在 3.3kW 開關(guān)電源 (SMPS)中,產(chǎn)品效率高達(dá) 98%,1U結(jié)構(gòu)尺寸,其功率密度可達(dá) 100 W/in3。這之所以可以實(shí)現(xiàn)是因?yàn)槲覀冊(cè)?圖騰柱 PFC 級(jí)中明智地選擇了超結(jié) (SJ) 功率 MOSFET(例如CoolMOS?),碳化硅 (SiC) MOSFET(例如 CoolSiC?),而且還采用了氮化鎵 (GaN) 功率開關(guān)(例如 CoolGaN?)用于400V LLC 應(yīng)用。PFC 和 LLC 數(shù)字控制器是必不可少,正如采用平面磁性器件和先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器 IC(如EiceDRIVER?)在實(shí)現(xiàn)高性能方面發(fā)揮著重要作用。
市場(chǎng)趨勢(shì)
經(jīng)久耐用的電氣隔離
在系統(tǒng)的兩個(gè)(或多個(gè))部分之間必須進(jìn)行接地環(huán)路隔離時(shí),就要采用電氣隔離。采用電氣隔離的主要原因有:
避免接地偏移(由電源開關(guān)的正常操作導(dǎo)致)影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
防止浪涌或脈沖損害系統(tǒng)的完整性。
保護(hù)人們免受有害電擊。
目前,德國(guó) VDE 規(guī)范 DIN VDE V 0884-11:2017-01 (“VDE 0884-11”) 是電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 器件級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。
VDE 0884-11 是任何電氣隔離半導(dǎo)體產(chǎn)品(即,不管是光學(xué)隔離、磁性隔離還是電容隔離)的第一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不僅考慮了零時(shí)(即制造商測(cè)試產(chǎn)品時(shí))的隔離柵特性。VDE 0884-11 還要求產(chǎn)品使用壽命為 20 年。為此,柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 要接受與時(shí)間相關(guān)的電介質(zhì)擊穿(TDDB)壽命測(cè)試 tBD(擊穿時(shí)間),該測(cè)試的上限為 37.5 年(見表 1)。
而眾所周知的器件級(jí)隔離標(biāo)準(zhǔn)中(如 UL 1577、IEC 60747-5-5 或同時(shí)到期的 VDE 0884-10)沒有產(chǎn)品使用壽命的要求。
由于 VDE 0884-11 是德國(guó)標(biāo)準(zhǔn),因此該標(biāo)準(zhǔn)已與在很大程度上類似的國(guó)際 IEC 60747-17 標(biāo)準(zhǔn)合并,IEC 60747-17 標(biāo)準(zhǔn)于 2020 年 9 月 20 日發(fā)布。
VDE 0884-11 標(biāo)準(zhǔn)中含有一個(gè)不容忽視且非常重要的聲明:
“只有在安全等級(jí)范圍內(nèi)才能保證安全的電氣隔離。應(yīng)通過適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)電路確保符合安全等級(jí)?!?/span>
在人們需要防止觸電時(shí),這句話尤為重要。
表 1.器件級(jí)隔離標(biāo)準(zhǔn)概述
設(shè)想一下半橋中最壞的情況:高邊 MOSFET 柵極-漏極短路,而低邊 MOSFET 導(dǎo)通。在這種電氣過載(“EOS”)情況下,我們可以觀察到有超過 600 A 的電流流向柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 輸出端。因此,為了保護(hù)柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 輸出端,我們?yōu)闁艠O電阻 (R1) 補(bǔ)充了抑制二極管 (D1)(見圖1)。抑制二極管為柵極驅(qū)動(dòng)器輸出端提供了旁路,將電流引導(dǎo)至半橋中點(diǎn)。因此,我們只要選擇了合適的應(yīng)用設(shè)計(jì),那么柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 從輸出端到輸入端的隔離功能就能保持不變。
圖1.EOS 測(cè)試裝置
除了要保持這種隔離功能外,采用模塑化合物覆蓋的裸露金屬通常不可見,即,必須保持封裝的完整性。
EOS 測(cè)試表明,柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 在 IC 輸入端嵌入隔離柵后(如英飛凌科技股份有限公司的 EiceDRIVER? 2EDR 系列),即使沒有抑制二極管 D1,也能滿足這兩項(xiàng)要求。
多個(gè)進(jìn)步領(lǐng)域
UVLO 輸出級(jí)啟動(dòng)時(shí)間較短
由于高邊柵極驅(qū)動(dòng)器 IC的自舉電源是一種非常經(jīng)濟(jì)高效的解決方案,因此該解決方案很常見。因此,高壓 LLC 中的半橋和全橋(典型值 400 V 直流總線電壓),或低壓 DCDC 轉(zhuǎn)換器(例如,48 V 至 12 V)初級(jí)側(cè)的硬開關(guān)全橋通常都帶有自舉電路。
柵極驅(qū)動(dòng)器 IC UVLO 啟動(dòng)時(shí)間較短,從多方面為自舉式設(shè)計(jì)提供了優(yōu)勢(shì):
快速正常系統(tǒng)啟動(dòng)。
欠壓保護(hù)后的 LLC 啟動(dòng)時(shí)間較短,例如超過 200 ms,這通常等同于 10 個(gè)電源周期。
系統(tǒng)級(jí)保護(hù)激活后,重啟釋放時(shí)的 LLC 啟動(dòng)時(shí)間較短。
在自舉電路升壓期間,由于高邊與低邊 PWM 操作不對(duì)稱,主電源變壓器不會(huì)出現(xiàn)飽和狀態(tài)。
當(dāng)在自舉高邊使用典型 UVLO 啟動(dòng)時(shí)間為 2 μs 的雙通道電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC時(shí),在半橋可以開始工作之前,只會(huì)跳過四個(gè)高邊脈沖(前提是高邊 VDD 上升被視為典型值)。而類似的柵極驅(qū)動(dòng)器 IC,其 UVLO 啟動(dòng)時(shí)間為 10 μs 或更長(zhǎng),通常會(huì)跳過 10 個(gè)或更多高邊脈沖。這就大大延長(zhǎng)了半橋工作的開始時(shí)間(圖 2)。
圖2. 最先進(jìn)的雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 的
在達(dá)到 UVLO 觸發(fā)的輸出級(jí)關(guān)斷時(shí),其主要目標(biāo)是能足夠快地保護(hù)開關(guān)器件免受熱過載。
同時(shí),如果只是間歇降至 UVLOoff 閾值以下,則不應(yīng)關(guān)斷開關(guān)級(jí)。
實(shí)際經(jīng)驗(yàn)表明,500 ns 的關(guān)斷延遲是不錯(cuò)的選擇,這可以避免 VDD 上的噪聲或振鈴(例如由負(fù)載跳躍引起)引發(fā)意外的輸出級(jí)關(guān)斷。
有源輸出鉗位
輸出鉗位的目的是在柵極驅(qū)動(dòng)器電源仍低于 UVLOon 閾值的同時(shí)確保輸出級(jí)安全關(guān)斷。這降低了半橋自舉啟動(dòng)過程中的直通風(fēng)險(xiǎn)。
在電源電壓高于 UVLOon 閾值時(shí),柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 預(yù)計(jì)會(huì)將控制輸入傳遞到輸出級(jí),即輸出端不再鉗位,而是跟隨輸入端信號(hào)。
在自舉半橋級(jí)中,當(dāng)?shù)瓦吳袚Q為升壓電容充電時(shí),由高邊開關(guān)的 CGD 和 CGS組成的容性分壓器會(huì)導(dǎo)致 VGS 超過其導(dǎo)通閾值。柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 輸出鉗位的目的在于避免 VGS 超過此導(dǎo)通閾值,并有效地使其短路。而如果輸出鉗位沒有發(fā)生,此時(shí)高邊開關(guān)與低邊開關(guān)同時(shí)導(dǎo)通,就會(huì)形成半橋直通。
先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 帶有輸出鉗位電路,電路會(huì)在低至 1.2 V 的 VDD 電平下激活,非常適合高邊開關(guān)的“教科書式”啟動(dòng)(見圖 3)。
圖3.有源輸出鉗位比內(nèi)置 RC 鉗位的輸出級(jí)響應(yīng)更快。
與此相反,如果柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 帶有內(nèi)置慢速RC 鉗位電路,則在半橋的啟動(dòng)期間會(huì)出現(xiàn)一定程度的直通,直到最終 VDD 值高到足以激活輸出鉗位電路為止。這并非理想情況,因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致開關(guān)器件的電氣過載。
具有可配置死區(qū)時(shí)間的直通保護(hù)
在半橋中引入死區(qū)時(shí)間的目的在于,在開關(guān)關(guān)斷后、半橋另一側(cè)導(dǎo)通前,使開關(guān)尾電流衰減。否則,就可能發(fā)生直通事件。超結(jié)功率 MOSFET (例如英飛凌科技股份有限公司的 CoolMOS?)的典型衰減時(shí)間在 300 ns 內(nèi)。
在正常工作的系統(tǒng)中,在控制器 IC 中運(yùn)行的軟件滿足這一死時(shí)間。這樣一來,控制器 IC 就可以管理該開關(guān)級(jí)的有效占空比。在確定軟件控制的死區(qū)時(shí)間時(shí),控制器 IC 硬件、操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件的實(shí)時(shí)性能都起到了作用。因此,基于軟件的有效死區(qū)時(shí)間通常不會(huì)小于 300 ns。但在大多數(shù)情況下,這一死區(qū)時(shí)間要長(zhǎng)得多。
為了防止基于軟件的死區(qū)時(shí)間控制出現(xiàn)故障,柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 內(nèi)置的直通控制和死區(qū)時(shí)間控制可作為第二級(jí)安全機(jī)制來防止直通事件。
現(xiàn)代雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 通過外部電阻實(shí)現(xiàn)了可配置的死區(qū)時(shí)間設(shè)置。死區(qū)時(shí)間從 10 ns 到 1000 ns 不等,選擇空間大。因此,這種柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 非常適用于各種功率開關(guān)技術(shù),包括氮化鎵 (GaN) 功率開關(guān)。死區(qū)時(shí)間精度可達(dá) +/-15%。實(shí)際上,這通常比基于 IC 的死區(qū)時(shí)間控制的實(shí)際控制要精確得多。
封裝創(chuàng)新
雙通道電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC,采用 150 mil 和 300 mil DSO 封裝,通常采用 14 引腳配置。在柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 級(jí),傳統(tǒng)的 16 引腳配置與越來越流行的 14 引腳配置之間的區(qū)別在于,先前輸出端的“空”腳實(shí)際上已不存在(圖 4)。
這樣就能實(shí)現(xiàn)額外的 PCB 頂級(jí)布線。或者,由于由此產(chǎn)生的通道間爬電距離增加到了 3.4 mm(參考 IEC 60664-1,I 級(jí)污染),因此可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1025 VRMS的通道間功能隔離電壓。
電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 的封裝尺寸非常重要,設(shè)計(jì)人員現(xiàn)已可選用無引腳 4x4 mm2 封裝。相對(duì)于默認(rèn)的 5x5 mm2 封裝尺寸,4x4 mm2 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 節(jié)省了 36% 的 PCB 面積。輸入輸出隔離額定值相當(dāng)于 VISO=2250 VRMS (UL 1577)。
大多數(shù)現(xiàn)代雙通道低邊柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 雖然帶有兩個(gè)輸入端,但這些輸入端通常與固定電位相連,這意味著輸入端實(shí)際上并未使用。那么,這種輸入端存在的原因是什么,尤其是當(dāng)想要實(shí)現(xiàn)高功率密度時(shí)?
圖4. 14 引腳與 16 引腳 DSO 封裝比較。
雙通道低邊柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 采用 6 引腳封裝(如有引腳 SOT-23,甚至像 TSNP 等無引腳超小型 1.1x1.5 mm2 6 引腳封裝),是非常實(shí)用且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案(圖 5)。這樣一來,柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 的所有優(yōu)勢(shì)都將得以體現(xiàn),例如數(shù)字導(dǎo)通/關(guān)斷特性、界定的 UVLO、5 A 強(qiáng)輸出級(jí)、個(gè)位數(shù) ns 傳播延遲精度。同時(shí),最大限度地降低了 PCB 面積占用,提高了 PCB 布局的靈活性。
圖5. 采用小尺寸封裝的雙通道低邊柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 示例
結(jié)論
柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 集成了電氣隔離,該功能已經(jīng)從認(rèn)證為僅在零時(shí)狀態(tài)下有效的產(chǎn)品特征發(fā)展成為規(guī)定產(chǎn)品工作壽命為 20 年的產(chǎn)品特性。借助適當(dāng)?shù)膽?yīng)用設(shè)計(jì),隔離功能和封裝完整性即使在嚴(yán)重的電氣過載情況下,也絲毫不會(huì)受到影響。
縮短 UVLO 啟動(dòng)時(shí)間加快了系統(tǒng)啟動(dòng)速度,也避免了主電源變壓器出現(xiàn)飽和狀態(tài)。合適的 UVLO 關(guān)斷時(shí)間可防止開關(guān)器件出現(xiàn)熱過載,還有助于在 VDD 噪聲或振鈴情況下保證工作穩(wěn)健性。
雖然柵極驅(qū)動(dòng)器電源仍低于 UVLOon 閾值,但有源輸出鉗位為柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 輸出端提供了一條低阻抗接地路徑。這種最通用的方法可以避免在自舉啟動(dòng)過程中出現(xiàn)半橋級(jí)擊穿事件。
柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 硬件內(nèi)置可配置擊穿保護(hù)和死區(qū)時(shí)間控制,這些功能是重要的二級(jí)安全機(jī)制。封裝創(chuàng)新移除了未使用的引腳(以前稱為“空”腳),而且封裝尺寸也越來越小。