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TI單片機(jī)芯片系列介紹
2023-02-16 1987次

  TI單片機(jī)芯片系列介紹


  TI公司的相關(guān)介紹

  德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱(chēng)TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。


  TI公司芯片組合

  常用有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、觸摸屏控制器、 音頻編解碼、控制器、電池管理、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、無(wú)線(xiàn)電源、非易失性等。


  TI公司芯片型號(hào)

  TI的芯片型號(hào)很多,涉及的功能領(lǐng)域也很廣。

  如:

  01、A/D轉(zhuǎn)換器(TLCTLV549(8位卜TLV2543(12位)、TLC7135(12位))

  02、D/A轉(zhuǎn)換器(TLC5615 TLV5620)

  03、運(yùn)放( TLC2254 TLE2141、TLC4501.TLC2652)

  04、比較器(LM331、TL3016)

  05、通信接口(SN65LBC184 MAX232)

  06、線(xiàn)性穩(wěn)壓器件(TPS76350、TPS7101)

  07、電荷泵器件(TPS60110、TPS60100)

  08、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器件(TL1451、TPS6734)

  09、基準(zhǔn)電源(LM385、LM336,TL431本身就是2.5V的精密基準(zhǔn)芯片。)

  10、74系列和40系列邏輯器件、單片機(jī)(MSC1200)等

  MSP430XXX與51單片機(jī)芯片,不同。時(shí)鐘芯片做的比較好的有TI的還有ICS的,這兩個(gè)品牌的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片做的還是不錯(cuò)的。

  常見(jiàn)的有TI的CDCM1802RGT 和ICS的ICS551等 這兩個(gè)都是工業(yè)級(jí)芯片!

  51單片機(jī),是從INTEL的8051系列衍生出來(lái)的一系列單片機(jī)的總稱(chēng),屬于8位單片機(jī)。

  而MSP430,是TI公司推出的一種低功耗、精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī),屬于 16位單片機(jī)。


  TI公司發(fā)展之路

  1、集中資源,聚焦核心業(yè)務(wù)

  隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)多年發(fā)展、洗牌,市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢(shì)。不少行業(yè)巨頭通過(guò)分拆,剝離和收購(gòu)等方式,拓寬自身產(chǎn)品線(xiàn),以尋求占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額。而德州儀器卻反其道而行之,為防止資源分散,2005年起先后出售LCD、DSL、手機(jī)基帶等業(yè)務(wù),多年來(lái)通過(guò)收購(gòu)多家通用模擬器件廠(chǎng)商來(lái)壯大企業(yè)規(guī)模。

  2、主推300 毫米晶圓發(fā)展,大大降低模擬IC成本

  此前,IT曾表示:與200mm晶圓相比,在300mm晶圓上制造模擬IC,未封裝部件(在芯片級(jí))的成本可降低40%,完全封裝和測(cè)試的IC成本約低20%。德州儀器作為第一批在模擬半導(dǎo)體的制造上從200毫米晶圓過(guò)渡到300毫米晶圓的企業(yè)之一。作為率先掌握了出眾的成本節(jié)約控制能力,使模擬芯片業(yè)務(wù)的毛利率得到很大程度的提升,帶來(lái)更大的盈利空間。作為第一個(gè)吃螃蟹的人,德州儀器的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。憑借如此顯著的成本紅利,為支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng),TI 宣布在原有的 300mm RFAB 工廠(chǎng)建造 300 毫米晶圓廠(chǎng),預(yù)計(jì)將于2022 年開(kāi)始投入生產(chǎn)。

  3、穩(wěn)抓下游應(yīng)用大方向,布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)線(xiàn)

  大數(shù)據(jù)顯示,模擬芯片下游主要應(yīng)用于通信、汽車(chē)以及工業(yè)領(lǐng)域。早在20世紀(jì)80年代,德州儀器便開(kāi)始在汽車(chē)行業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域布局,目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)線(xiàn)。

  反觀(guān)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的變革和發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)產(chǎn)化替代概念日漸深化下,模擬芯片國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也紛紛發(fā)力。

  • 一文讀懂TI德州儀器公司、產(chǎn)品、優(yōu)勢(shì)、運(yùn)用
  • 以下是對(duì)德州儀器(Texas Instruments,TI)的終極版全面解析,涵蓋公司戰(zhàn)略、核心產(chǎn)品矩陣、技術(shù)護(hù)城河及全球應(yīng)用生態(tài),采用硬核數(shù)據(jù)+產(chǎn)業(yè)洞察的深度呈現(xiàn): 一、公司全景掃描 維度 關(guān)鍵信息 成立時(shí)間 1930年(94年歷史) 總部 美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯 商業(yè)模式 IDM垂直整合(設(shè)計(jì)→制造→封測(cè)全掌控) 晶圓產(chǎn)能 ? 全球12座晶圓廠(chǎng)(含4座300mm/12英寸廠(chǎng)) ? RFAB2廠(chǎng):全球首個(gè)300mm模擬芯片廠(chǎng)(2022年投產(chǎn)) 2023年?duì)I收 $175.2億美元(模擬芯片78.1% + 嵌入式處理器17.9% + 其他4%)
    2025-08-06 170次
  • 功率密度提升80%的服務(wù)器電源供應(yīng)器是如何的?
  • 相比使用傳統(tǒng)架構(gòu)的服務(wù)器電源供應(yīng)器 (PSU),臺(tái)達(dá)研發(fā)的服務(wù)器電源供應(yīng)器可提供單級(jí)高達(dá) 99.2% 的效率,功率密度提升 80%,效率提升 1%。能源政策機(jī)構(gòu) Energy Innovation 數(shù)據(jù)顯示,效率每提升 1%,相當(dāng)于每個(gè)數(shù)據(jù)中心節(jié)省了 1 兆瓦(或 800 戶(hù)家庭用電)的總所有成本。
    2023-06-05 813次
  • 了解TI德州儀器中國(guó)明星產(chǎn)品
  • 每天,TI(德州儀器)都在打破“不可能”的邊界,為客戶(hù)創(chuàng)造他人無(wú)法復(fù)制且不可或缺的產(chǎn)品?;谀M和嵌入式處理器產(chǎn)品組合的深度和廣度,各種終端應(yīng)用成為可能,也為 TI 的持續(xù)增長(zhǎng)提供機(jī)會(huì)。每季度我們都將分享 TI 中國(guó)明星產(chǎn)品
    2023-05-26 707次
  • 德州儀器通過(guò)實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)提高 SiC牽引逆變器的效率
  • 牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē) (EV) 中消耗電池電量的主要零部件,功率級(jí)別可達(dá) 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動(dòng)汽車(chē)單次充電后的行駛里程。因此,為了構(gòu)建下一代牽引逆變器系統(tǒng),業(yè)界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、效率和功率密度。
    2023-05-23 480次
  • TI德州儀器 出席第十屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)
  • 2023 年 5 月 15 日至 18 日,2023 國(guó)際(亦莊)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)科技周暨第十屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì) (CICV 2023) 在北京召開(kāi)?;顒?dòng)聚焦與新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相結(jié)合的新型汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài),邀請(qǐng)全球頂級(jí)專(zhuān)家、政策制定者和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共聚一堂,共同探索技術(shù)創(chuàng)新,分享全球?qū)嵺`,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    2023-05-20 741次

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