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  英飛凌與Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開展為期多年的碳化硅SiC半導體供應合作。英飛凌將預留產能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產能儲備估值將遠超10億歐元。

  英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“英飛凌堅信電動出行是未來的發(fā)展趨勢。我們十分高興與Stellantis等領先的汽車制造商展開合作，讓電動出行走進千家萬戶，成為人們日常生活中的一部分。與傳統(tǒng)的功率半導體技術相比，碳化硅可以提高電動汽車的續(xù)航能力、效率和性能。英飛凌擁有領先的CoolSiC?技術，正持續(xù)擴大產能投資。我們已做好充分準備，全力滿足電動出行領域對功率半導體器件不斷增長的需求?！?/span>

  英飛凌與Stellantis正在進行談判，尋求為Stellantis旗下的電動汽車品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術超強的性能、可靠性和高質量，將助力Stellantis打造出續(xù)航時間更長、能耗更低的電動汽車，為用戶帶來出色的體驗，同時推動其平臺的標準化、精簡化與現(xiàn)代化。

  英飛凌為汽車行業(yè)提供大量高質量的車用半導體，在市場上占據領先地位。目前，英飛凌正在進行大量投資，以滿足行業(yè)不斷增長的市場需求。例如，英飛凌在馬來西亞居林投建的新SiC晶圓廠將在2024年投產。根據英飛凌在多個工廠之間靈活調配產能的策略，該晶圓廠將為奧地利菲拉赫工廠現(xiàn)有的產能提供補充。

  MathWorks Simulink可支持AURIX? TC4x

  MathWorks公司和英飛凌科技近日宣布推出用于MathWorks Simulink®產品的硬件支持包，旨在為英飛凌最新的AURIX? TC4x系列汽車微控制器提供支持。在獲得硅片之前，汽車工程師就可以使用該硬件支持包設計先進的電動汽車、傳感器融合和雷達信號處理功能。借助該硬件支持包，工程師們可以驗證用例、快速自動生成嵌入式軟件并測試算法。

  英飛凌科技ADAS、底盤和電子電氣架構應用微控制器產品營銷總監(jiān)Marco Cassol表示：“我們最新的AURIX TC4x系列微控制器將為客戶帶來無與倫比的實時功能安全和網絡安全。MathWorks基于模型的設計功能在業(yè)界獲得了廣泛應用，可為此類芯片提供支持，讓工程師在獲得硅片之前即可更早地開始軟件開發(fā)，并通過自動生成代碼加快開發(fā)速度。這也意味著新產品上市時間將會縮短，由此帶來的優(yōu)勢可以極大地幫助我們的客戶取得成功。”

  MathWorks研究員Jim Tung表示：“與英飛凌的密切合作將助力我們雙方共同的客戶加快電動汽車系統(tǒng)的開發(fā)步伐。工程師們可以在管控風險的同時處理復雜的系統(tǒng)，增進對系統(tǒng)級行為、持續(xù)驗證和符合需求的數字主線的理解。能夠在這些方面做出貢獻，讓汽車變得更加清潔、高效和可靠，我們感到非常自豪?！?/span>

  MathWorks公司與英飛凌的合作能夠為汽車工程師提供助力，賦能電動汽車和駕駛輔助功能的開發(fā)，簡化日益復雜的汽車系統(tǒng)開發(fā)流程。利用MATLAB®和Simulink®進行基于模型的設計，可以讓嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)和驗證速度比傳統(tǒng)方法提高30%至40%。有鑒于此，英飛凌汽車微控制器提供的無縫支持能夠為工程師和研究人員創(chuàng)造價值。

  這是英飛凌與MathWorks公司之間所開展的一系列合作的最新成果。此外，雙方近期還將英飛凌OptiMOS? 5 MOSFET器件的SPICE模型納入到MathWorks公司Simscape?軟件的物理建模環(huán)境中，以此來加快設計速度，并有效控制用于動力總成和冷卻系統(tǒng)、泵以及其他汽車控制功能的電機，以提高效率并減少二氧化碳排放。