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  過去十年來，英飛凌已成功售出超過5000萬個EasyPACK?模塊。未來，英飛凌將繼續(xù)推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊。英飛凌推出了一款車規(guī)級IGBT功率模塊：FF300R08W2P2_B11A，這款750V模塊是英飛凌著名的“EasyPACK?”產品家族中的最新成員，它基于EDT2技術，封裝形式為EasyPACK? 2B半橋，最大可以支持50kW/230Arms的逆變器應用。憑借緊湊的尺寸、低損耗的EDT2芯片以及PressFIT壓接技術，該模塊特別適合于A0級和A00級純電動汽車，以及混合動力的中小功率逆變器。

  型號命名解讀

  英飛凌車規(guī)級EasyPACK?發(fā)展歷程

  作為質量管理的領導者，英飛凌產品的高質量、高可靠性一向被視為業(yè)界的標桿。

  過去十年來，英飛凌已成功售出超過5000萬個EasyPACK?模塊，這些模塊采用了不同的芯片組，不僅廣泛應用于工業(yè)伺服、變頻器等領域，同時也在車用DCDC、OBC、HAVC等應用中大放異彩。

  2020年，針對燃料電池高速空壓機及車載高壓DCDC等高頻應用，英飛凌發(fā)布了車規(guī)級SiC EasyPACK? 1B半橋封裝模塊，可降低系統損耗，提高效率。

  2021年，英飛凌推出基于EDT2芯片技術的車規(guī)級EasyPACK? 2B半橋封裝模塊。EDT2芯片具有高效率、高魯棒性的特點，且阻斷電壓提高到750V，加上英飛凌在EasyPACK?封裝方面大批量量產的豐富經驗，使得該模塊成為50千瓦以下新能源汽車主驅逆變器的優(yōu)選方案。

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  未來，英飛凌將繼續(xù)推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊，以滿足開發(fā)者更多不同技術路線的需求。

  最新款EasyPACK?的核心亮點

  FF300R08W2P2_B11A采用了EDT2芯片技術，該技術的主要特點是：在低負載條件下的效率更高。采用EDT2技術的芯片，比上一代產品降低了20%的損耗。

  同時，該半橋封裝完成了全面的汽車級認證，應用范圍進一步擴大，包括車用主驅逆變器、高壓DCDC等，可助力提高開發(fā)者系統設計的靈活性。得益于模塊封裝尺寸緊湊的特點，三個EasyPACK? 2B所需的攤開面積比HybridPACK? 1少30%，對于中小功率新能源汽車來說，十分經濟適用。

  此外，與經典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比，FF300R08W2P2_B11A基于英飛凌獨特的PressFIT接觸技術，不再需要對引腳進行焊接，開發(fā)者可大幅減少安裝時間。

  搭配EasyPACK?的一站式解決方案

  除了功率模塊，在主驅逆變器應用中英飛凌也提供無磁芯隔離驅動芯片EiceDRIVER?系列以及微控制器AURIX?系列產品，為開發(fā)者提供一站式解決方案。

  英飛凌為牽引逆變器提供全方位的一站式解決方案

  無磁芯隔離驅動芯片EiceDRIVER?

  從2009年開始，第一代的EiceDRIVER?驅動芯片就已實現量產。截至目前，第二代的EiceDRIVER?驅動芯片累計出貨超過6000萬片。

  2021年，英飛凌也推出了第三代的EiceDRIVER?驅動芯片。該驅動芯片尺寸緊湊，簡單好用，且支持主驅系統實現ASIL-D等級更多優(yōu)勢包括：

  芯片本身具備高輸出電流能力以及高米勒鉗位能力，可節(jié)省額外的器件降低系統成本

  無需編程，可直接通過PWM讀出診斷信息

  同時兼容Si IGBT和SiC MOSFET模塊

  ASC或ADC功能可選，便于開發(fā)者使用

  與英飛凌功率器件有很強的兼容性，為開發(fā)者的設計和驗證提供便利

  微控制器AURIX?

  在微控制器領域，AURIX?系列一直是英飛凌的傲嬌產品，可覆蓋所有的新能源汽車系統，包括48V微混系統，強混系統，純電動等。憑借豐富的產品陣列、高可靠性以及在動力系統的技術積累，受到了國內外超過50家主流車廠平臺的青睞。此外，AURIX?與英飛凌PMIC芯片搭配，能為開發(fā)者提供更強有力的功能安全支持，可謂如虎添翼。