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  應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于芯片性能的不斷追求，芯片制造的成本也在持續(xù)增加，創(chuàng)新的先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)也成為必然。對(duì)于傳統(tǒng)封裝方式的創(chuàng)新，促成了晶圓級(jí)封裝技術(shù)(Wafer Level Package，WLP)的“應(yīng)運(yùn)而生”。

  晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。也就是說(shuō)，通過(guò)直接在晶圓上制作再布線層，然后進(jìn)行植球、對(duì)晶圓減薄處理之后，晶圓才被切割成為單獨(dú)的芯片單元。

  什么是扇入型晶圓級(jí)(Fan-In Wafer Level Packaging)封裝?

  從晶圓代工廠(Foundry)生產(chǎn)完成的晶圓(Wafer)經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)入生產(chǎn)線。

  為了將晶圓上的接口(I/O)引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過(guò)金屬布線工藝制作再布線層(RDL)

  為使芯片成品更輕薄

  對(duì)晶圓進(jìn)行減薄加工

  再在布線層(RDL)所連接的金屬焊盤上

  進(jìn)行植球，方便后續(xù)芯片

  在印刷電路板(PCB)上的焊接

  最后將晶圓進(jìn)行切割

  以得到獨(dú)立的芯片

  芯片產(chǎn)品通過(guò)最終測(cè)試后

  即可出廠成為芯片成品

  半導(dǎo)體成品制造業(yè)在飛速發(fā)展，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)推進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)革新，研發(fā)新的技術(shù)，優(yōu)化工業(yè)流程為市場(chǎng)提供更高質(zhì)量的芯片，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行。