h1_key

  對(duì)于越來越多的汽車應(yīng)用來說，電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制應(yīng)用的效率是一項(xiàng)始終需要關(guān)注的設(shè)計(jì)規(guī)范要求。現(xiàn)代內(nèi)燃機(jī)汽車越來越多地使用低壓三相電機(jī)控制系統(tǒng)，包括燃油泵、座位調(diào)節(jié)電機(jī)和空調(diào)電機(jī)。MOSFET及其電源轉(zhuǎn)換效率直接影響著許多設(shè)計(jì)因素，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的工作溫度以及浪費(fèi)耗散的熱量。效率取決于MOSFET內(nèi)的幾個(gè)關(guān)鍵開關(guān)器件屬性，如導(dǎo)通電阻、峰值開關(guān)電流和熱效率。

  常見的MOSFET半橋配置

  由兩個(gè)MOSFET組成的半橋配置是汽車三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的常見構(gòu)建模塊。和其他許多行業(yè)一樣，除了技術(shù)規(guī)格，汽車行業(yè)還有其他同樣重要的要求。隨著電子系統(tǒng)數(shù)量的增加，可用空間變少，帶來了器件管腳尺寸和PCB空間方面的壓力。

  適合的應(yīng)用：半橋是汽車應(yīng)用中的常見構(gòu)建模塊

  不斷縮小的器件管腳尺寸和節(jié)省空間的封裝

  半橋配置MOSFET的物理電路板物理布局需要進(jìn)行精心設(shè)計(jì)?？s小汽車系統(tǒng)內(nèi)部模塊尺寸的需求促使設(shè)計(jì)工程師采用尺寸更小、功率密度更高的封裝。縮小模塊尺寸的要求使系統(tǒng)級(jí)效率和系統(tǒng)級(jí)電感成為重要的考慮因素，因?yàn)樵陔娐钒迳鲜褂妙~外的線路會(huì)影響到板級(jí)電感。

  Nexperia開發(fā)的LFPAK56D空間節(jié)約型封裝完全兼容業(yè)內(nèi)的雙通道Power-SO8半導(dǎo)體管腳尺寸，充分展示了半導(dǎo)體供應(yīng)商如何為空間受限設(shè)計(jì)帶來創(chuàng)新。Nexperia推出的LFPAK56D雙通道封裝針對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)管理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，兩個(gè)MOSFET通常作為單獨(dú)通道使用。例如，噴油器或廢氣再循環(huán)(EGR)閥門。

  降低整個(gè)系統(tǒng)電感

  針對(duì)需要將以半橋配置使用MOSFET的應(yīng)用，我們目前推出了包含兩個(gè)LFPAK56D半橋器件的系列。封裝內(nèi)的關(guān)鍵創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)高邊MOSFET源極和低邊MOSFET漏極的連接。較之于LFPAK56D雙通道封裝，這種連接可將寄生電感降低60%，以進(jìn)一步降低電機(jī)控制和DCDC拓?fù)涞南到y(tǒng)級(jí)電感。

  LFPAK56D(雙通道Power-SO8)封裝中的汽車半橋MOSFET

  這兩種產(chǎn)品都符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，并具備與我們的銅夾片LFPAK封裝技術(shù)相同的額外優(yōu)勢(shì)，如更高的板級(jí)可靠性、卓越的電氣性能和熱性能，以及利用易于焊點(diǎn)光學(xué)檢查和波形可焊性實(shí)現(xiàn)的可制造性波峰焊可選。