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  工藝介紹

  SMD技術路線是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏;

COB技術路線是發(fā)將光芯片(晶圓)直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

產(chǎn)品差異

  圖像差異

  SMD屏燈珠為單體發(fā)光，呈現(xiàn)點光源效果，COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜，光源在經(jīng)過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好，觀看時無顆粒感，并且可以減少光源對人眼的刺激，更適合長時間近距離觀看。

  COB屏采用新型工藝整體封裝后，對比度可以做到更高，可達20000:1以上，SMD屏的對比度不會超過10000:1，相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細節(jié)表現(xiàn)更佳。

但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選，其出廠前需要做整屏畫面的校正，雖然正面觀看效果優(yōu)異，但大角度側視時容易出現(xiàn)色彩不一致的現(xiàn)象。

  可靠性差異

  SMD技術的LED屏幕，由于發(fā)光芯片是先封裝再貼裝，整體防護性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進行擦拭，但現(xiàn)場維修方便，有利于后期維護。

COB技術的LED屏幕，采用芯片直接貼片后整體覆膜，整體防護性較好，正面防護等級可達IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用濕毛巾進行清潔，但由于整體覆膜，現(xiàn)場無法維修，需返廠使用專業(yè)設備維修，較為不便。

  能效差異

  SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，而COB屏多為倒裝工藝，光源無遮擋，因此達到同等亮度時，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經(jīng)濟型。

另外由于SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟型。

  成本差異

  SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對復雜，但由于技術門檻較低，全國有多達千家以上的生產(chǎn)廠商，競爭比較充分，且技術發(fā)展較成熟。

  COB的生產(chǎn)工藝技術門檻高，全國僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。

  COB技術仍處于快速發(fā)展中，雖然其理論成本比SMD屏低，但由于產(chǎn)品良率較低，目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。