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  德州儀器 (TI) 今日推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業(yè)和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設計中，同時能充分發(fā)揮基于二氧化硅 (SiO2) 的隔離技術的獨特優(yōu)勢。

德州儀器接口產(chǎn)品總經(jīng)理 Tsedeniya Abraham 表示：“隨著電氣化進程的不斷推進，以及高電壓電源系統(tǒng)的日益復雜，工程師需要在確保正確隔離級別的同時，提高其產(chǎn)品的性能和使用壽命。我們全新的光耦仿真器產(chǎn)品系列不僅滿足了對高可靠性、高性價比隔離技術持續(xù)增長的需求，也踐行了我們投資高電壓技術的承諾?！?/span>

  使用德州儀器基于SiO2的隔離技術提高可靠性

  光耦合器通過集成一個 LED 來隔離信號，在過去一直是工程師的常用選擇，但光耦合器需要預先進行超裕度設計，用于補償 LED 不可避免的老化效應。德州儀器的光耦仿真器使用 SiO2 隔離柵，無需進行超裕度設計，可完全消除 LED 的老化效應。德州儀器的 SiO2 隔離柵具有 500VRMS/μm 的高介電強度，使新器件產(chǎn)品系列可為終端產(chǎn)品設計提供長達 40 多年的保護。光耦仿真器還能提供高達3,750VRMS 的隔離保護，同時降低高達 80% 的功耗。

  此外，該產(chǎn)品系列可耐受 –55°C 至 125°C 的寬工作溫度范圍，同時可提供比光耦合器高多達 10 倍的共模瞬態(tài)抗擾度。

德州儀器的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列秉承公司幫助工程師解鎖高電壓應用潛力的承諾。

  封裝和供貨情況

  ●封裝尺寸小，為 4.8mm x 3.5mm

  ●支持多種付款方式和發(fā)貨方式

  ●汽車版本的光耦仿真器產(chǎn)品預計將于 2024 年面市