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　　業(yè)界都認為硅基芯片的極限在1nm，對于硅基芯片而言，1nm就是摩爾極限，也就是說，硅基芯片的極限精度理論上只能達到1nm，但由于自然環(huán)境的限制，其實際精度永遠不可能達到1nm。而臺積電的先進工藝發(fā)展到3nm已面臨極大困難，臺積電的3nm量產(chǎn)時間比預期延遲了近一年，性能卻未達到預期，而且成本已高到許多芯片企業(yè)無法承受。

　　目前，臺積電已經(jīng)研發(fā)出了3nm芯片制造，本以為自己已經(jīng)獨占鰲頭，卻讓人沒有想到的是，近日英特爾突然宣布它們已經(jīng)突破了芯片的摩爾極限，并且已經(jīng)研發(fā)出三套方案，1nm不再是芯片精度的盡頭。

　　這個消息對于人類科技而言是一項重大突破，但對于臺積電、三星等芯片制造商而言卻是悶頭一棒，因為他們壓根就沒有預料到在接下來的短時間內(nèi)可能會被英特爾超越。都說當局者迷旁觀者清，當初臺積電、三星上交核心數(shù)據(jù)時，它們就應該清楚會有這樣的結局，而且小美早已經(jīng)明確表態(tài)，要重新建立起自己在芯片制造產(chǎn)業(yè)領域的優(yōu)勢，如今看來，它們真的做到了。

　　很顯然，英特爾能夠取得如今的成就，離不開臺積電、三星等企業(yè)的“支持”，甚至連荷蘭ASML最新一代的EUV光刻機也直接運輸?shù)搅擞⑻貭枺皇桥_積電，按照現(xiàn)在的趨勢，結局已經(jīng)非常明顯了。對于臺積電而言，要如何做才能避免被超越呢?雖然辦法所剩無幾，但卻仍有退路。只要臺積電做好以下三點準備，在未來三年內(nèi)也許仍舊可以牢牢坐穩(wěn)頭把交椅。

　　第一，將產(chǎn)能分散化。我們都知道，臺積電目前大部分產(chǎn)能都分配給了北美市場，比如高通、蘋果就是其主要客戶，一旦英特爾達到了可以替代臺積電的地步，由于外力的驅使，這些美企必然會舍臺積電而去，所以現(xiàn)在臺積電必須做好準備，盡可能降低對北美市場的依賴。第二，取消赴美建廠的決定。明眼人都知道，小美邀請臺積電赴美建廠是“醉翁之意不在酒”，而其真正的目的是對其進行技術轉移，從而實現(xiàn)小美芯片產(chǎn)業(yè)的真正崛起，所以這個時候臺積電必須要對自己的技術守口如瓶，且規(guī)避任何可能泄露的風險。

　　第三，制定臺積電獨有的標準。隨著時代的發(fā)展，芯片市場被各大企業(yè)瓜分也是必然的事，且最終趨于平均。臺積電作為行業(yè)目前的佼佼者，要想長期保持優(yōu)勢，就必須建立起自己的規(guī)則和標準，這樣便可以將一些渾水摸魚的競爭對手直接過濾掉。不管怎么說，英特爾能夠突破芯片的摩爾極限，那就說明它真正地把技術放在了第一位，而那些真正重視技術的企業(yè)，前景都將變得光明。所以，臺積電也該醒醒了，雖然其具備先進的芯片制程技術和設備，但畢竟臺積電還沒有實現(xiàn)完全自主，一旦小美擺脫了對它的依賴，“卡脖子”這種伎倆也怕很難避免。

　　如今，臺積電最大的競爭對手恐怕已不再是三星，英特爾已經(jīng)揚言要在2024年之后超越臺積電，目前的種種跡象表明，英特爾確實有這樣的底氣和實力，所以臺積電必須早做準備，以防到時候措手不及。您認為呢?