chǎn)，這也是自 1998 年金融危機以來，三星時隔 25 年首次正式進行減產(chǎn)。但是三星并未公布具體的減產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)韓國《中央日報》 引用市場人士的說法指出，三星的減產(chǎn)計劃將聚焦在 DDR4 的標準型DRAM上，具體將會對韓國華城園區(qū)內(nèi)的DRAM產(chǎn)線進行減產(chǎn)，預計將減產(chǎn)3至6個月的時間，與2022年2月和3月的產(chǎn)能水平相比，三星的晶圓總投入量將減少5-7%。

當前，韓國三星在其華城和平澤園區(qū)內(nèi)共有 6 條 DRAM 生產(chǎn)線。其中，DDR4 等標準型產(chǎn)品主要在華城生產(chǎn)，而DDR5、LPDDR5 等高階產(chǎn)品則是主要在平澤園區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)。韓國市場分析師預測，三星預計將減少以 DDR4 為主的產(chǎn)能，同時也將把部分 DDR4 的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到 DDR5 和 LPDDR5 等先進產(chǎn)品的生產(chǎn)上。

市場研究公司 TrendForce 在之前發(fā)布一份報告中表示，三星在2023年第二季的DRAM產(chǎn)量（以 12 吋晶圓計算） 將減少至60.8萬片，這也代表著此前技術(shù)性減產(chǎn)的幅度已經(jīng)高達 9.25%。但是，隨著三星正式宣布減產(chǎn)之后，這一減產(chǎn)幅度將可能進一步增加。市場人士預計，與 2022 年相較，三星的 DRAM 產(chǎn)量將減少 25% 至 20%。

3、芯片設(shè)計公司Arm考慮今年在美國IPO籌資至少80億美元

有媒體報道稱，軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義擬簽署協(xié)議，讓芯片設(shè)計公司Arm最早在今年秋季在納斯達克上市。投資者預計，該公司上市的估值在300億美元到700億美元之間。

此前，軟銀擬以800億美元的價格將Arm出售給英偉達，但由于受到監(jiān)管限制，雙方被迫放棄交易。因此，這次的IPO價格可能是一個大幅折扣。

接近軟銀的人士稱，納斯達克協(xié)議的提議并未設(shè)想 Arm 在另一家交易所雙重上市。倫敦政府最高層希望 Arm 雙重上市，包括首相 Rishi Sunak 都進行了直接干預。

4、商務(wù)部部長王文濤會見英特爾CEO基辛格

4月11日，王文濤部長會見英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格。王文濤表示，中國在推進中國式現(xiàn)代化的進程中，將堅持高水平對外開放，開放的大門會越開越大。中國的發(fā)展將為世界提供新機遇，也將為包括英特爾在內(nèi)的廣大跨國企業(yè)提供更廣闊市場。雙方就中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系、維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定、英特爾在華發(fā)展等議題進行了交流。

另據(jù)海南日報報道，此前，英特爾公司在三亞注冊成立了英特爾集成電路（海南）有限公司。4月8日三亞辦公室在三亞中央商務(wù)區(qū)開業(yè)。

據(jù)了解，英特爾是全球最大的半導體芯片制造商，是最早進入中國的跨國公司之一。英特爾的落戶，有利于吸引更多的國內(nèi)外數(shù)字經(jīng)濟頭部企業(yè)在海南布局，加速形成產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，助力海南自由貿(mào)易港建設(shè)。

5、臺媒：鴻海取得日月光4座大陸工廠，規(guī)劃布局車用第三代半導體封裝

4月12日，據(jù)界面新聞援引臺媒消息，鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)先前取得日月光位于大陸的4座工廠，產(chǎn)業(yè)人士透露，工業(yè)富聯(lián)與鴻海轉(zhuǎn)投資青島新核芯科技分工合作，規(guī)劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。報道指出，鴻海規(guī)劃今年下半年將提供碳化硅(SiC)量產(chǎn)服務(wù)。

晶圓代工

1、傳臺積電高雄廠延期量產(chǎn)，28nm設(shè)備訂單取消！官方回應(yīng)：依市場動向決定

4月11日據(jù)臺灣工商時報消息，臺積電高雄廠計劃采購的28nm機臺清單已經(jīng)被全數(shù)取消。

據(jù)悉，臺積電高雄廠原定明年量產(chǎn)，但近期市場傳出建廠計劃生變，原定1月份開標的高雄廠機電工程標案延后1年，相關(guān)無塵室及裝機作業(yè)也隨之被延后。

資料顯示，臺積電原本規(guī)劃于高雄建2座晶圓廠，包括7nm及28nm廠。其中，7nm廠因智能手機和個人電腦市場需求疲軟影響而有調(diào)整。28nm廠是否也會被“調(diào)整”

而就在4月10日，臺積電公布的3月份營收創(chuàng)下了17個月新低，市場判斷，臺積電面臨客戶的砍單情況比預期的還要嚴重。臺積電對此指出，高雄廠進度依客戶需求與市場動向而定，將在后續(xù)作出說明。

2、華虹半導體2022財年全年歸母凈利4.50億美元 同比增長72.07%

4月11日，港股華虹半導體發(fā)布2022財年年報。公司在2022年1月1日-2022年12月31日實現(xiàn)營業(yè)收入24.75億美元，同比增長51.80%，歸屬母公司凈利潤4.50億美元，同比增長72.07%，基本每股收益為0.34美元。  

華虹半導體有限公司主營業(yè)務(wù)是8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產(chǎn)品；主要產(chǎn)品是功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

元器件

1、國產(chǎn)MLCC龍頭官宣漲價！

財聯(lián)社4月9日訊，三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價函稱，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調(diào)整并執(zhí)行。

三環(huán)MLCC漲價引發(fā)市場高度關(guān)注，野村東方國際證券戴潔認為當前MLCC通用品的庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC出貨量/價格的跌幅逐步企穩(wěn)，行業(yè)觸底信號明確。中金科技進一步分析指出，MLCC是典型的寡頭壟斷行業(yè)，國產(chǎn)龍頭發(fā)起漲價預示需求企穩(wěn)回暖。

MLCC（多層陶瓷電容器）被譽為“電子工業(yè)大米”，具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、汽車電子、家電等領(lǐng)域。MLCC具備眾多優(yōu)良特性，是用量最多的被動元件之一。

2、英飛凌等品牌IGBT、高壓MOSFET原廠交期長達50周

全球知名元器件分銷商富昌電子公布了2023年半導體產(chǎn)品Q1貨期，當前英飛凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原廠的IGBT產(chǎn)品及其相關(guān)配件交期均較長——在50周左右徘徊，最高達54周。

資源來源：富昌電子

以上貨期更新日期為2023年2月17日