h1_key

  全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車公司(以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司意法半導體最近簽署了一項功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發(fā)展至關(guān)重要。

  在簽署該合作協(xié)議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統(tǒng)半導體材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導體的電氣性能更優(yōu)異，有助于開發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng)，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關(guān)操作的應(yīng)用領(lǐng)域。

  該合作項目主要圍繞為空客開發(fā)航空級SiC和GaN功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉(zhuǎn)換器、無線電能傳輸系統(tǒng)等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能。

  空中客車首席技術(shù)官 Sabine Klauke 表示：

  能夠與全球功率半導體和寬禁帶技術(shù)龍頭企業(yè)意法半導體合作，這對推進空中客車的電動化開發(fā)計劃至關(guān)重要。ST在汽車和工業(yè)功率電子方面的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，與空客在飛行器和垂直起降飛機電動化方面的積累沉淀相結(jié)合，將幫助我們加快顛覆性技術(shù)的研發(fā)速度，推進ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客

車。

  意法半導體銷售與市場總裁 Jerome Roux 表示：

ST是功率半導體市場技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新先鋒，致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進材料開發(fā)更高效的半導體產(chǎn)品和解決方案。我們的車規(guī)和工業(yè)級功率芯片擁有很高的市占率，在促進產(chǎn)品轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用，并通過垂直整合全球SiC供應(yīng)鏈來加強我們這一優(yōu)勢，支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉(zhuǎn)型。航空業(yè)是一個要求很高的市場。與全球航空業(yè)的龍頭空中客車合作，讓我們有機會共同開發(fā)新的功率電子技術(shù)，助力航空業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減碳目標。

  關(guān)于空客混動和純電動飛機開發(fā)規(guī)劃

  脫碳飛行需要將新型燃料結(jié)合顛覆性技術(shù)，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動發(fā)動機可以提高每一類飛機的能源效率，并將飛機的碳排放減少多達5%。因為直升機通常比固定翼飛機輕，所以，這個數(shù)字可能高達10%。未來的混動和純電動飛機需要兆瓦級的電能，這意味著功率電子在集成度、性能、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進。