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　　國產(chǎn)芯片有哪些品牌在新能源車企的身影在芯片投資領域的頻現(xiàn)足以顯示出其支持國產(chǎn)車載芯片的決心，有其支持，國產(chǎn)車載芯片上車速度將會加快。

在CPU生產(chǎn)環(huán)節(jié)，目前所有國產(chǎn)通用CPU都無法做到完全國產(chǎn)化，這不是CPU設計企業(yè)的問題，而是整個半導體行業(yè)的問題。芯片生產(chǎn)技術和相關設備的研發(fā)投入大、見效慢，前些年大家迷信世界分工，沒有緊迫感。俄羅斯可完全自產(chǎn)的芯片制程停留在65nm，我國可以完全國產(chǎn)化的芯片制程也是差不多的水平。不過如果不要求完全自主，而僅僅要求“去美”化工藝，我國可以使用28nm工藝量產(chǎn)大芯片，而俄羅斯在保證成品率的條件下，僅能生產(chǎn)銀行卡、電子表中使用的小芯片。

　　TOP1、紫光集團

紫光集團有限公司是清華大學旗下的高科技企業(yè)。在國家戰(zhàn)略引導下，紫光集團以“自主創(chuàng)新加國際合作”為“雙輪驅動”，形成了以集成電路為主導，從“芯”到“云”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在全球信息產(chǎn)業(yè)中強勢崛起。

　　TOP2、華為海思

　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領域，已推出SoC網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　TOP3、長電科技

　　長電科技是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強企業(yè)之一，國家重點高新技術企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(第一)。長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。

　　長電科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業(yè)，中國電子百強企業(yè)，集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位，中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國內(nèi)高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站等。

長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。長電科技屬于國有企業(yè)。

　　TOP4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司，是世界知名的集成電路芯片代工企業(yè)之一，的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導體廠"獎項。

　　TOP5、太極實業(yè)

　　無錫市太極實業(yè)股份有限公司前身為無錫市合成纖維總廠，創(chuàng)立于1987年。通過幾年的發(fā)展，具有相當技術和經(jīng)濟實力。在國內(nèi)有一定知名度和發(fā)展前途的技術先進型企業(yè)。公司先后開發(fā)出花色差別化長絲、丙纖煙用過濾絲束、滌淪簾子線等三大主體產(chǎn)品。1991年被評為中國500家最佳經(jīng)濟效益工業(yè)企業(yè)之一，中國化學纖維工業(yè)50家最佳經(jīng)濟效益工業(yè)企業(yè)第一名。

公司目前主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術服務業(yè)務、光伏電站投資運營業(yè)務和材料業(yè)務。半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等;工程技術業(yè)務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域;光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成;材料業(yè)務的主要產(chǎn)品有滌綸工業(yè)長絲、浸膠簾子布和帆布等，現(xiàn)已形成年產(chǎn)36000噸滌綸工業(yè)長絲和年產(chǎn)20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產(chǎn)規(guī)模。

　　TOP6、中環(huán)股份

　　天津中環(huán)半導體股份有限公司(簡稱“中環(huán)股份”)是深交所上市公司。公司致力于半導體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)，是一家集科研、生產(chǎn)、經(jīng)營、創(chuàng)投于一體的國有控股高新技術企業(yè)。目前旗下?lián)碛?/font>5家高新技術企業(yè)、1家國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、4個省部級研發(fā)中心、一個博士后科研工作站，員工上萬人。

目前，公司已形成了一個跨地域、跨領域、規(guī)模化、國際化、多元化的發(fā)展態(tài)勢。未來，公司將堅持定位于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，立足“環(huán)境友好、職工愛戴、客戶信賴、政府尊重”，以市場經(jīng)營為導向，全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局，進一步實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

　　TOP7、振華科技

中國振華(集團)科技股份有限公司是中國振華電子集團公司為獨家發(fā)起人，以其優(yōu)勢資產(chǎn)進行重組，即將發(fā)起人下屬之全資子企業(yè)程控交換機廠(以下簡稱程控廠)、 中國振華集團新云器材廠(以下簡稱新云廠)、中國振華集團宇光電工廠(以下簡稱宇光廠)和中國振華集團建新機械廠(以下簡稱建新廠)的部分生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn)重組后募集設立的股份公司。

　　TOP8、納斯達

　　納思達股份，專業(yè)致力于打印顯像行業(yè)，成像和輸出技術解決方案以及打印管理服務的全球領導者，行業(yè)領先的打印機耗材芯片設計企業(yè)，是全球通用耗材行業(yè)的龍頭企業(yè)。擁有全球知名的激光打印機品牌“利盟”，利盟以中高端產(chǎn)品技術和打印管理服務見長，提供高價值打印服務解決方案，特別在歐美市場扎根很深。全球員工人數(shù)約為20000人。集團年銷售規(guī)模約300億元人民幣，產(chǎn)品覆蓋150多個國家。

　　珠海賽納集團，納思達股份的控股公司，研發(fā)和銷售工業(yè)級3D打印機。產(chǎn)品適用于彩色多材料的醫(yī)療教育培訓模型和手術規(guī)劃模型、珠寶首飾精鑄模型和彩色多材料個性化定制產(chǎn)品。2007年，聯(lián)想控股通過旗下君聯(lián)資本入股賽納。

　　奔圖電子，納思達股份的控股股東擁有的激光打印機業(yè)務(奔圖品牌激光打印機)，是中國擁有自主核心技術的打印機廠商。奔圖打印機被列入關鍵領域國產(chǎn)替代計劃的產(chǎn)品。

利盟國際，是1991年從IBM分離出來的公司，深耕中高端打印機市場，堪稱打印機行業(yè)的"奔馳"。作為打印成像解決方案、硬件、商務流程和服務等領域公認的領先企業(yè)，在打印管理服務(MPS)、智能捕捉、企業(yè)內(nèi)容管理、醫(yī)療行業(yè)內(nèi)容管理、財務流程自動化和企業(yè)搜索等關鍵市場領域具有領先的競爭力。

　　TOP9、中興微電

　　深圳市中興微電子技術有限公司(以下簡稱“中興微電子”)于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經(jīng)過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員超過2000人，在全球設有多個研發(fā)機構。截至2016年底，共申請IC專利超過3000件(其中PCT國際專利超過800件)。2017年中興微電子銷售規(guī)模達到66億，位于國內(nèi)IC設計公司前三。

　　中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發(fā)流程和規(guī)范，自研芯片研發(fā)并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網(wǎng)絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域，在國內(nèi)處于行業(yè)前列。

未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。

　　TOP10、華天科技

　　天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

　　公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。