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  隨著雙碳政策的推行及消費(fèi)升級(jí)，越來越多的企業(yè)和家庭逐漸傾向于采購綠色、節(jié)能、低碳的打印設(shè)備。熱敏打印機(jī)由于具備低耗材需求、便攜輕巧、后期維護(hù)成本低等特點(diǎn)而備受市場(chǎng)關(guān)注。根據(jù)Smithers的數(shù)據(jù)顯示，全球熱敏打印機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在2025年將達(dá)到423億美元，到2027年則有望達(dá)到453億美元。

  數(shù)據(jù)來源：Smithers《 2025/2027年熱敏打印的未來》

  熱敏打印機(jī)與商業(yè)POS系統(tǒng)應(yīng)用推廣密切相關(guān)，在發(fā)展初期主要應(yīng)用于商業(yè)/零售領(lǐng)域。隨著電子信息化、自動(dòng)化程度的提高，加上條碼識(shí)別技術(shù)和餐飲外賣行業(yè)的發(fā)展，熱敏打印機(jī)應(yīng)用迅速擴(kuò)展到工業(yè)/制造業(yè)、交通/運(yùn)輸、現(xiàn)代物流、商業(yè)、餐飲、彩票等行業(yè)。

  熱敏打印機(jī)原理

  在打印頭上安裝半導(dǎo)體加熱元件，控制打印機(jī)芯上的發(fā)熱元件，通過電流將打印機(jī)接收的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成位圖數(shù)據(jù)，隨后在打印頭加熱并接觸熱敏打印紙后，即可打印出需要的圖案。

  熱敏打印機(jī)分類

  根據(jù)熱敏元件的排列方式：

  ■ 列式熱敏：屬于早期產(chǎn)品，主要應(yīng)用于對(duì)打印速度要求不高的場(chǎng)景。

  ■ 行式熱敏：20世紀(jì)90年代的技術(shù)，打印速度比烈式熱敏快，目前業(yè)內(nèi)速度可達(dá)到350mm/s甚至更高。

  要實(shí)現(xiàn)高速熱敏打印，除了選取高速熱敏打印頭外，還必須有相應(yīng)的控制板與之配合才能實(shí)現(xiàn)。

  極海2寸/3寸/4寸熱敏打印機(jī)應(yīng)用方案

  極海熱敏打印機(jī)應(yīng)用方案主要由控制電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、熱敏片、人機(jī)交互及外圍電路組成。其中控制電路中的MCU用于動(dòng)態(tài)處理圖像字符和控制外圍設(shè)備，MCU接收打印命令，隨后將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)通過SPI接口發(fā)送到打印頭，完成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，同時(shí)檢測(cè)打印頭溫度，控制步進(jìn)電機(jī)精確滾紙操作、按鍵等操作。

  GW3323 2寸熱敏藍(lán)牙標(biāo)簽打印機(jī)應(yīng)用方案

  該方案極具性價(jià)比，一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)手機(jī)藍(lán)牙連接和熱敏打印機(jī)控制，可應(yīng)用于商超價(jià)格標(biāo)簽、家用標(biāo)識(shí)類、工程線纜標(biāo)識(shí)等場(chǎng)景;主控芯片具有豐富的接口資源與可靠的傳輸性，有效保障熱敏打印機(jī)的穩(wěn)定輸出，且無需多次進(jìn)行串口中斷服務(wù)，支持ADC檢測(cè)熱敏電阻值判斷是否需要過熱保護(hù)，通過檢標(biāo)簽光耦輸出判斷是否缺紙。

  方案特點(diǎn)：

  ● 采用GW3323雙模藍(lán)牙5.2 無線MCU

  ● 藍(lán)牙支持：Android、iOS

  ● 打印方式：直接熱敏

  ● 分辨率：203dpi

  ● 打印速度：18mm/s

  ● 打印寬度：15~48mm

  ● 打印紙識(shí)別：支持NFC

  ● 供電：3.7V鋰電池

  ● 超低功耗待機(jī)

  ● 支持藍(lán)牙手機(jī)APP連接，方便編輯

  方案優(yōu)勢(shì)：

  1. 高效傳輸速率，最大發(fā)射功率TX +9dBm，接受靈敏度-94dBm(2Mbit/s EDR)

  2. 支持外掛 NFC芯片，實(shí)現(xiàn)打印機(jī)校對(duì)功能，更好的保證打印質(zhì)量

  3. 支持4路PWM，實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)步電機(jī)的精準(zhǔn)控制

  4. 高速SPI 接口和精準(zhǔn)的ADC功能，有效保障打印效果

  5. 節(jié)省充電模塊和藍(lán)牙模塊，降低bom成本

  6. 主板面積小，降低PCB布線難度

  7. 內(nèi)置藍(lán)牙協(xié)議棧，數(shù)據(jù)接收更快更穩(wěn)定

  8. 提供完善SDK，開發(fā)更輕松，不易出錯(cuò)

  APM32E103VET6S 3寸熱敏打印機(jī)方案

  該方案主控采用APM32首款E系列工業(yè)級(jí)增強(qiáng)型APM32E103VET6S MCU，在APM32F103xE性能基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)高主頻、大容量、多接口的全面優(yōu)化升級(jí);增強(qiáng)型存儲(chǔ)空間，滿足用戶更多開發(fā)應(yīng)用需求;支持LQFP100封裝;已通過IEC 60730軟件安全認(rèn)證。廣泛應(yīng)用于物流倉存標(biāo)簽打印、快遞運(yùn)單打印、商品價(jià)格標(biāo)簽、奶茶、珠寶標(biāo)簽、服裝吊牌、食品合格證等。

  方案特點(diǎn)：

  ● 藍(lán)牙支持：雙模藍(lán)牙(Android、iOS)

  ● 打印方式：直接熱敏

  ● 分辨率：203dpi

  ● 打印速度高達(dá)：100mm/s

  ● 打印寬度：15~72mm

  ● UI ：支持工作狀態(tài)和電量顯示

  ● 低功耗待機(jī)>15天

  方案優(yōu)勢(shì)：

  1. 基于Arm® Cortex® -M3內(nèi)核，支持Keil、IAR、Eclipse等主流IDE開發(fā)

  2. 提供完善SDK，易于開發(fā)

  3. 合封SDRAM，性價(jià)比更高

  4. 支持矢量字體和內(nèi)置多國(guó)語言點(diǎn)陣字體

  5. 具備常用一維條碼和二維條碼打印功能

  6. 兼容SPL/CPCL/ESC指令

  大川GS400 4寸桌面條碼打印機(jī)方案

  該方案主控采用大川GS400多核異構(gòu)主控芯片，基于國(guó)產(chǎn)CPU雙核架構(gòu)，采用嵌入式SoC-eSE單元技術(shù);擁有高效運(yùn)算處理功能，可實(shí)時(shí)處理大量指令信息;外設(shè)資源豐富，適應(yīng)性強(qiáng)，支持實(shí)時(shí)低功耗任務(wù)處理，可為用戶提供更好的打印使用體驗(yàn)。適用于商超、餐飲、茶飲、烘焙、服裝、物流等行業(yè)標(biāo)簽打印。

  方案特點(diǎn)：

  ● PC驅(qū)動(dòng)支持：Win XP/7/8/10 Mac OS

  ● 打印方式：直接熱敏

  ● 分辨率：203dpi

  ● 打印速度：50~152mm/s

  ● 打印寬度：20~108mm

  ● 打印長(zhǎng)度：25~300mm

  ● 支持TSPL指令

  方案優(yōu)勢(shì)：

  1. 使用單核即可實(shí)現(xiàn)更高性能的打印機(jī)，如工業(yè)條碼打印機(jī)

  2. 雙核合封32Mbytes SDRAM，性價(jià)比更高

  3. 應(yīng)用領(lǐng)域更寬泛

  4. 國(guó)產(chǎn)C-SKY內(nèi)核，從容應(yīng)對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體環(huán)境的不穩(wěn)定因素

  極海工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)MCU資源豐富，支持多種主流開發(fā)環(huán)境，在熱敏打印機(jī)應(yīng)用開發(fā)上極為靈活，具有超高性價(jià)比。