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使用集成 GaN 解決方案提高功率密度
2022-10-14 1208次

  氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現(xiàn)。在許多應用中,GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰(zhàn)。

  不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結構。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (cascode) 等三種類型,每種類型都具有各自的柵極驅動器和系統(tǒng)要求。本文將介紹使用不同類型的 GaN FET 進行設計來提高系統(tǒng)設計的功率密度所需考慮的最重要因素。同時還將分析集成柵極驅動器和電壓供應調節(jié)等功能可以如何顯著簡化整體設計。

  GaN FET 剖析

  每種 GaN 電源開關都需要配備合適的柵極驅動器,否則在工作臺測試時可能發(fā)生事故。GaN 器件具有超級敏感的柵極,因為它們不是傳統(tǒng)意義上的 MOSFET,而是高電子遷移率晶體管 (HEMT)。HEMT 的截面如圖 1 所示,類似于 MOSFET,但電流不會流過整個襯底或緩沖層,而是流過一個二維的電子氣層。


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  圖 1:GaN FET 橫向結構截面圖

  不當?shù)臇艠O控制可能會導致 GaN FET 的絕緣層、勢壘或其他結構性部分被擊穿。這不僅會造成 GaN FET 在對應系統(tǒng)條件下無法工作,還可能會對器件本身造成永久性損壞。這種敏感度取決于不同類型的 GaN 器件及其廣泛需求。HEMT 也不具有傳統(tǒng)摻雜的 FET 結構。該結構會形成 PN 結,進而產(chǎn)生體二極管。這意味著內部二極管不會在運行過程中被擊穿或產(chǎn)生反向恢復等不必要行為。

  柵極驅動器和偏置電源注意事項

  增強型 GaN FET 在外觀上與增強型硅 FET 非常類似,這點您可能已經(jīng)有所體會。在柵極閾值電壓為 6V 的工作條件下,1.5V 至 1.8V 的正電壓為 FET 開啟電壓。但是大多增強型 GaN 器件的最大柵極閾值電壓為 7V,一旦超過很可能會造成永久性損壞。

  由于傳統(tǒng)的硅柵極驅動器在基于 GaN 的設計中可能無法提供適當?shù)碾妷赫{節(jié)功能或無法解決高共模瞬態(tài)抗擾度問題,許多設計人員會選擇 TI 專為 GaN FET 設計的 LMG1210-Q1 等柵極驅動器。無論電源電壓如何,該器件都可提供 5V 的柵極驅動電壓。傳統(tǒng)的柵極驅動器需要非常嚴格地調節(jié)柵極驅動器的偏置電源,以防 GaN FET 過載。相比于增強型 GaN FET,共源共柵型 GaN FET 是一種犧牲易用性的折衷方案,結構如圖 2 所示。


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  圖 2:增強型與共源共柵耗盡型 GaN FET 示意圖

  GaN FET 是一種耗盡型器件,意味著該器件在通常情況下導通、關斷時需要在柵極施加負的閾值電壓。這對于電源開關來說是一個很大的問題,為此大多數(shù)制造商在 GaN FET 封裝中串接了一個 30V 硅 FET。GaN FET 的柵極與硅 FET 的源極相連,在硅 FET 的柵極施加開啟與關閉柵極脈沖。

  封裝內串接硅 FET 的主要優(yōu)勢在于,使用傳統(tǒng)的隔離式柵極驅動器(如 UCC5350-Q1)驅動硅 FET 可以解決許多柵極驅動器和偏置電源問題。共源共柵型 GaN FET 的主要缺點是 FET 的輸出電容較高,并且由于體二極管的存在,易受反向恢復的影響。硅 FET 的輸出電容加上 GaN FET 的輸出電容,使 FET 的輸出電容增加了 20%,這意味著與其他 GaN 解決方案相比,開關損耗增加了 20% 以上。此外,在反向導通過程中,硅 FET 的體二極管會導通電流,并在電壓極性翻轉時進行反向恢復。

  為防止硅 FET 的雪崩擊穿,共源共柵型 GaN FET 需以 70V/ns(其他 GaN 解決方案為 150V/ns)的壓擺率工作,這增加了開關交疊損耗。盡管共源共柵型 GaN FET 可以簡化設計,但會限制可實現(xiàn)的性能。

  通過集成實現(xiàn)更簡單的解決方案

  將柵極驅動器和內置偏置電源調節(jié)與耗盡型 GaN FET 進行集成,可以解決增強型和共源共柵型 GaN FET 設計上的許多難題。例如,LMG3522R030-Q1 是一款 650V 30mΩ 的 GaN 器件,集成了柵極驅動器和電源管理功能,可實現(xiàn)更高的功率密度和效率,同時降低相關風險和工程工作量。耗盡型 GaN FET 需要在封裝內串接硅 FET。但與共源共柵型 GaN FET 的主要區(qū)別在于,所集成的柵極驅動器可以直接驅動 GaN FET 的柵極,而硅 FET 則在上電時保持常閉狀態(tài)啟動開關。這種直接驅動可以解決共源共柵型 GaN FET 的主要問題,例如較高的輸出電容、反向恢復敏感性和串聯(lián)硅 FET 的雪崩擊穿。LMG3522R030-Q1 中集成的柵極驅動器可實現(xiàn)較低的開關交疊損耗,使 GaN FET 能夠在高達 2.2MHz 的開關頻率下工作,并消除 GaN FET 使用錯誤柵極驅動器的風險。圖 3 展示了使用了集成 LMG3522R030-Q1 GaN FET 的半橋配置。


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  圖 3:使用 UCC25800-Q1 變壓器驅動器和兩個 LMG3522R030-Q1 GaN FET 的簡化 GaN 半橋配置

  集成驅動器可減小解決方案尺寸,實現(xiàn)功率密集型系統(tǒng)。同時,集成降壓/升壓轉換器意味著 LMG3522R030-Q1 可在 9V 至 18V 的非穩(wěn)壓電源下工作,從而顯著降低對偏置電源的要求。為實現(xiàn)緊湊且經(jīng)濟的系統(tǒng)解決方案,可以將 LMG3522R030-Q1 與 UCC25800-Q1 等超低電磁干擾變壓器驅動器配合使用,通過多個二次繞組實現(xiàn)開環(huán)的電感-電感-電容控制?;蛘撸褂酶叨燃傻木o湊型偏置電源(如 UCC14240-Q1 直流/直流模塊),可為器件進行本地供電,從而實現(xiàn)基于小尺寸印刷電路板的超薄設計。

  結語


  通過使用合適的柵極驅動器和偏置電源,GaN 器件可幫助您實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)勢,如 150V/ns 的開關速度、較低的開關損耗以及較小的高功率系統(tǒng)磁性尺寸,適用于工業(yè)和汽車應用。集成 GaN 解決方案可以簡化許多器件級挑戰(zhàn),從而使您可以專注于更廣泛的系統(tǒng)。

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