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  德州儀器德州儀器美國新12英寸晶圓廠 LFAB 已開始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品

  LFAB 是我們第二家于 2022 年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體的 12 英寸晶圓廠，可為我們的客戶提供未來幾十年所需的制造能力。位于美國德克薩斯州理查森的 RFAB2 已于 9 月開始進(jìn)入初步投產(chǎn)階段。

  德州儀器技術(shù)與制造集團(tuán)高級副總裁 Kyle Flessner 表示：“對于李海團(tuán)隊(duì)來說，這是一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)刻，因?yàn)檫@將拓展我們的制造業(yè)務(wù)，讓我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┪磥韼资晁璧闹圃炷芰?。這一成就是我們長期產(chǎn)能投資的一部分，進(jìn)一步強(qiáng)化了我們通過擴(kuò)大內(nèi)部制造能力來支持電子領(lǐng)域半導(dǎo)體未來增長的承諾。”

  在美國猶他州李海開創(chuàng)半導(dǎo)體制造新時(shí)代

  LFAB位于美國猶他州Silicon Slopes社區(qū)中心距鹽湖城不到一小時(shí)，是猶他州唯一的12英尺半導(dǎo)體晶圓廠。

  將LFAB補(bǔ)充到我們的制造業(yè)務(wù)中，我們可以提高12英尺的制造能力，幫助電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的穩(wěn)定發(fā)展。晶圓廠擁有約2548平方米的潔凈室，高度先進(jìn)的設(shè)施約11265米的自動(dòng)高架傳輸系統(tǒng)，可在整個(gè)晶圓廠快速運(yùn)輸晶圓。我們對李海晶圓廠的總投資將達(dá)到約30億至40億美元。

  LFAB 有能力支持 65 納米和 45 納米技術(shù)，能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)，并擁有生產(chǎn)嵌入式處理芯片等復(fù)雜器件的卓越工藝技術(shù)。全面投產(chǎn)后，LFAB 每天將制造數(shù)千萬顆芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車再到太空望遠(yuǎn)鏡的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。

  LFAB還通過減少廢物、用水量和能耗，支持我們實(shí)現(xiàn)負(fù)責(zé)任、可持續(xù)制造的長期承諾。我們的節(jié)水保護(hù)策略包括投資節(jié)水、回收和再利用水源的項(xiàng)目，同時(shí)限制可能影響水質(zhì)的化學(xué)品的減少和監(jiān)測。