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  工藝介紹

  SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏;

COB技術(shù)路線是發(fā)將光芯片(晶圓)直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

產(chǎn)品差異

  圖像差異

  SMD屏燈珠為單體發(fā)光，呈現(xiàn)點(diǎn)光源效果，COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜，光源在經(jīng)過(guò)覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點(diǎn)光源整體視覺(jué)感觀更好，觀看時(shí)無(wú)顆粒感，并且可以減少光源對(duì)人眼的刺激，更適合長(zhǎng)時(shí)間近距離觀看。

  COB屏采用新型工藝整體封裝后，對(duì)比度可以做到更高，可達(dá)20000:1以上，SMD屏的對(duì)比度不會(huì)超過(guò)10000:1，相較之下在正面觀看時(shí)COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細(xì)節(jié)表現(xiàn)更佳。

但是由于COB屏無(wú)法像SMD屏一樣對(duì)單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選，其出廠前需要做整屏畫(huà)面的校正，雖然正面觀看效果優(yōu)異，但大角度側(cè)視時(shí)容易出現(xiàn)色彩不一致的現(xiàn)象。

  可靠性差異

  SMD技術(shù)的LED屏幕，由于發(fā)光芯片是先封裝再貼裝，整體防護(hù)性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無(wú)法進(jìn)行擦拭，但現(xiàn)場(chǎng)維修方便，有利于后期維護(hù)。

COB技術(shù)的LED屏幕，采用芯片直接貼片后整體覆膜，整體防護(hù)性較好，正面防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用濕毛巾進(jìn)行清潔，但由于整體覆膜，現(xiàn)場(chǎng)無(wú)法維修，需返廠使用專業(yè)設(shè)備維修，較為不便。

  能效差異

  SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，而COB屏多為倒裝工藝，光源無(wú)遮擋，因此達(dá)到同等亮度時(shí)，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經(jīng)濟(jì)型。

另外由于SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹(shù)脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進(jìn)一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟(jì)型。

  成本差異

  SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對(duì)復(fù)雜，但由于技術(shù)門(mén)檻較低，全國(guó)有多達(dá)千家以上的生產(chǎn)廠商，競(jìng)爭(zhēng)比較充分，且技術(shù)發(fā)展較成熟。

  COB的生產(chǎn)工藝技術(shù)門(mén)檻高，全國(guó)僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。

  COB技術(shù)仍處于快速發(fā)展中，雖然其理論成本比SMD屏低，但由于產(chǎn)品良率較低，目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢(shì)。