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圖1、電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖

完整電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)主要由電池組、電池管理系統(tǒng)BMS芯片、能量管理系統(tǒng)(EMS)、儲(chǔ)能變流器(PCS)以及其他電氣設(shè)備構(gòu)成。

一套完整的電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)中，電池組成本占比最高達(dá)60%，其次為儲(chǔ)能逆變器20%，能量管理系統(tǒng)10%，電池管理系統(tǒng)和其他電氣設(shè)備各占5%。

圖2、儲(chǔ)能系統(tǒng)成本和技術(shù)簡(jiǎn)況

電池組是儲(chǔ)能系統(tǒng)最主要的構(gòu)成部分。電池組一般采用模塊化的組成方式，由電芯組成模組，模組放于電箱內(nèi)，電箱組成電池柜，成為一個(gè)儲(chǔ)能單元。儲(chǔ)能系統(tǒng)所使用的能量型電池，能量密度高，一次充電可以提供更長(zhǎng)的使用時(shí)間。能量型電池的另一個(gè)特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)，這一點(diǎn)對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)是至關(guān)重要的。消除晝夜峰谷差是儲(chǔ)能系統(tǒng)的主要應(yīng)用場(chǎng)景，而產(chǎn)品使用時(shí)間直接影響到項(xiàng)目收益。主要的電池組廠商包括寧德時(shí)代、比亞迪、LG新能源、松下、三星SDI、SK On、中創(chuàng)新航、億緯鋰能、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)等。

圖3、電池組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖

  儲(chǔ)能變流器可以控制儲(chǔ)能電池組的充電和放電過(guò)程，進(jìn)行交直流的變換。

圖4、儲(chǔ)能變流器工作流

  能量管理系統(tǒng)(EMS)，即Energy Management System，主要功能包括儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)備(PCS、BMS、電表、消防、空調(diào)等)數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析展示以及能量調(diào)度(主要體現(xiàn)為運(yùn)行經(jīng)濟(jì)運(yùn)行策略及安全保護(hù)策略)。能量管理系統(tǒng)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和能量調(diào)度等，是電池組、電池管理系統(tǒng)以及儲(chǔ)能變流器之間的連接紐帶，還負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS芯片與配電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)接口，接受調(diào)度指令，完成諸如蓄電池充放電控制、獨(dú)立離網(wǎng)系統(tǒng)支持、削峰填谷以及新能源發(fā)電平滑輸出等電網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用。EMS主要用于微電網(wǎng)內(nèi)部能量控制，維持微電網(wǎng)功率平衡，保證微電網(wǎng)正常運(yùn)行;需求和應(yīng)用場(chǎng)景多種多樣，軟件系統(tǒng)的工作量極大;可滿足中小型商用級(jí)儲(chǔ)能系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)能量調(diào)度需求，大型儲(chǔ)能系統(tǒng)會(huì)涉及到電網(wǎng)側(cè)的調(diào)度。

圖5、決策層的EMS

  電池管理系統(tǒng)BMS芯片負(fù)責(zé)電池的監(jiān)測(cè)、評(píng)估、保護(hù)以及均衡等，通過(guò)通訊的方式上傳電池相關(guān)信息和狀態(tài)，防止電池的過(guò)充與過(guò)放，占整套電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)的成本比例約為5%，由于這個(gè)環(huán)節(jié)比較獨(dú)立，可以做到單體利潤(rùn)最大化，頗具市場(chǎng)潛力。BMS在整個(gè)電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)中起至關(guān)重要作用。儲(chǔ)能的BMS還需要與電網(wǎng)進(jìn)行通訊，控制諧波、頻率等關(guān)鍵參數(shù)，并實(shí)現(xiàn)與儲(chǔ)能變流器(PCS)以及能量管理系統(tǒng)(EMS)的信息交互，PCS控制器通過(guò)CAN接口與BMS通訊獲取電池組狀態(tài)信息，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電池的保護(hù)性充放電，確保電池運(yùn)行安全。

圖5、BMS的三層架構(gòu)

  BMS主要由電池陣列管理單元(BAMS)、電池蔟管理單元(BCMS)以及電池管理單元(BMU)組成。電池陣列管理單元是BMS中的“上位機(jī)”，負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)BMS系統(tǒng)的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集和分析判斷、控制，具備完善的事件記錄及歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，包括電池系統(tǒng)充放電、運(yùn)行參數(shù)設(shè)定等。電池簇管理單元負(fù)責(zé)對(duì)電池管理單元進(jìn)行監(jiān)測(cè)、控制，包括電池故障診斷，均衡控制策略、剩余電量預(yù)估等。電池管理單元負(fù)責(zé)對(duì)電池模組的電壓、溫度進(jìn)行采集和上傳，并實(shí)現(xiàn)電池單體間電量雙向高效主動(dòng)平衡。

圖6、BMS的結(jié)構(gòu)組成簡(jiǎn)圖BMS中的核心器件之一是電池管理芯片，屬于電源管理細(xì)分賽道，電池計(jì)量芯片用于確定電池的電量狀態(tài)(SoC)和健康狀態(tài)(SoH)，進(jìn)行電池荷電狀態(tài)估算;電池安全芯片主要分為電池監(jiān)測(cè)、電池保護(hù)和電池均衡芯片，避免出現(xiàn)過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流和短路等故障;充電管理類芯片用于完成電壓轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)，電池充電管理以及過(guò)壓過(guò)流保護(hù)等功能。假設(shè)每個(gè)電池簇參數(shù)為48V/280Ah，對(duì)應(yīng)需要一顆16顆AFE采樣芯片。儲(chǔ)能電站均采用主動(dòng)均衡策略，每個(gè)電池簇需要16顆主動(dòng)均衡芯片。在旺盛的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，2023年預(yù)計(jì)能實(shí)現(xiàn)在儲(chǔ)能應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)電池均衡芯片、電池計(jì)量芯片的企業(yè)出貨量會(huì)增加明顯。各個(gè)電池簇的信息再經(jīng)由隔離通訊接口上傳至中樞MCU，進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)配。電池管理芯片原廠有德州儀器、亞德諾/凌力爾特、亞德諾/美信、微芯/愛(ài)特梅爾、英飛凌、恩智浦、瑞薩/英特矽爾、松下、意法半導(dǎo)體、安森美、羅姆、TELECHIPS、Dukosi、MPS、凹凸科技、航天民芯、必易微、中微半導(dǎo)、賽微微電、圣邦、微源、南芯、集澈、納芯微、創(chuàng)芯微、賽芯電子、猿芯半導(dǎo)體、鈺泰、杰華特、華泰半導(dǎo)體、矽力杰、穩(wěn)先微、比亞迪半導(dǎo)體、琪埔維、上海博通、中穎、芯海、禹創(chuàng)、英銳芯、芯朋、英集芯、思瑞浦、希荻微、鴻翼芯、力芯微、意瑞、中科阿爾法、芯進(jìn)等。

圖7、AFE采樣芯片主要型號(hào)和市場(chǎng)價(jià)格

  BMS中的另一個(gè)核心器件是MCU，負(fù)責(zé)電流采集和電池包的總壓采集、充放電邏輯控制、電池健康狀態(tài)計(jì)算、對(duì)外通信 (通常需要CAN通信隔離收發(fā)器)等。MCU的供電一般采用隔離供電，電池經(jīng)過(guò)隔離DC-DC降壓變換器給MCU供電以及控制充放電MOS電路進(jìn)行電池包的充放電管理。MCU芯片供應(yīng)商主要有德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、瑞薩、中穎、雅特力、兆易創(chuàng)新、君正、芯海、國(guó)民技術(shù)、紫光國(guó)微、極海、新唐、樂(lè)鑫、航芯、博通集成、復(fù)微、銳能微等。

圖8、BMS硬件簡(jiǎn)圖

  BMS中的電池電流采集后需要ADC芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，集成在MCU內(nèi)部的，或者獨(dú)立的。ADC芯片供應(yīng)商有德州儀器、意法半導(dǎo)體、亞德諾、瑞薩、貝嶺、思瑞浦、圣邦微、芯海、必易微、晶華微、芯佰微、迅芯微、治精微、類比、智毅聚芯等。數(shù)字隔離方面，主要用在高低壓之間的數(shù)字通信，比如在BMS主控板上的高壓采樣與MCU之間的SPI通信，以及采樣板AFE與MCU的SPI通信。數(shù)字隔離芯片又可以分為數(shù)字隔離器、隔離通訊接口(CAN、LIN、485等)，數(shù)字隔離器主要用于將輸入信號(hào)傳遞到與輸入隔離的輸出端口，隔離通訊接口則加入了通訊協(xié)議的解析功能，可以將通訊鏈路上的信號(hào)轉(zhuǎn)化成MCU/SoC易處理的格式。數(shù)字隔離芯片主要供應(yīng)商有德州儀器、亞德諾、芯科、博通、英飛凌、羅姆、安森美、琪埔維、榮湃、納芯微、川土微、格勵(lì)微科技等。當(dāng)然，除了使用數(shù)字隔離器外，也可以使用光耦、或者變壓器隔離方案。光耦廠商有安森美、東芝、博通、ISOCOM、億光、光寶、奧倫德、先進(jìn)光半導(dǎo)體、國(guó)晶微、華聯(lián)等;變壓器原廠有國(guó)巨/普思、TDK、勝美達(dá)、田村、臺(tái)達(dá)、光寶、京泉華、可立克、順絡(luò)電子、銘普光磁、麥捷科技、伊戈?duì)枴⒂绖?chuàng)星科技、中富電路、阿圖姆、維勝科技、柔性磁電、格利爾、菲力克斯、云創(chuàng)電子、大忠、慧華電子、利通、鴻華、貝塔、麥新、輝燁、海能達(dá)、普奧、立一、星火電子、中策億特、舜大、裕正、立強(qiáng)、三盛源、達(dá)鑫、經(jīng)緯達(dá)、宜興文達(dá)、恒升、德瓏、安登利、科德電子、聯(lián)泰興、創(chuàng)世富爾、鴻潤(rùn)恒一、雅瑪西等。BMS里用到了CAN、LIN、485等通訊方式，同樣需要芯片支撐，這里的芯片原廠有微芯、英飛凌、亞德諾、恩智浦、意法半導(dǎo)體、芯力特、思瑞浦、納芯微、川土微、致遠(yuǎn)、金升陽(yáng)、維安、格勵(lì)微、貝嶺、中微愛(ài)芯等。