h1_key

當(dāng)前位置:首頁 >新聞資訊 > 產(chǎn)品資訊>博世BMG160:?微型化設(shè)計(jì)與工業(yè)級運(yùn)動(dòng)感知的融合方案
博世BMG160:?微型化設(shè)計(jì)與工業(yè)級運(yùn)動(dòng)感知的融合方案
2025-04-23 74次


一、產(chǎn)品定位與核心特性


?BMG160?是博世(Bosch Sensortec)推出的?三軸數(shù)字陀螺儀?,采用?LGA-12金屬封裝?(尺寸未明確公開),主打?微型化、低功耗與高精度運(yùn)動(dòng)檢測?,適用于消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化及車載系統(tǒng)。其核心優(yōu)勢包括:
?三軸同步檢測?:支持X/Y/Z三個(gè)軸向的角速度測量,分辨率達(dá)?16位?,帶寬范圍覆蓋0.1-230Hz;
?雙接口兼容?:通過I2C或SPI協(xié)議輸出數(shù)據(jù),最高通信速率分別為400kHz(I2C)和10MHz(SPI);
?寬環(huán)境適應(yīng)性?:工作溫度范圍-40℃至+85℃,電源電壓支持1.2V-3.6V,滿足工業(yè)級場景需求。


二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)


?運(yùn)動(dòng)檢測性能?

?靈敏度?:262.4LSB/°/s,動(dòng)態(tài)范圍±2000°/s;
?噪聲密度?:未公開,但官方標(biāo)稱數(shù)據(jù)輸出穩(wěn)定性優(yōu)于同類MEMS陀螺儀。


?功耗與電源管理?

?工作電流?:典型值5mA(全功能模式),支持低功耗模式配置;
?睡眠模式?:功耗低于1μA,適配電池供電設(shè)備。


?封裝與可靠性?

?LGA-12封裝?:表面貼裝設(shè)計(jì),抗機(jī)械振動(dòng)與溫濕度波動(dòng);
?EMC防護(hù)?:金屬蓋封裝提升電磁兼容性,符合工業(yè)設(shè)備抗干擾標(biāo)準(zhǔn)。


三、典型應(yīng)用場景


?消費(fèi)電子創(chuàng)新?

?智能手機(jī)/AR設(shè)備?:實(shí)現(xiàn)手勢識別與屏幕方向自動(dòng)旋轉(zhuǎn);
?運(yùn)動(dòng)手環(huán)?:精準(zhǔn)捕捉用戶步態(tài)與運(yùn)動(dòng)軌跡,優(yōu)化健康數(shù)據(jù)分析。


?工業(yè)自動(dòng)化?

?機(jī)器人姿態(tài)控制?:實(shí)時(shí)監(jiān)測機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)角度,提升操作精度;
?無人機(jī)導(dǎo)航?:結(jié)合加速度計(jì)構(gòu)建IMU單元,增強(qiáng)飛行穩(wěn)定性。


?車載系統(tǒng)?

?ESP車身穩(wěn)定系統(tǒng)?:檢測車輛側(cè)傾與轉(zhuǎn)向角速度,聯(lián)動(dòng)制動(dòng)控制;
?車載導(dǎo)航補(bǔ)償?:修正GPS信號丟失時(shí)的航向推算誤差。


四、供應(yīng)鏈與市場現(xiàn)狀


?采購信息?

?現(xiàn)貨渠道?:深圳市英德州科技、得捷芯城等代理商提供現(xiàn)貨,單價(jià)區(qū)間3.6-9.4元(視采購量浮動(dòng));
?封裝兼容性?:支持標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片工藝,月產(chǎn)能峰值超500萬片(2024年數(shù)據(jù))。


?產(chǎn)品生命周期?

?停產(chǎn)狀態(tài)?:官方已將該型號列為停產(chǎn)產(chǎn)品,但部分渠道仍保留庫存;
?替代方案?:建議升級至博世后續(xù)迭代型號(如BMI系列),保持技術(shù)延續(xù)性。


五、開發(fā)支持與兼容生態(tài)


?硬件開發(fā)資源?

?參考設(shè)計(jì)?:提供Arduino與Raspberry Pi擴(kuò)展板驅(qū)動(dòng)庫,支持快速原型驗(yàn)證;
?調(diào)試工具?:Bosch Sensortec Motion Toolbox支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化與噪聲分析。


?行業(yè)認(rèn)證?

?車規(guī)級衍生型號?:通過AEC-Q100認(rèn)證的版本適配汽車前裝市場;
?RoHS合規(guī)性?:全系列符合歐盟環(huán)保指令,支持全球化部署。

  • 芯佰微CBM8605/CBM8606/CBM8608運(yùn)算放大器 精密信號鏈的核心解決方案
  • 在工業(yè)自動(dòng)化與高端電子設(shè)備升級浪潮中,芯佰微電子 CBM8605/8606/8608 系列運(yùn)算放大器以 “高精度、低功耗、寬溫適配” 破局市場。其 65μV 超低失調(diào)電壓、1pA 輸入偏置電流及 - 40℃~+125℃寬溫性能,直擊傳統(tǒng)運(yùn)放精度與功耗失衡、封裝適配性不足等痛點(diǎn)。該系列通過單 / 雙 / 四通道全封裝矩陣(含 WLCSP 微型封裝),為傳感器調(diào)理、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域提供國產(chǎn)化精密信號鏈方案,填補(bǔ)高端運(yùn)放國產(chǎn)技術(shù)空白。
    2025-07-02 25次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14顯存芯片詳解
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14是一款高性能的GDDR6顯存芯片,主要面向圖形處理和計(jì)算密集型應(yīng)用。以下是其詳細(xì)參數(shù)及應(yīng)用場景解析:
    2025-07-02 23次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC18芯片詳解
  • K4ZAF325BM-HC18擁有16Gb大容量存儲,采用512Mx32存儲架構(gòu),可高效緩存游戲紋理、模型等數(shù)據(jù),優(yōu)化讀寫路徑,保障顯卡流暢渲染畫面。其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)18.0Gbps,依托GDDR6雙向傳輸通道與高時(shí)鐘頻率技術(shù),在處理4K、8K視頻渲染時(shí),能快速傳輸數(shù)據(jù),大幅縮短渲染時(shí)間。16K/32ms刷新規(guī)格,可定時(shí)
    2025-07-02 19次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC16芯片:性能與應(yīng)用的深度解析
  • K4ZAF325BM-HC16芯片擁有16Gb的大容量存儲,其內(nèi)部采用512Mx32的存儲組織架構(gòu)。這一架構(gòu)設(shè)計(jì)極為精妙,充足的存儲容量能夠應(yīng)對各類復(fù)雜數(shù)據(jù)的存儲需求。
    2025-07-02 15次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC14芯片全解析
  • 在電子科技飛速發(fā)展的今天,內(nèi)存芯片作為硬件設(shè)備的“數(shù)據(jù)高速公路”,直接影響著設(shè)備的運(yùn)行效率與性能表現(xiàn)。三星半導(dǎo)體推出的K4ZAF325BM-HC14芯片,作為GDDR6DRAM(GraphicsDoubleDataRate6,圖形雙倍速率第六代)技術(shù)的典型代表,憑借其出色的技術(shù)參數(shù)與廣泛的應(yīng)用場景,在高端電子設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。
    2025-07-02 18次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動(dòng)早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務(wù)提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部