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  TI推出全新SimpleLink? CC3300系列 Wi-Fi 6配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計(jì)人員以實(shí)惠的價(jià)格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。

  德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個(gè) IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時(shí)，CC33xx 器件可為電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療和樓宇自動(dòng)化等各種工業(yè)市場提供具有可靠射頻 (RF) 性能的安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接。

Wi-Fi 聯(lián)盟首席執(zhí)行官 Kevin Robinson 表示：“隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的加速采用，預(yù)計(jì) 2023 年 Wi-Fi 6 設(shè)備的全球出貨量將達(dá) 25 億臺(tái)。如今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，德州儀器等公司的創(chuàng)新技術(shù)可幫助擴(kuò)大應(yīng)用的數(shù)量，如電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)、智能儀表和智能家電，這些應(yīng)用可以依靠 Wi-Fi 在物聯(lián)網(wǎng)市場中提供可靠、一致的高效連接?！?

  以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的 Wi-Fi 性能

  全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 及 CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 5.3 配套 IC 基于德州儀器不斷增長的無線連接產(chǎn)品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)效率和跨 230 多個(gè)接入點(diǎn)的穩(wěn)定連接，且可在 –40oC 至 105oC 的溫度下運(yùn)行。該器件還支持設(shè)計(jì)人員以實(shí)惠的價(jià)格將其物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)直接連接到家庭或企業(yè)接入點(diǎn)，而無需額外的設(shè)備。

Wi-Fi 6 配套器件采用正交頻分多址 (OFDMA) 技術(shù)和基本服務(wù)集 (BSS) 著色，可提供快速一致的網(wǎng)絡(luò)性能，并同時(shí)連接更多設(shè)備，而不會(huì)受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護(hù)訪問 (WPA) 安全功能，包括用于個(gè)人和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的新 WPA3 加密技術(shù)以及具有固件身份驗(yàn)證的安全啟動(dòng)功能。

  靈活連接 MCU 和處理器

  SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕松連接到德州儀器和許多其他公司的支持 Linux® 或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 的 MCU 和處理器。例如，CC33xx 產(chǎn)品可輕松連接至諸如德州儀器全新 AM62A Arm® Cortex® 視覺處理器等支持人工智能 (AI) 的處理器，在智能家電和安防攝像頭等邊緣 AI 應(yīng)用中將支持 Wi-Fi 的智能設(shè)備可靠連接至云端。

  工業(yè)設(shè)計(jì)工程師還可將德州儀器 CC3300 與主機(jī) MCU(例如德州儀器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多協(xié)議無線 MCU 或 AM243x MCU 主機(jī)系統(tǒng))配合使用，通過 Wi-Fi 6、藍(lán)牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 協(xié)議實(shí)現(xiàn)更高的物聯(lián)網(wǎng)靈活性。

德州儀器 (TI) 副總裁兼連接部總經(jīng)理 Marian Kost 表示：“向在室外或苛刻環(huán)境中運(yùn)行的電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)計(jì)中添加安全穩(wěn)健的無線連接頗具挑戰(zhàn)，對(duì)于設(shè)計(jì)人員來講也較為昂貴。與以往相比，利用我們?nèi)碌?SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加實(shí)惠的價(jià)格更輕松地實(shí)施新的 Wi-Fi 技術(shù)?！?/span>

  封裝和供貨情況

  設(shè)計(jì)工程師可以先申請(qǐng) CC33xx 配套 IC 樣片，這些 IC 采用方形扁平無引腳 (QFN) 封裝。全新易用的 BP-CC3301 評(píng)估板可在 TI.com.cn 上購買。預(yù)計(jì) CC3300 和 CC3301 將于 2023 年第四季度投入量產(chǎn)。德州儀器還在開發(fā)引腳對(duì)引腳兼容的雙頻帶 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 6 器件，這些器件將于今年晚些時(shí)候提供樣片。

CC33xx 器件成為德州儀器不斷增長的 SimpleLink 無線 MCU、認(rèn)證模塊和配套 IC 產(chǎn)品系列的一員，隨附設(shè)計(jì)工具和軟件，旨在滿足嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)計(jì)要求。

  讓連接更簡單、更具可擴(kuò)展性、更安全

  德州儀器在其全面的有線和無線連接 IC 產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，正在通過連接技術(shù)創(chuàng)造新的可能性。這些 IC 價(jià)格實(shí)惠，且經(jīng)過驗(yàn)證和測試，可滿足較高的行業(yè)和監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。

  此外，所有德州儀器模擬和嵌入式處理產(chǎn)品均由公司自有制造投資提供支持，旨在幫助滿足未來數(shù)十年的客戶需求。