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  Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目(Open Compute Project，OCP)標準的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互連系統(tǒng)，KickStart是第一款符合OCP標準的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號，高速信號和電源。這個完善的方案讓客戶避免采用多個線纜組件，優(yōu)化空間利用，加速升級換代，為服務器和設備制造商提供了既靈活、又標準化，且易于安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設的方法。

  Molex莫仕數據與通訊系統(tǒng)解決方案事業(yè)部亞太區(qū)FAE總監(jiān)崔君軍表示：

  “KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現代數據中心中消除復雜性并推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔，并提供更快、更簡單的途徑來進行關鍵數據中心的服務器升級。”

  下一代數據中心服務器的模塊化要求

  KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標準方案，且符合OCP 數據中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范(DC-MHS)，是與OCP各成員一起開發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設互連的線纜連接器。

  作為唯一符合經OCP推薦用于Boot-Drive的內部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數據傳輸速率高達32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級計劃將能滿足不斷增長的帶寬需求。

  此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結構，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干涉。這個新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端采用KickStart而線纜另一端采用Sliver 1C，用于與EDSFF固態(tài)硬盤互連。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務器、存儲和其他外設設備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。

  統(tǒng)一的標準增強產品的性能，降低供應鏈約束

  KickStart非常適合于OCP服務器、數據中心、白盒服務器、存儲系統(tǒng)等，其可減少在系統(tǒng)中采用多種互連方案，同時加速產品的開發(fā)。為了支持當前和未來不斷發(fā)展的信號速率和供電要求，Molex數據中心產品方案開發(fā)團隊和Molex電源產品開發(fā)團隊一起合作優(yōu)化觸點端子設計、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術、大規(guī)模制造和全球供應鏈能力的支持。