h1_key

當(dāng)前位置:首頁(yè) >新聞資訊 > 產(chǎn)品資訊>博世BME690環(huán)境傳感器深度解析?
博世BME690環(huán)境傳感器深度解析?
2025-04-23 84次


一、產(chǎn)品定位與技術(shù)演進(jìn)


?BME690?是博世(Bosch Sensortec)基于前代?BME688?與?BME680?平臺(tái)升級(jí)的?四合一環(huán)境傳感器?,延續(xù)了?3.0×3.0×0.93mm3 LGA金屬封裝?設(shè)計(jì),在單芯片中集成?氣體、溫度、濕度、氣壓?檢測(cè)功能,并針對(duì)高冷凝環(huán)境(如廚房、浴室)優(yōu)化了穩(wěn)定性。

 

該傳感器通過?BME AI-Studio軟件工具?支持AI模型訓(xùn)練,可檢測(cè)?揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)、揮發(fā)性硫化合物(VSC)、一氧化碳(CO)及氫氣(H?)?,適用于食品新鮮度監(jiān)測(cè)、呼吸分析等高精度場(chǎng)景。


二、核心技術(shù)亮點(diǎn)與性能參數(shù)


?硬件設(shè)計(jì)與環(huán)境適應(yīng)性?

?抗冷凝優(yōu)化?:增強(qiáng)封裝密封性與加熱控制邏輯,可在高濕度(>95%RH)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,適用于抽油煙機(jī)、洗碗機(jī)等家電;
?四合一集成?:氣壓測(cè)量精度±0.12Pa(等效海拔誤差±1.7cm),濕度檢測(cè)誤差±3%RH(20-80%RH),溫度絕對(duì)精度±0.5℃(0-65℃)。


?AI驅(qū)動(dòng)的智能氣體檢測(cè)?

?BME AI-Studio支持?:用戶可訓(xùn)練定制化模型,例如通過VSC濃度識(shí)別口臭或食品腐敗,分類響應(yīng)時(shí)間縮短至1秒(τ0-63%);
?多氣體覆蓋?:支持CO(一氧化碳)、H?(氫氣)及VOC/VSC的ppb級(jí)檢測(cè),符合WELL建筑標(biāo)準(zhǔn)與RESET空氣質(zhì)量認(rèn)證。


?能效與接口優(yōu)化?

?超低功耗?:工作電流較BME688降低50%,睡眠模式功耗僅0.1μA,適配可穿戴設(shè)備與電池供電場(chǎng)景;
?雙通信接口?:支持I2C(最高3.4MHz)與SPI協(xié)議,引腳兼容前代BME688,支持即插即用升級(jí)。


三、典型應(yīng)用場(chǎng)景


?智能家居與健康監(jiān)測(cè)?

?廚房設(shè)備?:通過VOC檢測(cè)烹飪油煙濃度,聯(lián)動(dòng)抽油煙機(jī)自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)速;
?口臭分析儀?:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)口腔中硫化氫(H?S)水平,提供口腔健康建議。


?食品管理與安全?

?智能冰箱?:檢測(cè)肉類、乳制品腐敗釋放的VSC,提前預(yù)警食物變質(zhì);
?冷鏈物流?:結(jié)合溫濕度數(shù)據(jù)優(yōu)化運(yùn)輸環(huán)境,減少生鮮損耗。


?工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新?

?工業(yè)安全?:在化工廠中監(jiān)測(cè)CO泄漏,聯(lián)動(dòng)通風(fēng)系統(tǒng)降低爆炸風(fēng)險(xiǎn);
?樓宇自動(dòng)化?:通過氣壓差分析空氣流動(dòng)效率,優(yōu)化暖通空調(diào)能耗。


四、開發(fā)支持與生態(tài)整合


?軟件工具鏈?

?BME AI-Studio?:提供數(shù)據(jù)采集、模型訓(xùn)練與部署全流程支持,支持生成C/C++代碼并導(dǎo)出至嵌入式平臺(tái);
?BSEC算法庫(kù)?:預(yù)置IAQ(空氣質(zhì)量指數(shù))與CO?等效濃度輸出,適配Arduino、Raspberry Pi等開發(fā)板。


?硬件兼容方案?

?評(píng)估套件?:BME690 Shuttle Board支持快速原型驗(yàn)證,可接入Bosch Application Board 3.x平臺(tái)進(jìn)行多傳感器協(xié)同測(cè)試;
?車規(guī)級(jí)擴(kuò)展?:通過AEC-Q100認(rèn)證的衍生型號(hào)適配車載環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。


?供應(yīng)鏈保障?

?全球供貨?:貿(mào)澤電子(Mouser)等代理商提供現(xiàn)貨,單價(jià)約15美元(千片起訂),交期穩(wěn)定在4-6周;
?工業(yè)級(jí)封裝?:采用防潮防塵LGA封裝,月產(chǎn)能超200萬(wàn)片,支持-40℃至+85℃工業(yè)環(huán)境。


五、市場(chǎng)定位與行業(yè)影響


作為博世“AI+傳感器”戰(zhàn)略的里程碑產(chǎn)品,BME690憑借?高冷凝適應(yīng)性、AI訓(xùn)練能力與四合一集成架構(gòu)?,在2025年智能家電與工業(yè)安全市場(chǎng)中占據(jù)核心地位。其與BME688的引腳兼容設(shè)計(jì)顯著降低了客戶升級(jí)成本,預(yù)計(jì)在2030年前推動(dòng)博世MEMS傳感器累計(jì)銷量突破100億顆。

  • 芯佰微CBM8605/CBM8606/CBM8608運(yùn)算放大器 精密信號(hào)鏈的核心解決方案
  • 在工業(yè)自動(dòng)化與高端電子設(shè)備升級(jí)浪潮中,芯佰微電子 CBM8605/8606/8608 系列運(yùn)算放大器以 “高精度、低功耗、寬溫適配” 破局市場(chǎng)。其 65μV 超低失調(diào)電壓、1pA 輸入偏置電流及 - 40℃~+125℃寬溫性能,直擊傳統(tǒng)運(yùn)放精度與功耗失衡、封裝適配性不足等痛點(diǎn)。該系列通過單 / 雙 / 四通道全封裝矩陣(含 WLCSP 微型封裝),為傳感器調(diào)理、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域提供國(guó)產(chǎn)化精密信號(hào)鏈方案,填補(bǔ)高端運(yùn)放國(guó)產(chǎn)技術(shù)空白。
    2025-07-02 30次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14顯存芯片詳解
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14是一款高性能的GDDR6顯存芯片,主要面向圖形處理和計(jì)算密集型應(yīng)用。以下是其詳細(xì)參數(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景解析:
    2025-07-02 27次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC18芯片詳解
  • K4ZAF325BM-HC18擁有16Gb大容量存儲(chǔ),采用512Mx32存儲(chǔ)架構(gòu),可高效緩存游戲紋理、模型等數(shù)據(jù),優(yōu)化讀寫路徑,保障顯卡流暢渲染畫面。其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)18.0Gbps,依托GDDR6雙向傳輸通道與高時(shí)鐘頻率技術(shù),在處理4K、8K視頻渲染時(shí),能快速傳輸數(shù)據(jù),大幅縮短渲染時(shí)間。16K/32ms刷新規(guī)格,可定時(shí)
    2025-07-02 21次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC16芯片:性能與應(yīng)用的深度解析
  • K4ZAF325BM-HC16芯片擁有16Gb的大容量存儲(chǔ),其內(nèi)部采用512Mx32的存儲(chǔ)組織架構(gòu)。這一架構(gòu)設(shè)計(jì)極為精妙,充足的存儲(chǔ)容量能夠應(yīng)對(duì)各類復(fù)雜數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求。
    2025-07-02 17次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC14芯片全解析
  • 在電子科技飛速發(fā)展的今天,內(nèi)存芯片作為硬件設(shè)備的“數(shù)據(jù)高速公路”,直接影響著設(shè)備的運(yùn)行效率與性能表現(xiàn)。三星半導(dǎo)體推出的K4ZAF325BM-HC14芯片,作為GDDR6DRAM(GraphicsDoubleDataRate6,圖形雙倍速率第六代)技術(shù)的典型代表,憑借其出色的技術(shù)參數(shù)與廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,在高端電子設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。
    2025-07-02 20次

    萬(wàn)聯(lián)芯微信公眾號(hào)

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺(tái)
    關(guān)注公眾號(hào),優(yōu)惠活動(dòng)早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請(qǐng)移至我的售后服務(wù)提交售后申請(qǐng),其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部