h1_key

　　 國產(chǎn)射頻PA有望實(shí)現(xiàn)突破。4G到5G的演進(jìn)過程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、工藝和材料等方面都將發(fā)生遞進(jìn)式的變化。國產(chǎn)射頻器件替代空間大，但困難也大。目前國內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟，從設(shè)計(jì)到晶圓代工，再到封測，已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。從國際競爭力來講，國內(nèi)的射頻設(shè)計(jì)水平還處在中低端。

國產(chǎn)射頻芯片公司擁有國內(nèi)最齊全BAW濾波器系列產(chǎn)品，并在射頻模組化技術(shù)方面擁有獨(dú)特優(yōu)勢，是中國大陸唯一一家射頻技術(shù)全覆蓋的公司。近年來，受益于國產(chǎn)替代浪潮的助推，開元通信也秉承技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品接地氣等優(yōu)勢，自成立以來一路高歌猛進(jìn)，并逐漸發(fā)展成國產(chǎn)射頻芯片行業(yè)的中堅(jiān)力量。作為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻濾波器芯片、射頻接收模組廠商，開元通信一直以來都備受供應(yīng)鏈客戶和資本方的認(rèn)可。

　　一、國產(chǎn)射頻芯片從2G走到5G

　　作為模擬芯片皇冠上的明珠，射頻前端芯片技術(shù)難度高，研發(fā)時(shí)間長，尤其是射頻PA技術(shù)，長時(shí)間被國外所壟斷。曾幾何時(shí)，中國射頻前端芯片研發(fā)人才幾乎一片空白，國內(nèi)資本對射頻前端芯片沒有概念，也沒有興趣。中國射頻前端芯片在艱難中一步一步走來，成為國產(chǎn)芯片中好的典范。

　　通過十幾年的奮斗與堅(jiān)持，國產(chǎn)射頻前端芯片從2G走到了5G;在技術(shù)上，從落后國外廠商到齊頭并進(jìn)，讓中國射頻前端芯片從此有了信心

　　2G時(shí)代

　　中國移動(dòng)在1995年正式開通GSM網(wǎng)絡(luò)，2G通訊時(shí)代開始。

直到2004年，銳迪科(RDA)成立才開啟國產(chǎn)射頻2G PA設(shè)計(jì)，也是國產(chǎn)射頻前端芯片零的突破。

　　3G時(shí)代

　　2008年第四季中國發(fā)放3G牌照，發(fā)放的3張3G牌照采用三個(gè)不同標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)電信業(yè)重組方案，3G牌照的發(fā)放方式是：新中國移動(dòng)獲得TD-SCDMA牌照，新中國電信獲得CDMA2000牌照，中國聯(lián)通獲得WCDMA牌照。

2010年6月，無錫中普微電子有限公司由兩位海歸回國創(chuàng)立，創(chuàng)始人曾工作于美國知名射頻芯片公司RFMD，推出了國內(nèi)第一顆量產(chǎn)3G PA產(chǎn)品，中普微通過3G PA產(chǎn)品在2014年實(shí)現(xiàn)銷售額近一億元，成為國內(nèi)當(dāng)時(shí)最大的射頻芯片公司。后來，很多射頻前端芯片研發(fā)人才從這里走出。

　　4G時(shí)代

　　2013年11月，中國移動(dòng)正式發(fā)售4G手機(jī)。

　　2011年11月，慧智微成立，慧智微采用自主技術(shù)的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)射頻前端，開創(chuàng)了技術(shù)創(chuàng)新的先河。

　　2012年8月，卓勝微成立，通過射頻開關(guān)和LNA正式進(jìn)入到射頻前端芯片領(lǐng)域。

　　2012年9月，昂瑞微的前身貴州中科漢天下電子有限公司成立，早期主要從事COMS射頻功率放大器(PA)和MEMS射頻濾波器/雙工器的研發(fā)，后面進(jìn)入到砷化鎵射頻PA研發(fā)。

　　2015年5月，飛驤科技成立，成為一家專注射頻前端芯片和解決方案的公司。

　　2017年4月，銳石創(chuàng)芯在深圳成立。創(chuàng)始人從美國Skyworks歸來，從事4G射頻PA研發(fā)。

據(jù)當(dāng)時(shí)的行業(yè)統(tǒng)計(jì)，2017年中國射頻前端芯片銷售額僅20億左右，約占中國市場的10%，僅占全球市場的4%。濾波器作為無源器件不在此統(tǒng)計(jì)范圍，國產(chǎn)濾波器占有率不到1%。

　　5G時(shí)代

　　2019年10月31日，三大運(yùn)營商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上線5G商用套餐。2020年是中國5G元年，也是全球5G元年。同年，國產(chǎn)5G射頻PA正式進(jìn)入市場。

　　國產(chǎn)2G PA晚了國外近十年，國產(chǎn)3G PA比國外廠商晚6年，國產(chǎn)4G PA比國外廠商晚5年，而國產(chǎn)5G PA幾乎與國外廠商同年推出。

　　2021年昂瑞微、飛驤科技的Sub-3GHz分立Phase5N PA陸續(xù)在品牌手機(jī)上量產(chǎn)出貨。

　　二、國產(chǎn)射頻芯片從性能走到可靠性

　　一顆成熟的芯片需要走過三個(gè)階段：性能、一致性、可靠性。

　　國產(chǎn)芯片從性能追趕國外芯片開始，再到追求一致性，最后到芯片可靠性，可靠性是質(zhì)量管理體系的一個(gè)重要部分。

　　射頻前端芯片產(chǎn)品集成度越高，通過可靠性測試難度也越大，對設(shè)計(jì)、晶圓和封裝的要求就越高，但國產(chǎn)射頻前端芯片就這樣一個(gè)產(chǎn)品接著一個(gè)產(chǎn)品地走過來了。

　　性能只是射頻芯片產(chǎn)品的第一步，一致性可以通過測試來把控，可靠性才是終極目標(biāo)。在國內(nèi)手機(jī)行業(yè)，華為和OPPO對可靠性的要求是最高的，甚至高過三星手機(jī)。

　　華為和OPPO有完整的可靠性測試實(shí)驗(yàn)室和測試設(shè)備，也有專門的第三方測試機(jī)構(gòu)配合。多年前，行業(yè)客戶就有一個(gè)不成文的參考，只要華為和OPPO已經(jīng)采用的芯片，就可以直接導(dǎo)入供應(yīng)鏈。

國產(chǎn)射頻前端芯片就是在國內(nèi)手機(jī)大客戶的高標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)要求下成長起來的，也和國產(chǎn)手機(jī)公司提供國產(chǎn)芯片機(jī)會(huì)與支持分不開的。

　　從技術(shù)上

　　技術(shù)是芯片的根本，規(guī)模是芯片技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)。國產(chǎn)射頻芯片的發(fā)展和超越，要落實(shí)到技術(shù)和研發(fā)人才上。

　　中國射頻芯片，一定是中國技術(shù)。國產(chǎn)射頻芯片的IP都是自己開發(fā)的，一個(gè)技術(shù)接著一個(gè)技術(shù)的攻破，一個(gè)難點(diǎn)接著一個(gè)難點(diǎn)的解決，靠著研發(fā)人員不斷流片和迭代，中國射頻芯片技術(shù)的發(fā)展是用時(shí)間和努力換來的。

從2G到5G，射頻芯片技術(shù)越來越難，射頻芯片產(chǎn)品越來越復(fù)雜，經(jīng)歷了10多年，終于在5G時(shí)代迎頭趕上。做射頻芯片，要學(xué)會(huì)和時(shí)間做朋友。

　　從產(chǎn)品上

　　2G、3G過去了，2G PA和3G PA已經(jīng)是國產(chǎn)射頻芯片公司的天下。不管4G成為過去還是選擇留下，4G PA已經(jīng)被國產(chǎn)射頻芯片公司所主導(dǎo)。

　　5G正在來臨，國產(chǎn)射頻芯片公司與國外射頻芯片公司將在5G PA產(chǎn)品上一決高下。可以從5G手機(jī)射頻前端方案來分析國產(chǎn)5G PA產(chǎn)品競爭力。有2種方案：

　　1.高端方案：采用L-PAMiD和UHB L-PAMiF。

　　2.經(jīng)濟(jì)方案：Sub-3GHz采用分立方案， phase2+phase5N PA+UHB L-PAMiF

　　L-PAMiD又分為Low L-PAMiD和MH L-PAMiD，這個(gè)產(chǎn)品目前國外廠家走在前面，除此之外，經(jīng)濟(jì)方案中的產(chǎn)品，國產(chǎn)射頻芯片完全可以替代，而且在品牌手機(jī)客戶端已經(jīng)逐漸替代。

　　實(shí)際上，成本導(dǎo)向的手機(jī)方案更傾向于第2種方案，器件選擇的自由度高，成本上更有吸引力。如果這種趨勢沒有改變，那么國產(chǎn)射頻芯片已經(jīng)成為名副其實(shí)的主角。