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BMP380是博世（Bosch Sensortec）推出的一款高性能數字氣壓傳感器，專為高精度環(huán)境監(jiān)測和高度跟蹤應用設計。以下是其主要特性及應用的綜合介紹：

?1.核心特性

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?封裝與尺寸?：采用10針LGA金屬蓋封裝，尺寸僅?2.0mm×2.0mm×0.75mm?，體積比前代產品（如BMP280）縮小超30%，適合空間受限的微型設備?。

?測量性能

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?壓力范圍?：300–1250hPa，支持-40°C至85°C工作溫度?；

?分辨率?：24位，絕對精度±0.50hPa，相對精度±0.06hPa，噪聲低至0.03Pa（全帶寬）?；

?溫度補償?：內置溫度傳感器，溫度系數偏移±0.75Pa/K?。

?功耗與接口

典型電流消耗?3.4μA?（1Hz數據速率），支持?I2C和SPI?通信協(xié)議?；

電源電壓范圍：VDD?1.65–3.6V?，VDDIO?1.2–3.6V??。

?2.應用場景

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?消費電子?：智能手機、可穿戴設備（如智能手表）、無人機等，用于高度跟蹤和運動監(jiān)測?；

?工業(yè)與導航?：GPS模塊、氣象站、室內定位系統(tǒng)，提供精準氣壓數據以優(yōu)化導航算法?。

?3.技術亮點

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?先進工藝?：采用?APSM（先進多孔硅膜）技術?，集成柔性壓力膜和溫度二極管于硅襯底，提升長期穩(wěn)定性（12個月漂移±0.33hPa）和抗焊錫漂移性能（<±0.5hPa）?；

?系統(tǒng)集成?：單封裝集成MEMS壓力傳感器和ASIC芯片，支持倒裝芯片與引線鍵合技術，兼顧小型化與高可靠性?。

?4.市場與競品對比

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相比前代BMP280，BMP380在精度、封裝尺寸及功耗方面均有顯著優(yōu)化?；

與意法半導體LPS22HB等競品相比，博世憑借成熟的MEMS工藝占據技術優(yōu)勢，尤其在低噪聲和寬溫區(qū)表現(xiàn)上更為突出。

?5.其他信息

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?封裝分析?：拆解顯示其MEMS結構僅包含單芯片，通過金屬蓋封裝實現(xiàn)物理防護，適用于復雜環(huán)境?；

?供應與兼容性?：主流分銷平臺提供LGA-8或LGA-10封裝選項，兼容BMP180/BMP280系列升級需求?。

BMP380憑借其微型化、低功耗和高精度特性，成為環(huán)境傳感領域的標桿產品，廣泛應用于消費電子與工業(yè)場景中?。