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BMP380是博世（Bosch Sensortec）推出的一款高性能數(shù)字氣壓傳感器，專為高精度環(huán)境監(jiān)測和高度跟蹤應(yīng)用設(shè)計。以下是其主要特性及應(yīng)用的綜合介紹：

?1.核心特性

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?封裝與尺寸?：采用10針LGA金屬蓋封裝，尺寸僅?2.0mm×2.0mm×0.75mm?，體積比前代產(chǎn)品（如BMP280）縮小超30%，適合空間受限的微型設(shè)備?。

?測量性能

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?壓力范圍?：300–1250hPa，支持-40°C至85°C工作溫度?；

?分辨率?：24位，絕對精度±0.50hPa，相對精度±0.06hPa，噪聲低至0.03Pa（全帶寬）?；

?溫度補(bǔ)償?：內(nèi)置溫度傳感器，溫度系數(shù)偏移±0.75Pa/K?。

?功耗與接口

典型電流消耗?3.4μA?（1Hz數(shù)據(jù)速率），支持?I2C和SPI?通信協(xié)議?；

電源電壓范圍：VDD?1.65–3.6V?，VDDIO?1.2–3.6V??。

?2.應(yīng)用場景

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?消費(fèi)電子?：智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備（如智能手表）、無人機(jī)等，用于高度跟蹤和運(yùn)動監(jiān)測?；

?工業(yè)與導(dǎo)航?：GPS模塊、氣象站、室內(nèi)定位系統(tǒng)，提供精準(zhǔn)氣壓數(shù)據(jù)以優(yōu)化導(dǎo)航算法?。

?3.技術(shù)亮點(diǎn)

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?先進(jìn)工藝?：采用?APSM（先進(jìn)多孔硅膜）技術(shù)?，集成柔性壓力膜和溫度二極管于硅襯底，提升長期穩(wěn)定性（12個月漂移±0.33hPa）和抗焊錫漂移性能（<±0.5hPa）?；

?系統(tǒng)集成?：單封裝集成MEMS壓力傳感器和ASIC芯片，支持倒裝芯片與引線鍵合技術(shù)，兼顧小型化與高可靠性?。

?4.市場與競品對比

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相比前代BMP280，BMP380在精度、封裝尺寸及功耗方面均有顯著優(yōu)化?；

與意法半導(dǎo)體LPS22HB等競品相比，博世憑借成熟的MEMS工藝占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，尤其在低噪聲和寬溫區(qū)表現(xiàn)上更為突出。

?5.其他信息

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?封裝分析?：拆解顯示其MEMS結(jié)構(gòu)僅包含單芯片，通過金屬蓋封裝實現(xiàn)物理防護(hù)，適用于復(fù)雜環(huán)境?；

?供應(yīng)與兼容性?：主流分銷平臺提供LGA-8或LGA-10封裝選項，兼容BMP180/BMP280系列升級需求?。

BMP380憑借其微型化、低功耗和高精度特性，成為環(huán)境傳感領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子與工業(yè)場景中?。